半导体新闻

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深圳IC设计业跻身全国前三

深圳自2009年发力战略性新兴产业以来成效卓著。记者昨日从深圳集成电路设计产业化基地获悉，在信息化高端领域——集成电路设计行业（即IC设计行业），深圳成功跻身全国前三...

2012-04-23 标签：IC设计 536

中国半导体封装技术有望实现“弯道超车”

我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中...

2012-04-20 标签：半导体半导体封装 1273

触控技术应用多样化走热便携式设备领域

触控技术的应用也已经深入到手机、平板电脑、相机、电视机、游戏机、个人导航设备、广告机等各类产品中，应用市场的多样化也要求触控技术更加灵活多变。由于触控技术的主要作...

2012-04-18 标签：触控技术便携设备 1264

Ramtron提升cab Produkttechnik热敏打印机系列性能

世界领先的非易失性铁电随机存取存储器(F-RAM)和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation(简称Ramtron)和德国cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM处理器伴侣为...

2012-04-18 标签：Ramtron 热敏打印机 988

LED PSS基板规模今明年爆出

设备大厂点名看好LED衍生的照明产业，图案式蓝宝石基板(PSS)拉出全新战场，并在日、韩已经跃居主流，今年台、陆厂商也将拉高渗透率，根据志圣估计，PSS基板、设备的市场规模合计...

2012-04-18 标签：led PSS基板 1500

2012年LED翻身需求仍以显示器为主

近日台湾油电双涨，节能产业再度成为热门话题。主要环绕在太阳能以及LED 两个行业。相较于太阳能而言，LED在节能角度而言是属于积极型节能的产品。其发光效率不断提升且价格也逐...

2012-04-18 标签：led 显示器 420

遭遇抢单台积电力保晶圆代工龙头地位

全球半导体晶圆代工年产值将近300亿美元，约达新台币近8800亿元，龙头台积电(2330)拿下近半的市占率，但随着韩国三星、英特尔、格罗方德扩大投资，分食晶圆代工奈米先进制程大饼，...

2012-04-17 标签：台积电晶圆代工 634

国内首片碳化硅半导体晶片厦门造能减少75%的能耗

　　你可能不知道，采用碳化硅取代传统的硅半导体材料制作的电力芯片能减少75%的能耗，碳化硅半导体已成为国际上公认的将引领电力电子，特别是大功率电力电子下一个50年的最佳电...

2012-04-12 标签：碳化硅碳化硅半导体 2149

南韩模拟半导体产业现况与未来

综合外电由于南韩LCD产业不断壮大，跨足LCD领域的IC设计业者不少，其中更有不少是类比IC业者。2012年营业额首次达到3,000亿韩元(约2.65亿美元)的SiliconWorks，就是南韩目前最著名的类比...

2012-04-11 标签：半导体产业模拟半导体 665

台积电：28纳米芯片供不应求将扩大资本开支

　　北京时间4月9日下午消息，台积电CEO张忠谋今天表示，由于平板电脑和智能手机的半导体需求增加，台积电今年将加大资本开支。 ...

2012-04-10 标签：芯片台积电 28纳米 702

LED照明业自救:固守还是走出去?

LED形势下，传统照明企业需要突破式的创新，但不是每个传统照明企业都需要自己建立庞大的LED研发队伍，一方面没必要重复别人的歪路。...

2012-04-09 标签：led照明 663

LED照明变盘现征兆:企业不肯向上洗牌初现

LED产业近年来迅速升温，但随着资金集中涌入，很多扩产后遗症正开始浮现：核心芯片上受制于人、忽视应用技术的开发、产业供过于求....

2012-04-09 标签：led照明洗牌 456

半导体知识产权市场五年内翻一番

　　据美国的一家市场调研与咨询机构MarketsandMarkets的一份市场调查报告显示，预计半导体知识产权（IP）市场的销售额将由2012年的25亿美元增长到2017年的57亿美元，复合年增长率高于...

2012-04-09 标签：半导体 497

14nm的到来将摩尔定律再次掀翻

摩尔定律是推动集成电路性能前进的影响力参数。在过去数十年里集成电路数量每两年就翻一倍。现在这个步伐已经被超越?...

2012-04-06 标签：摩尔定律 14nm 1150

台IC设计走出谷底第2季或见强劲成长

　　IC设计龙头联发科（2454）预估今年第1季是产业景气谷底，看好第2季可见较为强劲的成长动能。目前多数IC设计厂亦同调反应，包括F-晨星（3697）、聚积（3527）、原相（3227）、矽创...

2012-04-06 标签：联发科 IC设计 486

中国集成电路产业格局已近于完善

中国集成电路产业走出了一条设计、制造、封装测试三业并举，各自相对独立发展的格局。到目前，中国集成电路产业已经形成了 IC设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共...

2012-04-02 标签：集成电路 IC设计 1371

全球首款立体合成专用集成电路工程样片出炉

由掌网自主设计、自主研发、自主流片的全球首款3D实时合成及显示驱动专用集成电路（IC）HNT2201，现已成功通过仿真、模拟以及功能测试，即日起将进入工程样片的全面测试阶段...

2012-04-02 标签：集成电路立体合成 1942

中国集成电路产业解读：本土芯片企业如何理解应用？

对中国半导体产业而言，2011年是充满考验的一年，2012年则是充满期待的一年。国家陆续出台节能环保、下一代信息技术、新能源、新能源汽车、高端装备制造等战略性新兴产业的“十二...

2012-03-29 标签：集成电路半导体产业集成电路产业 3097

IC封测预估：第二季比第一季更好

IC封测厂展望第2季表现，大部分厂商预估会比第1季好，日月光估出货可季增15%，南茂估可季增5%以上，京元电影像光学感测测试营收可明显提升，旺矽估可季增5成到7成。...

2012-03-27 标签：半导体 IC封测 621

台积电:未来10年微缩至5奈米没问题

台积电技术长孙元成20日指出，摩尔定律未必走不下去，只要与3D IC技术相辅相成，未来10年内持续微缩至7奈米、甚至是5奈米都不成问题。...

2012-03-21 标签：半导体台积电 636

上海IC设计业销售额首次超过芯片制造业

去年上海集成电路芯片设计业销售额首次超过芯片制造业。这是记者从上周召开的第十届中国国际半导体博览会新闻发布会上了解到的消息，该展会将于今年十月在沪举办。...

2012-03-21 标签：芯片设计芯片制造 891

三个IC设计差异化的发展趋势分析

对于设计师来说，难的是如何让自己的IC差异化，能给系统厂商带来更多的好处，这里，结合领先半导体厂商的做法，总结三个IC设计差异化的趋势。...

2012-03-15 标签：集成电路 IC设计 724

2013年中国集成电路规模有望达1001亿美元

在3G手机、平板电视、便携式数码产品、汽车电子等行业电子市场持续增长的带动下，预计2010年市场将实现超过10%的增幅，而且CMIC专家预计未来3年中国集成电路市场发展速度将保持在...

2012-03-14 标签：集成电路平板电视 3G手机十二五规划 1130

中国集成电路产业十二五规划的再思考

工信部印发了集成电路产业十二五发展规划。规划内容非常详细，涉及目标、任务、发展重点及政策措施等，对产业的发展极具参考价值。...

2012-03-14 标签：集成电路中国十二五规划 1111

微软自研触控技术可实现延迟低于1毫秒

微软的应用科学团队最近发布了一个自行研发的触控技术，并放出与当前技术相比较两者输入延迟时间长短的视频，微软自己的技术是希望在触摸输入延迟上可以实现低于1毫秒。...

2012-03-12 标签：微软触摸屏触控技术 679

半导体元器件零缺陷需求呼声日益高涨

业界对于半导体元器件零缺陷需求的呼声日益高涨，为此半导体制造商开始加大投资应对挑战，以满足汽车用户的需求。 ...

2012-03-12 标签：半导体 579

华为四核彰显中国半导体业实力，南韩深感威胁

据DIGITIMES 综合外电据南韩电子新闻报导，大陆华为（Huawei）研发出4核心（QuadCore）处理器，并搭载在自生产的智慧型手机（Smartphone）上等，大陆半导体设计技术急起直追，已逼近南韩。...

2012-03-07 标签： 1563

日系半导体企业衰落，中国主导IC产业新格局

春天里故事多，IC（Integrated Circuit）产业同样不寂寞。最近比较热点的恐怕是日系半导体企业的衰落，曾经“春风得意马蹄疾”的日本企业为何突然之间感慨“春花秋月何时了，亏损知多...

2012-03-06 标签：集成电路半导体 1654

多晶硅产业回归理性及发展机遇分析

产业的超常规发展必然会导致市场供需的逆转，这从2011年下半年多晶硅价格的变动趋势中已经可以初见端倪。...

2012-03-02 标签：多晶硅 551

日本半导体业最大“堡垒”缘何崩塌

2月27日，日本半导体芯片巨头尔必达公司向东京地方法院申请破产保护，将根据《公司更生法》进入重组程序，东京地方法院已受理此案...

2012-02-29 标签：半导体日本半导体 757

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