120条PCBA加工技巧盘点（21—40）
21. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
22. 锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
23. 锡膏的取用原则是先进先出；
24. 锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
25. 钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
26. SMT贴片加工的全称是Surface mount technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技术；
27. ECN中文全称为：工程改变通知单；SWR中文全称为：特别需要工作单﹐有必要由各关联部分会签， 文件中间分发，方为有用；
28. 5S的具体内容为整理﹑整理﹑清扫﹑清洁﹑素质；
29. PCB真空包装的意图是防尘及防潮；
30. 全员质量方针为：全部品管﹑遵循准则﹑供应客户需要的质量；全员参加﹑及时处理﹑以达到零缺点的方针；
31. 质量三不方针为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
32. QC七大办法中鱼骨查缘由中4M1H分别是指（中文）：人 ﹑机器﹑物料﹑办法﹑环境；
33. 锡膏的成份包括：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按分量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%；其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃；
34. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 意图是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发生的不良为锡珠；
35. 机器之文件供应形式有：预备形式﹑优先交流形式﹑交流形式和速接形式；
36. SMT的PCB定位办法有：真空定位﹑机械孔定位﹑双方夹定位及板边定位；
37. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；
38. BGA本体上的丝印包括厂商﹑厂商料号﹑ 标准和Datecode/（Lot No）等信息；
39. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；
40. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的分量比和体积比正确的是90%：10% ，50%：50%；