制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道，涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
今日看点丨ADI收购eFPGA公司Flex Logix；业界首款！湖北发布高性能车规级芯片DF
1. ADI 收购eFPGA 公司Flex Logix 设计可重构AI芯片的美国创企Flex Logix的官网显示，该公司已将其技术资产出售给一家大型上市公司，其技术资产和技术团队已经被收购，并且现有的客户也已经得到...
2024-11-11 493
一文理解2.5D和3D封装技术
随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。...
2024-11-11 500
一文解读光刻胶的原理、应用及市场前景展望
光刻技术是现代微电子和纳米技术的研发中的关键一环，而光刻胶，又是光刻技术中的关键组成部分。随着技术的发展，对微小、精密的结构的需求日益增强，光刻胶的需求也水涨船高，在微电...
2024-11-11 266
技术引领，融合绽放，CPCA Show Plus 2024电子半导体产业创新发展大会在深圳成功
2024 年11月6-8日 ，备受电子电路及半导体行业瞩目的 电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会在深圳国际会展中心(宝安新馆) 隆重举行， 本次大会是电子电路及半导体...
2024-11-11 204
去除晶圆表面颗粒的原因及方法
本文简单介去除晶圆表面颗粒的原因及方法。 在12寸（300毫米）晶圆厂中，清洗是一个至关重要的工序。晶圆厂会购买大量的高纯度湿化学品如硫酸，盐酸，双氧水，氨水，氢氟酸等用于...
2024-11-11 233
如何使用SIP Layout建立PiP封装结构
PiP封装结构 将要创建的元件参数如下： 1、共有2颗die，上方的封装基板正面放置1颗，Wireband连接形式；下方基板正面放置1颗，Flipchip连接形式； 2、共有两个封装堆叠，各有1块基板，下方封...
2024-11-09 223
芯片或将发生巨变
芯片行业正在朝着特定领域的计算发展，而人工智能（AI）则朝着相反的方向发展，这种差距可能会迫使未来芯片和系统架构发生重大变化。 这种分裂的背后是设计硬件和软件所需的时间。自...
2024-11-09 494
半导体迎来触底反弹,半导体时代即将绽放光彩
在经历了波涛汹涌的市场调整和周期性低谷后，全球半导体行业终于迎来了曙光，一场触底反弹的盛宴正在悄然拉开序幕。这不仅仅是数字的跃动，更是技术、市场与政策三重奏下的华丽转身，...
2024-11-09 513
从多角度分析中国半导体产能是否过剩
在当前全球科技竞争日益激烈的背景下，半导体产业作为“现代工业粮食”，其发展动态备受瞩目。近年来，中国半导体产业经历了从无到有、从小到大的快速发展，投资热浪迭起，新厂建设遍...
2024-11-09 600
涉向实体清单企业运送晶圆，美国对格芯处50万美元顶格罚款
报道称，从2021年2月至2022年10月期间，格芯违规向SJ Semiconductor发送了74批晶圆，总价值超过1700万美元。但严格意义上来说，这期间的供货已经与SMIC没有任何关系。 美国商务部近期对全...
2024-11-11 327
艾迈斯欧司朗发布红外LED新品，搭载全新IR：6技术，助力提升安防与生物识别应
全新IR：6薄膜红外LED芯片技术，提供850nm、940nm及新增920nm波长选项； OSLON® P1616与OSLON® Black系列是首批采用IR：6技术的产品，为客户提供直接替换方案，显著提升终端产品（安防摄像头、生物识...
2024-11-08 127
贸泽开售适用于高亮度汽车投影的 Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM
2024 年 11 月 7 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM评估模块 (EVM)。此EVM可加速汽车投影仪的...
2024-11-08 85
一穿一戴一世界|紫光展锐2024智能穿戴沙龙成功举办
当前，智能穿戴市场迅速发展。权威研究机构最新报告显示，2024年全球智能穿戴设备出货量有望达到5.4亿台，预计同比增长6.1%。2024年第二季度，中国智能手表市场规模同比增长21%。智能穿戴设...
2024-11-08 128
揭秘PCB板的八种神秘表面处理工艺
印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电子元器件电路连接的提供者，在电子设备中占据重要地位。而PCB的表面处理工艺，对于保证电路板的性能、提高焊接质量以及增强电路板的耐腐蚀性...
2024-11-08 305
智能制造系统：开启工业新时代的钥匙
智能制造系统是通过智能机器和人类专家共同组成的系统，通过计算机模拟人类大脑活动，取代或延伸制造环境中人的部分脑力劳动，提高生产效率和降低生产成本，提高企业的竞争力。...
2024-11-08 238
单组份环氧胶用于电子产品
单组份环氧胶用于电子产品单组份环氧胶在电子产品领域有着广泛的应用，主要得益于其优异的粘附性、耐温性、耐化学性以及固化速度快等特点。以下是对单组份环氧胶在电子产品中应用的详...
2024-11-08 230
移远通信亮相骁龙AI PC生态科技日，以领先的5G及Wi-Fi产品革新PC用户体验
PC作为人们学习、办公、娱乐的重要工具，已经深度融入我们的工作和生活。随着物联网技术的快速发展，以及人们对PC性能要求的逐步提高，AI PC成为了行业发展的重要趋势。 11月7-8日，骁龙...
2024-11-08 83
今日开幕 | 创新风暴席卷鹏城，点燃行业发展新路径！更多精彩尽在NEPCON ASIA
2024年11月6日，备受瞩目的 NEPCON ASIA 2024 亚洲电子展 在 深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕！ 在这人流如织、热情洋溢的氛围中，NEPCON ASIA亚洲电子展汇聚 600 家海内外品牌携带新品出席...
2024-11-08 98
先进封装技术激战正酣:混合键合成新星,重塑芯片领域格局
随着摩尔定律的放缓与面临微缩物理极限，半导体巨擘越来越依赖先进封装技术推动性能的提升。随着封装技术从2D向2.5D、3D推进，芯片堆迭的连接技术也成为各家公司差异化与竞争力的展现。...
2024-11-08 374
今日看点丨苹果与富士康接洽，商讨在中国台湾生产AI服务器；英伟达正在开发
1. 英伟达正在开发一款基于ARM 架构的新型CPU 据报道，英伟达正在开发一款基于ARM架构的新型CPU。之前业界就有关于英伟达ARM PC CPU的传言。据悉，该计划融合了英伟达的 CPU 和 GPU 设计，旨在...
2024-11-08 641
傲基科技今日港股成功上市！开启跨境电商新篇章
11月8日，傲基股份(02519.HK)在港交所正式挂牌上市。公司股票以13.880港元开盘，最高价达到13.880港元，最低价为12.500港元，总市值达到约55.31亿港元。 公司自2010年成立以来，便以家具家居类产...
2024-11-08 164
中国硬科技创新风向标！E维智库携手明星企业强强合作，解读硬科技未来
10月22日，由EEVIA举办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会在深圳湾万怡酒店隆重召开。构筑新质生产力，硬科技将是不可或缺的重要引擎。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家...
2024-11-07 844
瑞萨推出全新RA8入门级MCU产品群， 提供极具性价比的高性能Arm Cortex-M85处理器
RA8E1与RA8E2提供理想的标量和矢量计算性能以及同类卓越的功能集， 满足价值导向型市场需求 2024 年 11 月 5 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出...
2024-11-07 413
2024深圳国际全触与显示展璀璨启幕：汇聚全球创新，共筑显示新未来
风起南方，蓄势待发。11月6日，备受瞩目的2024深圳国际全触与显示展和同期2024深圳商用显示技术展在深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆14号馆盛大开幕。展会首日，人流如织。来自世界各地...
2024-11-07 74
贸泽开售用于快速开发精密数据采集系统的 Analog Devices ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方
2024 年11 月6 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供应Analog Devices, Inc. (ADI) 的ADAQ7767-1 μModule DAQ解决方案。这是一款24位精密...
2024-11-07 316
DigiKey 在 2024 年第三季度新增 611,000 多种产品和 139 家供应商
全面现货供应、提供快速交付的全球电子元器件和自动化产品分销商 DigiKey 日前很高兴地宣布，在 2024 年第三季度增加上百家供应商合作伙伴并推出数十万种新产品，具体包括 139 家供应商和...
2024-11-07 75
半导体收购热持续,兆易创新与希荻微宣布模拟芯片并购计划
近日，半导体行业的收购交易活动愈发频繁。11月6日有报道指出，仅在两天内，就有两家在上交所上市的公司宣布了模拟芯片的收购交易。 11月5日晚，国内存储芯片和MCU领域的领军企业...
2024-11-07 618
麻省理工学院研发全新纳米级3D晶体管,突破性能极限
11月7日，有报道称，美国麻省理工学院的研究团队利用超薄半导体材料，成功开发出一种前所未有的纳米级3D晶体管。这款晶体管被誉为迄今为止最小的3D晶体管，其性能与功能不仅与现有的硅...
2024-11-07 286
晶圆上的‘凸’然惊喜：甲酸回流工艺大揭秘
在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简单、成本低廉、易于...
2024-11-07 250
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