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电子发烧友网>制造/封装>

制造/封装

权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
技术前沿:半导体先进封装从2D到3D的关键

技术前沿:半导体先进封装从2D到3D的关键

技术前沿:半导体先进封装从2D到3D的关键 半导体分类 集成电路封测技术水平及特点     1. 发展概述 ·自20世纪90年代以来,集成电路封装技术快速发展,推动了电子产品向小型化和多功能方向...

2025-01-07 标签:半导体3D2D先进封装 322

突发,哪吒官网无法打开!

突发,哪吒官网无法打开!

据报道,哪吒汽车官网突发故障,导致用户无法正常访问。据多方消息,哪吒汽车官网在1月6日凌晨出现异常,打开后的页面显示“系统维护中,请稍后再试”,这一异常情况引发广泛关注和热...

2025-01-06 标签:哪吒汽车 87

ASIC和GPU的原理和优势

ASIC和GPU的原理和优势

  本文介绍了ASIC和GPU两种能够用于AI计算的半导体芯片各自的原理和优势。 ASIC和GPU是什么 ASIC和GPU,都是用于计算功能的半导体芯片。因为都可以用于AI计算,所以也被称为“AI芯片”。 准确来...

2025-01-06 标签:asicgpu 433

半导体在热测试中遇到的问题

在半导体器件的实际部署中,它们会因功率耗散及周围环境温度而发热,过高的温度会削弱甚至损害器件性能。因此,热测试对于验证半导体组件的性能及评估其可靠性至关重要。然而,半导体...

2025-01-06 标签:半导体热测试 245

芯片封装与焊接技术

芯片封装与焊接技术

      芯片封装与焊接技术。      ...

2025-01-06 标签:焊接芯片封装 250

一文了解半导体离子注入技术

一文了解半导体离子注入技术

离子注入是一种将所需要的掺杂剂注入到半导体或其他材料中的一种技术手段,本文详细介绍了离子注入技术的原理、设备和优缺点。   常见半导体晶圆材料是单晶硅,在元素周期表中,硅排...

2025-01-06 标签:半导体晶圆离子注入 234

为什么80%的芯片采用硅晶圆制造

为什么80%的芯片采用硅晶圆制造

  本文详细介绍了硅作为半导体材料具有多方面的优势,包括良好的半导体特性、高质量的晶体结构、低廉的成本、成熟的加工工艺和优异的热稳定性。这些因素使得硅成为制造芯片的首选材料...

2025-01-06 标签:芯片硅晶圆 235

安森美解读SiC制造都有哪些挑战?粉末纯度、SiC晶锭一致性

安森美解读SiC制造都有哪些挑战?粉末纯度、SiC晶锭一致性

硅通常是半导体技术的基石。然而,硅也有局限性,尤其在电力电子领域,设计人员面临着越来越多的新难题。解决硅局限性的一种方法是使用宽禁带半导体。 本文为白皮书第一部分,将重点...

2025-01-05 标签:安森美SiCGaN碳化硅宽禁带半导体 769

解锁Chiplet潜力:封装技术是关键

解锁Chiplet潜力:封装技术是关键

如今,算力极限挑战正推动着芯片设计的技术边界。Chiplet的诞生不仅仅是技术的迭代,更是对未来芯片架构的革命性改变。然而,要真正解锁Chiplet技术的无限潜力, 先进封装技术 成为了不可...

2025-01-05 标签:封装chiplet 357

TCB热压键合:打造高性能半导体封装的秘诀

TCB热压键合:打造高性能半导体封装的秘诀

随着半导体技术的飞速发展,封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁,其重要性日益凸显。在众多封装技术中,TCB(Thermal Compression Bonding,热压键合)技术以其独特的优势,在高性能、高密度...

2025-01-04 标签:芯片半导体封装基板 532

天域半导体IPO:国内碳化硅外延片行业第一,2024年上半年陷入增收不增利困局

天域半导体IPO:国内碳化硅外延片行业第一,2024年上半年陷入增收不增利困局

电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2024年12月,天域半导体的港交所主板IPO申请获受理。2023年6月,天域半导体向深交所提交上市申请,但在2024年8月,终止辅导机构协议。     国内碳化硅外延片销...

2025-01-06 标签:碳化硅外延片 2236

一颗光谱芯片的AI辉光

一颗光谱芯片的AI辉光

让光谱技术走进消费级市场,AI究竟对一枚芯片做了什么...

2025-01-05 标签:机器视觉AI光谱 2279

贸泽开售适合工业应用中精密传感的 Analog Devices MAX32675C微控制器

2025 年 1 月 2 日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32675C超低功耗Arm® Cortex®-M4F微控制器 (MCU)。这款...

2025-01-03 标签:贸泽 302

芯片围坝点胶有什么好处?

芯片围坝点胶有什么好处?

芯片围坝点胶有什么好处?芯片围坝点胶,即使用围坝填充胶(也称为芯片围坝胶或芯片围堰胶)在芯片周围进行点胶操作,这一过程带来了多方面的好处。以下是对这些好处的详细归纳:一、...

2025-01-03 标签:芯片芯片封装点胶 345

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)

铸就AI服务器质量动脉 – 高速背板连接器新趋势(三)

在这个AI技术日新月异的时代,AI服务器作为智能计算的强大引擎,正以前所未有的速度推动着各行各业的发展。而在这背后,每一个细微的组件都承载着保障系统稳定运行的重任。今天,就让...

2025-01-03 标签:AI服务器 280

电芯无损三维检测:蔡司工业 CT 技术助力新能源汽车电池质量提升

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点击获取蔡司新能源汽车行业质量解决方案 (链接:https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/3kz3H2WjNj9ZytdscykaGd?lead_source_value=3kz3H2WjNj9ZytdscykaGdappId=wxa995a5231922e354&promotion_code=survey_qrc...

2025-01-03 标签:新能源汽车 72

半导体芯片制造中倒掺杂阱工艺的特点与优势

半导体芯片制造中倒掺杂阱工艺的特点与优势

倒掺杂阱(Inverted Doping Well)技术作为一种现代半导体芯片制造中精密的掺杂方法,本文详细介绍了倒掺杂阱工艺的特点与优势。 在现代半导体芯片制造中,倒掺杂阱(Inverted Doping Well)技术作...

2025-01-03 标签:半导体芯片制造 287

集成电路封装的发展历程

集成电路封装的发展历程

(1)集成电路封装 集成电路封装是指将制备合格芯片、元件等装配到载体上,采用适当连接技术形成电气连接,安装外壳,构成有效组件的整个过程,封装主要起着安放、固定、密封、保护芯片...

2025-01-03 标签:集成电路封装 408

「ZEISS INSPECT 2025」重磅上线,焕新升级!

「ZEISS INSPECT 2025」重磅上线,焕新升级!

(链接:https://mscapp.jingsocial.com/microFrontend/forms/jsf-forms/details/RHZoERWb3MBQ2zezqKfszF?lead_source_type=surveypromotion_code=survey_qrcodepromotion_channel_id=h8LdmDbtFEWTQMDyVuHxshglobal_promotion_sub_channel_id=T相关新增功能 a)...

2025-01-03 标签: 101

泛半导体的基础知识

泛半导体的基础知识

一。泛半导体的定义与原理: 泛半导体(Pan-Semiconductor),是指包括半导体及显示行业等在内的,与半导体技术和应用密切相关的一系列产业集合,涵盖了从半导体材料、设备制造到芯片设计、...

2025-01-03 标签:芯片半导体 401

倒装封装(Flip Chip)工艺:半导体封装的璀璨明星!

倒装封装(Flip Chip)工艺:半导体封装的璀璨明星!

在半导体技术的快速发展中,封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁,其重要性不言而喻。其中,倒装封装(Flip Chip)工艺以其独特的优势和广泛的应用前景,成为当前半导体封装领域的一颗...

2025-01-03 标签:集成电路半导体封装焊盘倒装芯片 460

闻泰科技新战略、新发展:轻装上阵,聚焦半导体赛道

2024年12月30日晚间,电子科技领域一则消息引发市场广泛关注:闻泰科技拟将公司及控股子公司拥有的部分与产品集成业务相关的标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。 闻泰...

2025-01-03 标签:闻泰科技 219

详细解读英特尔的先进封装技术

详细解读英特尔的先进封装技术

导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中,芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业,目前在高端芯片的制造上只剩下台积电(TSMC)、英特尔(Intel)和三...

2025-01-03 标签:英特尔先进封装 377

晶圆中scribe line(划片线)和saw line(锯片线)的差异

晶圆中scribe line(划片线)和saw line(锯片线)的差异

本文介绍了在晶圆制造过程中,scribe line(划片线)和saw line(锯片线)两个的概念和差异。 在晶圆制造过程中,scribe line(划片线)和saw line(锯片线)是两个非常关键的概念,它们在晶圆的后...

2025-01-03 标签:芯片晶圆 285

2025第七届亚洲消费电子技术展

  展会日期:2025年6月8日-2025年6月10日 举办地点:首都国际会展中心   CES Asia 2025 : 亚洲消费电子技术展(CES Asia)由赛逸(上海)会展有限公司所有并主办,自 2015 年诞生起,就凭借独特理念...

2025-01-03 标签:消费电子 123

今日看点丨商务部宣布将英特磊等28家美国实体列入出口管制管控名单;消息称

1. 商务部宣布将英特磊等28 家美国实体列入出口管制管控名单   近日,商务部发布了一则重要公告,宣布将包括英特磊公司在内的28家美国实体列入出口管制管控名单。这一决定是根据《中华人...

2025-01-03 标签:AI 474

先进封装中RDL工艺介绍

先进封装中RDL工艺介绍

Hello,大家好,今天我们来聊聊,先进封装中RDL工艺。 RDL:Re-Distribution Layer,称之为重布线层。是先进封装的关键互连工艺之一,目的是将多个芯片集成到单个封装中。先在介电层顶部创建图案...

2025-01-03 标签:芯片工艺先进封装 382

电子封装微晶玻璃基板-AM

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研究背景 随着5G和6G无线通信技术的快速发展,对电子封装基板材料的性能要求不断提高。低温共烧陶瓷(LTCC)因其低介电常数(K 230 MPa)成为研究的重点。然而,实现低介电常数与高机械强度...

2025-01-03 标签:封装基板 228

半导体FAB中常见的五种CVD工艺

半导体FAB中常见的五种CVD工艺

Hello,大家好,今天来分享下半导体FAB中常见的五种CVD工艺。 化学气相沉积(CVD)主要是通过利用气体混合的化学反应在硅片表面沉积一层固体膜的工艺。在 CVD 工艺过程中,化合物会进行充分混...

2025-01-03 标签:半导体FABCVD 775

台积电设立2nm试产线

台积电设立2nm试产线 台积电已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线,计划月产能约3000至3500片。台积电目前在台湾本土建立了两个 2 纳米晶圆生产基地,并将在几年内达到最大产能,从...

2025-01-02 标签:台积电2nm 448

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