120条PCBA加工技巧盘点（41—60）
41. 早期之外表粘装技能源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子范畴；
42. 当前SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为： 63Sn+37Pb；
43. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm；
44. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之；
45. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
46. 100NF组件的容值与0.10uf一样；
47. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
48. SMT运用量最大的电子零件原料是陶瓷；
49. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合；
50. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜；
51. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
52. QC七大办法中。鱼骨图着重寻觅因果联系；
53. CPK指： 当前实践情况下的制程才能；
54. 助焊剂在恒温区开端蒸腾进行化学清洁举措；
55. 抱负的冷却区曲线和回流区曲线镜像联系；
56. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
57. 咱们现运用的PCB原料为FR-4；
58. PCB翘曲标准不超越其对角线的0.7%；
59. STENCIL 制造激光切开是能够再重工的办法；
60. 当前计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm；