制造/封装
权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。见多识广的你,知道Mini SSD吗?
在全球数字化转型加速的背景下,存储设备已不再是单纯的数据存储工具,而是推动信息安全、提升运算效率和支持业务创新的关键基石。佰维存储顺应行业趋势,发布全新一代存储解决方案—...
2025-01-09 398
佰维存储ePOP4x:助力闪极AI拍拍镜“全天候”流畅体验
近日,闪极科技发布了其首款AI眼镜—— 闪极AI拍拍镜 ,主打“全天候续航”,并通过端云结合的方式,进一步增强设备的观察、记忆和检索能力。这款AI眼镜搭载了 佰维存储的ePOP4x存储芯片...
2025-01-09 76
利用Multi-Die设计的AI数据中心芯片对40G UCIe IP的需求
越来越多的日常设备开始部署生成式人工智能,市场对大语言模型和出色算力的需求也随之日益增长。Yole Group在2024年OCP区域峰会的演讲过程中表示:“对于训练参数达到1750亿的GPT-3,我们估计...
2025-01-09 342
晶圆制造及直拉法知识介绍
晶圆是集成电路、功率器件及半导体分立器件的核心原材料,超过90%的集成电路均在高纯度、高品质的晶圆上制造而成。晶圆的质量及其产业链供应能力,直接关乎集成电路的整体性能和竞争力...
2025-01-09 229
深入剖析半导体湿法刻蚀过程中残留物形成的机理
半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互:湿...
2025-01-08 262
嵌入PCB术语拓展
一、术语 1、SiP:System-in-Package SiP是一种先进的封装技术,它将多个半导体器件、集成电路(IC)或其他电子组件,以及必要的辅助零件,集成并封装在一个相对独立的壳体内,形成一个完整的...
2025-01-08 324
全球首款NFC PSSD亮相CES 2025,江波龙创新产品备受业界瞩目
1月7日至10日,2025 CES全球消费电子展在美国拉斯维加斯开幕。本届CES的主题为“Dive In”,聚焦人工智能、可持续发展、移动科技和人类安全等前沿领域。江波龙携全球首款NFC PSSD亮相,该产品可...
2025-01-08 82
银烧结技术助力功率半导体器件迈向高效率时代
随着新能源汽车、5G通信、高端装备制造等领域的蓬勃发展,功率半导体器件作为其核心组件,正面临着前所未有的挑战与机遇。在这些领域中,功率半导体器件不仅需要有更高的效率和可靠性...
2025-01-08 252
安谋科技:立足全球标准,夯实本土创新,加速生成式AI场景落地
又到了岁末年初之际,回顾过去的2024年,半导体产业有增长也有阵痛,复盘2024年的半导体产业状况,有哪些长足的进展又有哪些短板?展望2025年,半导体市场又有哪些机会,该如何发展?为此...
2025-01-08 141
毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 上篇
摘要/前言 在毫米波设计中,压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而,在使用压缩安装连接器时,应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而...
2025-01-08 286
德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器
中国上海(2025 年 1 月 8 日)– 德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日推出了全新的集成式汽车芯片,能够帮助各个价位车辆的驾乘人员,实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL68...
2025-01-08 587
芯片制造的7个前道工艺
本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带...
2025-01-08 333
广和通发布Fibocom AI Stack,助力客户快速实现跨平台跨系统的端侧AI部署
1月7日-10日,2025年国际消费电子产品展览会(CES 2025)盛大举行,广和通发布Fibocom AI Stack,赋智千行百业端侧应用。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持...
2025-01-08 84
移远通信推出GNSS定位模组新品LS550G,集成超紧凑设计、低功耗、高灵敏度等多
1月7日,在CES 2025期间,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布推出超紧凑型多星座GNSS定位模组LS550G,该模组在实现快速、精准定位的同时,还兼具尺寸紧凑、超低功耗、高灵敏度...
2025-01-08 294
今日看点丨瑞萨电子将裁员数百人;英特尔向客户发送Panther Lake CPU样品,Inte
1. 芯片需求疲软,瑞萨电子将裁员数百人 据报道,由于多种芯片需求疲软,日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。瑞萨电子已通知员工,计划在日本和海外的 21000 个岗位中裁员不到...
2025-01-08 523
先进封装技术-19 HBM与3D封装仿真
先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 1 混合键合技术(上) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 2 混合键合技术(下) 先进封装技术(Semiconductor Advanced Packaging) - 3 Chiplet 异构...
2025-01-08 345
氮化硼散热膜 | 解决芯片绝缘散热问题
1、任何电气器件及电路都不可避免地伴随有热量的产生,要提高电子产品的可靠性以及电性能,就必须使热量的产生达到最小程度,要管理这些热量就需要了解有关热力学的知识并深入掌握相...
2025-01-08 215
晶振在工业相机中的应用
在工业相机的各个模块中,晶体振荡器(晶振)起到提供精确时钟信号的作用,主要用来确保系统中的各个部分能够同步运作,保证信号的稳定和正确处理。不同模块对晶振的频率、精度、温度...
2025-01-07 916
其利天下技术开发|目前先进的芯片封装工艺有哪些
先进封装是“超越摩尔”(MorethanMoore)时代的一大技术亮点。当芯片在每个工艺节点上的微缩越来越困难、也越来越昂贵之际,工程师们将多个芯片放入先进的封装中,就不必再费力缩小芯片了。...
2025-01-07 934
SMT来料质检:确保电子生产质量的关键
来料检验是SMT组装品质控制的首要环节,对确保最终产品质量至关重要。严格检验原材料可以避免不合格品影响公司声誉及造成经济损失,如返修、返工和退货等。因此,在接收物料时,应依据...
2025-01-07 878
泊苏 Type C 系列防震基座在半导体光刻加工电子束光刻设备的应用案例
某大型半导体制造企业专注于高端芯片的研发与生产,其电子束光刻设备在芯片制造的光刻工艺中起着关键作用。然而,企业所在园区周边存在众多工厂,日常生产活动产生复杂的振动源,包括...
2025-01-07 227
钟罩式热壁碳化硅高温外延片生长装置
一、引言 随着半导体技术的飞速发展,碳化硅(SiC)作为一种具有优异物理和化学性质的材料,在电力电子、微波器件、高温传感器等领域展现出巨大的应用潜力。高质量、大面积的SiC外延片...
2025-01-07 205
简化隔离驱动电源设计,纳芯微推出集成晶振的NSIP3266全桥变压器驱动
NSIP3266专为高压系统中隔离驱动供电的半分布式架构而设计,采用全桥拓扑,支持宽压输入,集成晶振释放MCU资源 纳芯微宣布推出集成晶振与多种保护、支持软启动的全桥变压器驱动NSIP3266,可...
2025-01-07 351
罗技利用亚马逊云科技多项云服务推出罗技G魔方掌机 为全球玩家提供沉浸式掌
北京 ——2025 年 1 月 7 日 全球知名的云周边设备供应商罗技(Logitech)利用亚马逊云科技多项云服务——包括计算、存储、数据库、网络等,创新推出“罗技G魔方掌机”,并实现产品的快速...
2025-01-07 104
晶圆级封装技术详解:五大工艺铸就辉煌!
随着半导体技术的飞速发展,晶圆级封装(Wafer Level Packaging, WLP)作为一种先进的封装技术,正逐渐在集成电路封装领域占据主导地位。晶圆级封装技术以其高密度、高可靠性、小尺寸和低成本...
2025-01-07 288
今日看点丨美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134家中企列入黑名单;英
1. 美国国防部将长鑫存储、腾讯、宁德时代等134 家中企列入黑名单 美国国防部周一表示,已将包括腾讯控股、电池制造商宁德时代在内的中国科技巨头添加到其表示与中国军队协作的公司...
2025-01-07 574
直击CES2025:英特尔发布新一代Core Ultra芯片,为2025移动计算确立新标准
1月6日,美国当地时间周一,在美国拉斯维加斯举办的CES(消费电子)展上,英特尔发布了最新AI PC芯片产品,包括适用于“高性能轻薄”笔记本电脑的Core Ultra 200H芯片,以及适用于需要强大独...
2025-01-07 1622
组成光刻机的各个分系统介绍
本文介绍了组成光刻机的各个分系统。 光刻技术作为制造集成电路芯片的重要步骤,其重要性不言而喻。光刻机是实现这一工艺的核心设备,它的工作原理类似于传统摄影中的曝光过程,但...
2025-01-07 307
带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程
本文介绍载带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程等。 TAB技术是将芯片组装到金属化的柔性高分子聚合物载带(柔性电路板)上的集成电路封装技术。属于引线框架的一种互连工艺,...
2025-01-07 168
玻璃通孔(TGV)技术原理、应用优势及对芯片封装未来走向的影响
现如今啊,电子产品对性能和集成度的要求那是越来越高啦,传统的芯片封装技术啊,慢慢地就有点儿跟不上趟儿了,满足不了市场的需求喽。就在这时候呢,玻璃通孔技术(TGV,Through Glass ...
2025-01-07 395
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