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• 国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统！

  芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。...

  678次阅读 · 0评论 寄存器eda晶圆制造
  

• 魏少军教授谈IC设计总体发展

  统计涉及的集成电路设计企业数量为3451家，比上年的3243家，多了208家。设计企业数量的增速进一步下降。这些增加的企业中应该有相当部分属于已有企业异地发展的结果，实际增加的新的设计公司的数量不多。...

  648次阅读 · 0评论 集成电路ICIC设计eda魏少军
  

• IC设计需要什么样的IP和EDA工具支持？

  随着全球集成电路行业整体的景气度的提升，IC设计市场也保持着快速发展的趋势。随着先进工艺节点不断演进，晶体管尺寸在不断逼近物理极限；而以ChatGPT为代表的语言大模型对芯片算力的要求不断上涨，也在刺激着AI芯片用Chiplet等更先进的封装来突破摩尔定律，实现更优PPA。...

  2014次阅读 · 0评论 处理器IC设计edaIOTAI芯片

• 3D视角的集成电路设计新思路

  EDA工具需要具备多版图网络优化的能力，即能够在一个空间内，同时优化多个版图之间的网络连接，多个版图以虚拟堆叠的形式位于空间的不同Storey。...

  774次阅读 · 0评论 集成电路摩尔定律IC设计麒麟980
  

• 现代电子集成技术剖析：集成的尺度和维度

  针对现有的硅基晶体管而言，大致受两个因素的制约，一个是晶体管内最小的结构宽度，另一个是晶体管自身所占的面积（体积）。...

  900次阅读 · 0评论 集成电路gpseda晶体管无源器件
  

• 使用先进工艺的芯片设计成本是多少

  芯片开发成本的估算非常复杂，因为这些数字受到多种因素影响。早在2018年，IBS发布的数据将5纳米芯片的成本定为5.422亿美元，这样的估算可能不再准确，因为芯片设计和制造的方式已经发生了巨大变化。...

  749次阅读 · 0评论 芯片芯片设计eda人工智能机器学习
  

• 芯片开发到底有多难？芯片设计的四个步骤

  由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。...

  8356次阅读 · 0评论 asic电路板芯片设计eda时钟树
  

• 芯片设计到底难在哪里？

  在这五年中，通过与数以百计的芯片公司客户以及厂商的探讨交流、实践与协作，摩尔精英IT/CAD业务不断升级迭代，突破了之前一个封闭的芯片公司内部IT管理视角的局限性，而是能从行业发展的视角来看待IT/CAD这个支持性职能的发展路径。...

  745次阅读 · 0评论 芯片eda晶圆制造半导体行业摩尔精英
  

• 芯片封装：向上堆叠，翻越内存墙

  AMD 在代号 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列处理器上应用了第一代 3D V-Cache 技术。这些处理器采用 Zen 3 架构核心，每片 Cache（L3 Cache Die，简称 L3D）为 64MB 容量，面积约 41mm²，采用 7nm 工艺制造...

  1051次阅读 · 0评论 处理器amdgpusram芯片封装
  

• 一颗芯片设计成型的主要四个部分

  时序分析和验证时出现的错误可能需要反复重做前面几步才能解决，是一个多次迭代优化的过程。 下面我来仔细介绍一下这六个步骤。...

  1496次阅读 · 0评论 asicIC设计芯片设计测试封装
  

• IC设计：clock-gating综合实现方案

  当CK为0时，ECK 恒定为0， q值为E：如果E为1，则q为1，如果E为0，则q为0。 当CK为1时，ECK 恒定为q(n)，即对应的上一次CK为0时，锁存的E值。 因此最终的效果就是，只要E配置成了0，那么ECK会在CK的下降沿跳变成0，随后只要E保持为0，那么ECK一直为0。...

  2195次阅读 · 0评论 asic寄存器IC设计波形图
  

• 聊聊芯片设计、流片那些事

  晶圆厂每年都会有固定的几次MPW机会，叫Shuttle （班车），到点即发车，是不是非常形象不同公司拼Wafer，得有个规则，MPW按SEAT来锁定面积，一个SEAT一般是3mm*4mm的一块区域，一般晶圆厂为了保障不同芯片公司均能参与MPW，对每家公司预定的SEAT数目会限制（其实SEAT多成本就...

  2517次阅读 · 0评论 MPW芯片设计光刻半导体芯片
  

• 漫谈芯片制造与封装技术

  华为麒麟9905G的芯片面积约113平方毫米，片12英寸硅片上大约可生产600颗芯片。每颗芯片上大约集成了103亿只晶体管。...

  565次阅读 · 0评论 芯片芯片设计封装技术晶体管芯片制造
  

• 芯片设计测试中scan和bist的区别

  Scan stitching 是把上一步中得到的Scan DFF的Q和SI连接在一起形成scan chain。在芯片的顶层有全局的SE信号，以及scan chain的输入输出信号：SI 和 SO。通过scan chain的连续动作，就可以把问题从对复杂时序电路的测试转化成测试组合电路。...

  5215次阅读 · 0评论 芯片寄存器芯片设计BISTScan
  

• 高级数字IC设计之灰度转二值化设计

  这是一个能够成功上板实现的灰度转二值的 Verilog 程序设计，详细的数据延时与信号延时如下所示...

  507次阅读 · 0评论 IC设计RGBVerilog语言
  

• IC设计：寄存器写保护的以一种实现方式

  在软件硬件交互的过程中，通常需要软件（host）对特定地址的寄存器进行写操作，告之硬件进行特定的处理流程。...

  1009次阅读 · 0评论 寄存器IC设计RAMPCIe接口
  

• eda技术常用的输入方法 eda的发展的三个阶段

  从20世纪50年代开始，EDA的第一个阶段是元器件计算，最初设计工具通常是一些单独的计算程序，用于计算电路中电容、电感和电阻等元器件的数值。...

  1714次阅读 · 0评论 电阻元器件电感EDAPCB

• 国产EDA“夹缝”生存 集成电路设计和制造流程

  EDA有着“芯片之母”称号，一个完整的集成电路设计和制造流程主要包括工艺平台开发、集成电路设计和集成电路制造三个阶段，三个设计与制造的主要阶段均需要对应的EDA工具作为支撑。...

  2591次阅读 · 0评论 集成电路IC设计西门子eda芯片封装
  

• 芯片架构计算任务改变对计算架构的需求

  渐进式改进与性能的巨大飞跃相结合，虽然这些改进将计算和分析能力提升到全新水平，但也需要全新的权衡考虑。这些变革的核心在于高度定制的芯片架构，芯片是在最先进的工艺节点开发的。...

  1239次阅读 · 0评论 传感器芯片内存光刻人工智能
  

• IC设计：软硬件交互-polling方式

  在芯片设计中，常常有这样的应用场景。硬件给软件传递消息，软件通过polling的方式获取。在我们的案例中，我们约定，硬件每次都上送128bit的数据。...

  858次阅读 · 0评论 寄存器数据传输芯片设计
  
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