制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点丨 英特尔资本近亿元投资韩国设备零部件厂商；TCL华星首款印刷OLED产
1. 苹果手机Q3 出货 紧追三星 研调机构IDC与Canalys发布最新报告指出，苹果智能手机第3季出货走扬，居全球第二，仅次于三星，主要受惠旧款iPhone（如iPhone 15）销售出色。 IDC统计，第3季iP...
2024-10-16 310
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具性
— AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛 — 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日...
2024-10-16 95
英特尔向韩国半导体制造商DS Techno投资约9602.22万元
据行业内部消息透露，英特尔资本近期向韩国半导体设备零部件制造商DS Techno注入了约180亿韩元（折合人民币约9602.22万元）的资金，成为其新的战略投资者。此前，DS Techno已在2022年获得了三星...
2024-10-16 363
贸泽电子开售能为数据中心应用提供高功率密度的 Molex UltraWize线对板连接器
2024 年 10 月 14 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Molex的UltraWize线对板电源连接器。UltraWize电源连接器专为要求严苛的...
2024-10-16 72
意法半导体推出Page EEPROM二合一存储器 提升智能边缘设备的性能和能效
新存储器兼备串行闪存的读取速度与EEPROM的字节级写操作灵活性，实现真正的两全其美 2024 年 10 月 15 日,中国 —— 意法半导体的 Page EEPROM兼备EEPROM存储技术的能效和耐用性与闪存的存储容...
2024-10-16 307
AMD 以全球极快的纤薄尺寸电子交易加速卡扩展 Alveo 产品组合，助力广泛且具
— AMD Alveo UL3422 加速卡为高频交易员在争夺最快交易执行的竞争中提供了优势，同时降低了进入门槛 — 2024 年 10 月 14 日，加利福尼亚州圣克拉拉 — AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日...
2024-10-16 100
UCIe规范引领Chiplet技术革新,新思科技发布40G UCIe IP解决方案
随着大型SoC（系统级芯片）的设计复杂度和制造难度不断攀升，芯片行业正面临前所未有的挑战。英伟达公司的Blackwell芯片B200，作为业界的一个典型代表，其晶体管数量相比上一代H100芯片提升...
2024-10-16 245
Littelfuse推出行业首创超大电流SMD保险丝系列
以紧凑的SMD封装提供150A和200A额定电流，简化设计并节省PCB空间 芝加哥2024年10月15日讯 -- Littelfuse公司（NASDAQ: LFUS）是一家工业技术制造公司，致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界...
2024-10-16 316
Samtec 白皮书 | Flyover®电缆系列中篇
摘要/前言 本白皮书包含了实测数据和示例，解释了为什么在高速设计中，电缆解决方案可能更好。它还探讨了诸如电缆管理和成本等方面的问题。 上篇中，虎家白皮书系列 | Samtec Flyover®电缆...
2024-10-16 95
基于多堆叠直接键合铜单元的功率模块封装方法
摘要：碳化硅(SiC)功率模块在电动汽车驱动系统中起着至关重要的作用。为了提高功率模块的性能、减小体积、提高生产效率，本文提出了一种基于多堆叠直接键合铜(DBC)单元的功率模块封装方...
2024-10-16 319
晶圆微凸点技术在先进封装中的应用
先进封装技术持续朝着连接密集化、堆叠多样化和功能系统化的方向发展，探索了扇出型封装、2.5D/3D、系统级封 装等多种封装工艺。晶圆微凸点技术已被广泛应用于各种先进封装工艺技术中，...
2024-10-16 393
SiC MOSFET沟道迁移率提升工艺介绍
过去三十年，碳化硅功率半导体行业取得了长足的进步，但在降低缺陷方面依然面临着重大挑战。其主要问题是——碳化硅与栅氧化层之间的界面处存在着大量的缺陷。在NMOS中, 反型层中产生的...
2024-10-16 336
移远通信推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品，告别板上设计，实现即插即用
2024年10月15日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，推出双频高精度G-Mouse QLM29H系列产品。 该系列产品采用RS232串口和Molex 连接器，便于客户应用；同时其还内置移远双频段高...
2024-10-16 326
铝带键合点根部损伤研究：提升半导体封装质量
随着半导体技术的飞速发展，小型化和集成化已成为行业发展的主流趋势。在这种背景下，铝带键合作为一种新型的半导体封装工艺，因其优良的导电性能、极小的接触电阻以及较高的热疲劳能...
2024-10-16 241
美国国家标准与技术研究院NIST SP800-193的《平台固件弹性指南》
“物联网”（IoT）这一术语大约诞生于二十年前，彼时正值网际网络蓬勃发展时期。当时，专家们设想所有系统或设备可通过互联网连接功能，提供高级且智能的功能。该术语的提出主要是为了...
2024-10-16 107
2024半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛 | 晟鹏高导热绝缘氮化硼材料PPT报告
活动背景为推进胶企精准把脉中国半导体及高端电子用胶市场与技术最新发展趋势和机遇，助推中国高端电子用胶产业快速高质发展，粘接资讯、新材料产业联盟、慕尼黑华南电子生产设备展等...
2024-10-16 217
半导体制造的键合线检测解决方案
引线键合广泛应用于电子设备、半导体行业和微电子领域。它实现了集成电路（IC）中芯片与其他电子元件（如晶体管和电阻）之间的互连。引线键合通过在芯片的焊盘与封装基板或其他芯片上...
2024-10-16 347
汇顶科技智能音频放大器TFA9865荣获IoT年度产品奖
日前，2024慕尼黑华南电子展盛大启幕，备受业界瞩目的第十一届IoT大会同期隆重举行。汇顶科技智能音频放大器TFA9865凭借出色的表现，荣获“IoT年度产品奖”。奖项经由工程师及专家评审团队...
2024-10-15 166
看点：英伟达市值创纪录 台积电明年3nm订单激增 工信部大力发展新领域新赛道
给大家分享一下今天的一些业界大厂信息： 英伟达市值创纪录 NVIDIA的股价在本月已上涨近14%；英伟达公司的股价在10月14日再次上涨；股价收涨2.4%至138.07美元；英伟达公司市值增至3.39万亿美元...
2024-10-15 686
印刷电子——从古老的印刷术到先进电子制造，绿展科技应用印刷电子技术开发
绿展科技智能面膜是一种采用柔性电子印刷工艺，将电极电路制备在面膜上的穿戴式智能柔性电子膜贴产品。智能面膜独特的纳米导电功能，能实现面部皮肤的“分层分区，精准定点护理”，让...
2024-10-15 1394
台积电市值近万亿美元大关,年内股价猛涨近九成
10月14日美股开盘后，台积电的股价持续攀升，最高触及194.25美元（折合约1377元人民币），再度创下股价新高。在交易过程中，台积电的市值一度接近万亿美元大关，尽管之后涨幅略有收窄，但...
2024-10-15 433
“芯”动时刻 | GSIE 2025开启“芯”里程，源于数百家展商的信任！
川渝正积极打造万亿级电子信息产业集群，两地持续通过建机制、搭平台，紧密联动释放出强大的产业活力和发展潜力，吸引了越来越多的企业布局川渝市场，开启深耕中国内陆市场的“芯”里...
2024-10-15 301
群芯荟萃 性能出众！ vivo X200系列配备汇顶创新组合方案
10月14日，vivo X200系列旗舰惊艳发布，配备汇顶科技指纹识别方案、屏下光线传感器、触控方案、智能音频放大器和音频软件。汇顶新一代屏下光线传感器首创全新2.5D堆叠式设计，通过模块化核...
2024-10-15 170
芯片封测揭秘：核心量产工艺全解析
在半导体产业链中，芯片封测作为连接设计与制造的桥梁，扮演着至关重要的角色。它不仅关乎芯片的最终性能表现，还直接影响到产品的市场竞争力和成本效益。随着科技的飞速发展，芯片封...
2024-10-15 367
台积电回应目前暂无计划在欧洲建立更多芯片工厂
据中国台湾一位高级官员透露，随着芯片制造商全球影响力的持续扩大，台积电正酝酿在欧洲增设更多工厂，并将目光聚焦于人工智能（AI）芯片市场。 中国台湾科技委员会主任吴诚文透...
2024-10-14 322
机构:2024年中国大陆芯片出口额将达950亿美元
根据DIGITIMES的最新研究报告，随着智能手机需求的回升、生成式人工智能（AI）基础设施建设的推进以及汽车产业的蓬勃发展，2024年中国大陆的芯片（IC）进出口金额预计将分别比2023年增长5....
2024-10-14 918
台积电计划在欧洲建芯片工厂 但被官方否认
有媒体爆出台积电扩大其全球业务版图；正计划在欧洲建立更多工厂，重点方向是人工智能芯片；但是具体时间表尚未可知。 对此传闻，台积电在一份电邮声明中解释到目前没有新的投...
2024-10-14 275
台积电拟在欧洲增设多座工厂,重点布局AI芯片市场
10月14日讯，全球领先的芯片代工企业台积电正酝酿在欧洲增设更多生产基地的战略布局，尤其聚焦于人工智能芯片市场，旨在进一步拓宽其全球业务网络。 当前，台积电的晶圆制造能力...
2024-10-14 518
计算机通信设备制造业、仪器仪表制造业等先进制造业发展向好
据国家税务总局13日公布的增值税发票数据显示，2024年前三季度经济运行亮点很多，比如先进制造业发展向好。在今年的前三季度，全国工业企业销售收入同比增长3.6%。其中，装备制造业增长...
2024-10-14 442
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