120条PCBA加工技巧盘点（61—80）
61. ABS体系为肯定坐标；
62. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31差错为±10%；
63. Panasert松下全主动贴片机其电压为3？200±10VAC；
64. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， ７寸；
65. SMT通常钢板开孔要比PCB PAD 小4um能够避免锡球不良之表象；
66. 按照《PCBA查验规》范当二面角＞９０度时表明锡膏与波焊体无附着性；
67. IC拆包后湿度显现卡上湿度在大于30%的情况下表明IC受潮且吸湿
68. SMT设备通常运用之额外气压为5KG/cm2；
69. 正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接办法扰流双波焊；
70. SMT常见之查验办法： 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验
71. 铬铁修补零件热传导办法为传导+对流；
72. 当前BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10；
73. 钢板的制造办法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻；
74. 迥焊炉的温度按： 运用测温器量出适用之温度；
75. 迥焊炉之SMT贴片加工半成品于出口时其焊接情况是零件固定于PCB上；
76. 现代质量管理开展的进程TQC-TQA-TQM；
77. ICT测验是针床测验；
78. ICT之测验能测电子零件选用静态测验；
79. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满意焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
80. 迥焊炉零件替换制程条件改变要从头丈量测度曲线；