制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
晶合集成全资子公司皖芯集成大手笔 晶圆大厂引资95.5亿
近日，晶合集成发布公告，宣布与十五家外部投资者就向全资子公司皖芯集成增资事宜签署了增资协议，且协议条款保持一致。这一举动不仅彰显了市场对晶合集成及其子公司皖芯集成的强烈信...
2025-01-22 120
其利天下技术开发|目前先进的芯片封装工艺有哪些
先进封装是“超越摩尔”(MorethanMoore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际，工程师们将多个芯片放入先进的封装中，就不必再费力缩小芯片了。...
2025-01-07 1024
SMT来料质检：确保电子生产质量的关键
来料检验是SMT组装品质控制的首要环节，对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料可以避免不合格品影响公司声誉及造成经济损失，如返修、返工和退货等。因此，在接收物料时，应依据...
2025-01-07 993
泊苏 Type C 系列防震基座在半导体光刻加工电子束光刻设备的应用案例
某大型半导体制造企业专注于高端芯片的研发与生产，其电子束光刻设备在芯片制造的光刻工艺中起着关键作用。然而，企业所在园区周边存在众多工厂，日常生产活动产生复杂的振动源，包括...
2025-01-07 257
钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置
一、引言 随着半导体技术的飞速发展，碳化硅（SiC）作为一种具有优异物理和化学性质的材料，在电力电子、微波器件、高温传感器等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延片...
2025-01-07 234
简化隔离驱动电源设计，纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计，采用全桥拓扑，支持宽压输入，集成晶振释放MCU资源 纳芯微宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266，可...
2025-01-07 393
罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机 为全球玩家提供沉浸式掌
北京 ——2025 年 1 月 7 日 全球知名的云周边设备供应商罗技（Logitech）利用亚马逊云科技多项云服务——包括计算、存储、数据库、网络等，创新推出“罗技G魔方掌机”，并实现产品的快速...
2025-01-07 109
晶圆级封装技术详解：五大工艺铸就辉煌！
随着半导体技术的飞速发展，晶圆级封装（Wafer Level Packaging, WLP）作为一种先进的封装技术，正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。晶圆级封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本...
2025-01-07 336
今日看点丨美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单；英
1. 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134 家中企列入黑名单 美国国防部周一表示，已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司...
2025-01-07 614
直击CES2025：英特尔发布新一代Core Ultra芯片，为2025移动计算确立新标准
1月6日，美国当地时间周一，在美国拉斯维加斯举办的CES（消费电子）展上，英特尔发布了最新AI PC芯片产品，包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的Core Ultra 200H芯片，以及适用于需要强大独...
2025-01-07 1887
组成光刻机的各个分系统介绍
本文介绍了组成光刻机的各个分系统。 光刻技术作为制造集成电路芯片的重要步骤，其重要性不言而喻。光刻机是实现这一工艺的核心设备，它的工作原理类似于传统摄影中的曝光过程，但...
2025-01-07 358
带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程
本文介绍载带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程等。 TAB技术是将芯片组装到金属化的柔性高分子聚合物载带（柔性电路板）上的集成电路封装技术。属于引线框架的一种互连工艺，...
2025-01-07 196
玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响
现如今啊，电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦，传统的芯片封装技术啊，慢慢地就有点儿跟不上趟儿了，满足不了市场的需求喽。就在这时候呢，玻璃通孔技术（TGV，Through Glass ...
2025-01-07 447
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键
技术前沿：半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点 1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来，集成电路封装技术快速发展，推动了电子产品向小型化和多功能方向...
2025-01-07 374
突发，哪吒官网无法打开！
据报道，哪吒汽车官网突发故障，导致用户无法正常访问。据多方消息，哪吒汽车官网在1月6日凌晨出现异常，打开后的页面显示“系统维护中，请稍后再试”，这一异常情况引发广泛关注和热...
2025-01-06 94
ASIC和GPU的原理和优势
本文介绍了ASIC和GPU两种能够用于AI计算的半导体芯片各自的原理和优势。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU，都是用于计算功能的半导体芯片。因为都可以用于AI计算，所以也被称为“AI芯片”。 准确来...
2025-01-06 527
半导体在热测试中遇到的问题
在半导体器件的实际部署中，它们会因功率耗散及周围环境温度而发热，过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此，热测试对于验证半导体组件的性能及评估其可靠性至关重要。然而，半导体...
2025-01-06 274
一文了解半导体离子注入技术
离子注入是一种将所需要的掺杂剂注入到半导体或其他材料中的一种技术手段，本文详细介绍了离子注入技术的原理、设备和优缺点。 常见半导体晶圆材料是单晶硅，在元素周期表中，硅排...
2025-01-06 284
为什么80%的芯片采用硅晶圆制造
本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势，包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选材料...
2025-01-06 263
安森美解读SiC制造都有哪些挑战？粉末纯度、SiC晶锭一致性
硅通常是半导体技术的基石。然而，硅也有局限性，尤其在电力电子领域，设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。 本文为白皮书第一部分，将重点...
2025-01-05 846
解锁Chiplet潜力:封装技术是关键
如今，算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代，更是对未来芯片架构的革命性改变。然而，要真正解锁Chiplet技术的无限潜力， 先进封装技术 成为了不可...
2025-01-05 389
芯片先进封装硅通孔(TSV)技术说明
高性能计算机中日益广泛采用“处理器+存储器”体系架构，近两年来Intel、AMD、 Nvidia都相继推出了基于该构架的计算处理单元产品，将多个存储器与处理器集成在一个TSV硅转接基板上，以提高...
2025-01-27 112
TCB热压键合：打造高性能半导体封装的秘诀
随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）技术以其独特的优势，在高性能、高密度...
2025-01-04 687
天域半导体IPO：国内碳化硅外延片行业第一，2024年上半年陷入增收不增利困局
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2024年12月，天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，终止辅导机构协议。 国内碳化硅外延片销...
2025-01-06 2346
贸泽开售适合工业应用中精密传感的 Analog Devices MAX32675C微控制器
2025 年 1 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU)。这款...
2025-01-03 317
芯片围坝点胶有什么好处?
芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶，即使用围坝填充胶（也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶）在芯片周围进行点胶操作，这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳：一、...
2025-01-03 365
铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势（三）
在这个AI技术日新月异的时代，AI服务器作为智能计算的强大引擎，正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后，每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天，就让...
2025-01-03 297
电芯无损三维检测：蔡司工业 CT 技术助力新能源汽车电池质量提升
点击获取蔡司新能源汽车行业质量解决方案 （链接：https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...
2025-01-03 77
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