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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析

半导体组合式可靠性检查的IC设计验证解析

虽然产品可靠性一直以来都是半导体行业的一个重要因素,但随着交通运输、医疗设备和 通信等领域越来越多地使用电子设备,对于能够在设计的产品寿命期内按预期工作的集成 电路 (IC) 的需...

2021-04-17 标签:模拟电路IC设计电平转换器晶圆代工 4593

测试功率半导体的通用动态测试和短路测试

测试功率半导体的通用动态测试和短路测试

通用动态测试的原理图测试仪如图1所示。右侧的被测器件–原理图显示了由T1,D1,T2和D2组成的相脚配置的模块–由两个栅极驱动器Tr1控制和Tr2。...

2021-05-08 标签:测试仪晶体管栅极驱动器 3162

​IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点

​IBM全球首款2nm芯片制程 IBM 2纳米芯片制造技术要点

IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示,核心指标方面,IBM称该2nm芯片的晶体管密度(MTr/mm2,每平方毫米多少百万颗晶体管)为333.33,几乎是台积电...

2021-05-19 标签:IBM台积电晶圆晶体管7nm 4047

关于太赫兹开关速度晶体管的研究分析

关于太赫兹开关速度晶体管的研究分析

半导体技术的最新进展推动了开关速度大于 1 太赫兹或每秒 1 万亿周期的晶体管的概念更接近现实。晶体管本质上是半导体结构的开关,可以控制电流或电压——这取决于所使用的材料和设计。...

2021-06-14 标签:MOSFET逆变器半导体技术晶体管 1755

高性能/低功耗65纳米 CMOS技术解析

高性能/低功耗65纳米 CMOS技术解析

富士通进一步改进制造工艺,为 ASIC 和 COT 客户提供世界一流的 65 纳米 CMOS 技术。这种极具竞争力的 65 纳米技术具有最大化性能和最小化功耗的选项。因此,该技术既适合以性能为导向的应用...

2021-06-18 标签:cpu服务器晶体管富士通 5636

深圳IC设计业产值超千亿 2020年中国(深圳)集成电路峰会成功举办

10月30日,2020年中国(深圳)集成电路峰会(以下简称“峰会”)在深圳市南山区华侨城洲际大酒店隆重召开。在大会演讲中,我们听到深圳集成电路产业的许多最新数字。中国半导体行业协会...

2020-10-30 标签:芯片IC设计eda海思 10042

Soitec发布2021财年第二季度财报,收入达1.41亿欧元

自疫情爆发以来,Soitec 的所有生产设备维持正常运转,持续为客户供应产品,依照产品路线图的规划推动所有关键研发项目的进展,并扩大了法国贝宁 III 厂的150-mm晶圆的产能。...

2020-10-27 标签:晶圆半导体材料SOITEC绝缘体 959

苹果A15芯片将采用台积电N5P工艺 谷歌每年向苹果支付80-120亿美元

根据台湾媒体报道,苹果A14及A14X处理器在台积电采用5nm制程量产,预期明年会推出新款桌面计算机A14T处理器及苹果自研的绘图处理器GPU,同样采用台积电5nm制程投片。根据供应链消息,苹果已...

2020-10-26 标签:芯片台积电苹果5nm 3565

美国对5nm技术实施控制!缺口25万,中国芯片人才急需破局!

美国实施的出口管制的六大技术,都与芯片制造中的光刻机有相关性。意图非常明显,阻碍中国获取先进芯片的制造能力。中国芯片行业发展的隐忧是什么?如何解决芯片人才卡脖子问题?10月...

2020-10-26 标签:芯片台积电华为南京集成电路大学 9087

南京“芯片大学”正式成立!破冰人才产教融合

本站原创! (电子发烧友网报道 文/章鹰)2020年9月15日,全球电子供应链发生的重大事件之一是美国断供华为芯片,微软公司联合创始人比尔盖茨曾直言,不卖给中国芯片,意味着美国将失去...

2020-10-22 标签:芯片华为eda南京集成电路大学 7531

比亚迪入股华大北斗,资本密集押注5G和车载芯片

10月15日,深圳华大北斗科技有限公司发生工商变更,新增股东比亚迪等共5名股东,其中比亚迪持股6.93%。作为国内较早涉足IGBT芯片和模组领域的比亚迪,目前已经在旗下的电动汽车上批量使用...

2020-10-20 标签:比亚迪华为车载芯片华大北斗 4407

得益于苹果 A14和麒麟9000 台积电第三季度净利润猛增36%

10月15日,台积电发布了其第三季度2020(Q3)财务报告。财务报告显示,台积电第三季度净利润为新台币1,373亿元(约合48亿美元),较去年同期增长36%。这远高于分析师平均预期的新台币1249亿...

2020-10-16 标签:芯片台积电麒麟9000苹果A14 4498

第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕

我国集成电路产业发展已经驶入了快车道,年均复合增长率超过20%。...

2020-10-15 标签:集成电路IC设计半导体行业半导体博览会 1097

聚焦5G应用创新,长电科技亮相 IC China 2020

进入5G智能时代,集成电路产业市场需求正在迅速增长,与此同时,5G 应用的特性也为全产业链带来更多技术挑战,产业链上下游的紧密协作尤为重要。...

2020-10-14 标签:5G长电科技半导体博览会 806

Soitec任命Yvon Pastol 为客户执行副总裁,与不断增长的客户群增强互动

Soitec的首席执行官Paul Boudre说道:“为了研发出行业标准级别的产品并将其推向市场,我们首先要了解客户和终端消费者的需求以及他们的消费计划。...

2020-10-13 标签:半导体材料半导体行业SOITEC 637

2020中国(深圳)集成电路峰会报名启动

2020年中国(深圳)集成电路峰会以“新时期,芯生态”为主题,以新时期创新共赢、开放合作为理念,聚焦IC设计产业、研讨先进特色制造和封装工艺、探索创新生态体系、促进产品创新应用。...

2020-10-10 标签:集成电路IC设计 1244

国产模数转换ADC芯片的现状、困境和历史机遇

国产模数转换ADC芯片的现状、困境和历史机遇

自然界产生的信号,都是模拟信号,比如我们说话的声音,看到的景色,感受到的温度、湿度、压力、流速、光、电、风及个人的呼吸、血压、体温、心跳、体重、血糖,体脂等等。 这些模拟...

2020-10-10 标签:模数转换ADC芯片艾腾半导体 29315

聚焦“朱日和”:从这里挺进半导体产业的强国之列

中国的战争史虽然经历丰富,但在先进科技方面经常落后于其他军事强国,于是,从80年代后期开始将朱日和合同战术训练基地列为重点发展目标,提升我军的作战实力,努力与世界各国平等交...

2020-09-30 标签:集成电路半导体产业IIC China 2526

12吋晶圆产能不足!2020年IC制造销售预计2536亿!两大咖给半导体发展建言

中国半导体行业协会副理事长于燮康先生表示,2020年中国集成电路晶圆制造业销售收入预计2536亿元,同比增长18%。预计2020年中国晶圆制造业营收占全国集成电路产业的27.3%。于燮康的图表显示...

2020-09-29 标签:中芯国际IC设计芯片代工长江存储 8033

三安集成:碳化硅功率器件量产制造平台,助力新能源汽车产业可持续发展

三安集成副总经理杨健、金龙新能源总经理陈晓冰博士分别代表双方签订战略合作框架协议。...

2020-09-29 标签:新能源汽车功率器件碳化硅三安集成 1069

2021年半导体产能全面吃紧 硅晶圆缺货效应会延续到明年

2021年半导体产能全面吃紧 硅晶圆缺货效应会延续到明年

2021年半导体产能全面吃紧,业界看好硅晶圆供不应求且价格逐季调涨,法人预期包括环球晶(6488)、台胜科(3532)、合晶(6182)、嘉晶(3016)等硅晶圆厂今年营运逐季好转,对全年展望维持...

2021-02-04 标签:MOSFET半导体硅晶圆功率元件 4364

为什么需要集成电路?第一款集成芯片对应原理图

Jack Kilby总共申请超过六十个发明专利,并被公认为便携式计算器的发明者(1967年发明计算器)。1970年被授予美国科学奖章。...

2021-02-03 标签:集成电路半导体集成芯片 5239

中美贸易战是全球芯片短缺的触发点

本月科技股的反弹(上周表现尤为强劲)不应令投资者感到意外,因为自去年6月至8月市场反弹以来,许多股票均创下了历史新高。   推动当前反弹的一个主要因素是全球芯片短缺,这已经推高...

2021-02-02 标签:芯片制造ASML 6836

3nm制程战争日趋激烈 台积电势与三星一较高下

3nm制程战争日趋激烈 台积电势与三星一较高下

在2020年5月,台积电就曾宣布,将在美国亚利桑纳州斥资120亿美元兴建5nm制程晶圆厂,并预计2023年正式量产。消息刺激竞争对手南韩三星,三星日前也宣布计划斥资100亿美元在美国德州奥斯汀兴...

2021-02-02 标签:amd三星电子台积电晶圆5nm 1251

2021年因关键元件备货不足,EUV设备供应产能受限

全球光刻机大厂ASML(艾司摩尔)在日前的2020 年第4 季与全年财务电话会议上透露,2020年全年ASML营收达到140亿欧元,其中有45 亿欧元的收入来自EUV(极紫外光微影)设备的销售,而DUV(深紫外...

2021-02-02 标签:三星电子EUVASML 808

传台积电启动“超级急件” 将面临3大“内伤”

据台湾媒体报道,为应对目前全球汽车芯片大缺货问题,台积电于1月28日宣布,“正重新调配产能以增加对全球产业的支持,以缓解车用芯片供应挑战对汽车产业造成的影响,是台积公司的当务...

2021-02-01 标签:台积电晶圆代工 1345

传英特尔正与台积电、三星洽谈,英特尔将成台积电3纳米芯片第二大户

早在2018年,英特尔就因为高需求和制造问题,将部分14纳米芯片生产外包给台积电。...

2021-01-29 标签:英特尔三星电子台积电 876

90%半导体产品使用硅基材料制造 国产份额却不到5%

作为半导体制造的核心材料——硅片,国产份额不到5%,高度依赖进口,特别是从日本进口。据数据显示,2018年国内份额只占全球硅片市场份额的3%左右,而到2019年,这个数据大约为5%,略有增...

2021-01-29 标签:硅片半导体制造 2446

2021年的晶圆产能如何 晶圆供厂商如何布局

据央视财经报道,受疫情影响,国际芯片市场出现了短缺潮,不止手机行业,汽车行业也受到波及,大众、福特、丰田等多家汽车企业不得不采取削减产量、减产等方式应对危机。美国伯恩斯坦...

2021-01-28 标签:晶圆三星电子SK海力士 1637

全球半导体缺货 晶片代工厂产能逼近临界点

《日经新闻》报导,去年以来全球半导体缺货已让晶片代工厂产能逼近临界点,连带提高车用晶片委外制造成本,使瑞萨电子(Renesas)、恩智浦(NXP)等车用晶片大厂不约而同在近日涨价,恐...

2021-01-24 标签:半导体恩智浦晶片瑞萨电子 1854

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