2014年LED照明将取代电视
由于LED芯片功率提升和成本缩减， 每台液晶电视背光所使用LED芯片将相应减少，预计到2014年LED照明将取代电视成为LED的主导产品...
2011-05-09 1777
功率半导体是电网的关键推动力
功率半导体是电力电子开关设备的主要构建模块，用于控制电流并将其转换为不同应用所需的波形和频率。半导体是很多电力技术的核心，同时也是塑造未来电网的关键推动力。...
2011-05-08 965
集顺半导体制造有限公司生产基地近日落成
由台商投资30亿元在集美台商投资区兴建的集顺半导体制造有限公司生产基地近日落成。该公司是目前我省最大的半导体芯片制造厂家，可年产晶圆48万片，IC成品25亿颗，年产值可达15亿...
2011-05-08 649
ADI iMEMS陀螺仪在恶劣环境下提供更高抗振动性能
ADI公司ADXRS64x系列数字iMEMS®陀螺仪具备出色的抗振动和抗冲击性、偏置稳定度、低噪声性能 , 测量范围高达 ±50,000°/s....
2011-03-04 1086
SMSC宣布收购芯微(Symwave)公司 加速其进入USB 3.0的市场
Symwave的超高速USB 3.0兼容的产品和核心技术套件提供高达10倍的USB 2.0设备和外部存储的目标，移动电话，媒体播放器，摄像机，数码相机和需要高速数据传输能力的其他应用的运行速度。...
2011-02-08 2476
PC厂商推动平板电脑转向多元化外型发展
PC品牌在CES 2011展会中发表的 Tablet ，很明显走向较其它非PC业者更多元的外型与软硬件架构。另新增双屏幕与滑盖式机种，欲以多样风貌及与既有PC架构整合，将优势延伸与吸引市场。...
2011-01-28 648
机构预测2011年半导体产业的十大主题趋势
投资顾问机构Piper Jaffray的分析师Gus Richard列出了十大半导产业的主题趋势，预测2011年及之后的市场发展方向。...
2011-01-27 542
中国芯片设计服务市场潜力巨大 谁占鳌头
采用以IP核复用及其软硬件协同验证为技术支撑的系统级芯片(SoC)，已成为高性能集成电路设计的主流方法，同时从芯片系统定义、前端电路设计、后端物理实现、芯片制造、封测到软件开发再...
2011-01-27 1809
网络虚拟技术在现代制造业中的应用
它既是一项先进制造技术又是一种先进制造理念，可以预见，随着远程通讯、计算机网络、数据库技术等相关技术的发展，利用工业工程思想和分布式网络化研究中心在新的生产模式和结构重组...
2011-01-18 857
深圳将成立半导体应用联盟
南方日报讯(记者/杜啸天杨磊通讯员/张明勇)国内电子元器件业界一年一度的盛事———由华强电子网主办的“2011年中国电子元器件行业创新发展年会”...
2011-01-07 363
2010半导体产业热点大事件回顾
据SEMI，回顾过往，展望未来，用中国的古话来说，就是“温故而知新”。那么，2010年已逐步走出经济危机阴霾的大半导体产业又经历了哪些大事呢?本文将选出几个热点问题...
2011-01-04 960
芯片设计业将在2011年继续给力
“虎尾系着金拢财气，兔首摇着铃荡回音”。2010年，IT产业有浮躁、有稳健，整个行业按着既定轨道匀速前行。2011年是“十二五”的开局之年，而新一代信息技术又...
2011-01-01 343
Intel将把Panther Point芯片组交由TSMC代
收到DIGITIMES的消息称：Intel打算把下下代Panther Point芯片组交由TSMC代工，Panther Point芯片组是搭配下下代Ivy Bridge处理器的产品，它们预计将会在2012年第一季度正式出现。...
2011-01-01 1577
中国全线打通AMOLED制造工艺技术
日前，记者从有关方面获悉，昆山工研院新型平板显示技术中心(简称昆山平板显示中心)和维信诺公司在中国本土率先全线打通了LTPS-TFT背板和OLED显示屏制造工艺技术，并于201...
2010-12-29 589
隆达电子产出全国首片6吋LED晶粒圆片
隆达电子于日前产出并成功点亮全国第一片* 6吋LED发光二极管晶粒制程圆片，展现了隆达电子LED晶粒制程技术之领先地位。隆达电子之先进制程项目室引进新一代的制程设备，同时...
2010-12-28 2560
RFMD高效率氮化镓(GaN)射频功率晶体管(UPT)RF3
日前，高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者RF Micro Devices, Inc.宣布已通过并生产RF3932，这种无与伦比的75瓦特高效率氮化镓(GaN)射频...
2010-12-01 1419
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量
瑞芯微电子与中芯国际合作推动65纳米工艺多媒体高端芯片进入量产 2010-11-29 16:30 上海2010年11月29日电 /美通社亚洲/ -- 作为国内领先的半导体公司...
2010-11-30 1106
LED芯片及封装设计与生产动态
Epistar将162Lm/W的白色LED灯投入照明应用 LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的...
2010-11-29 579
热保护器件的表面贴装及灵活设计时代到来
泰科电子(Tyco Electronics)近期推出神秘武器，结束了热保护器不能采用SMD工艺装配的历史。它还同时推出了外型和尺寸灵活到“见缝插针”的MHP(金属混合物PPTC)，它的尺寸和外...
2010-11-26 870
Chips&Media多标准双路高清视频处理编解码器CODA
Chips&Media公司，领先的视频IP核供应商，今天宣布已经开始提供充分验证过的CODA960硬编解码器给其合作伙伴;CODA960编解码...
2010-11-25 1226
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖
埃派克森第三次荣获全球半导体联盟年度嘉奖---埃派克森成为第二间获得三届GSA年度奖项的亚太公司 中国上海2010年11月8日 --- 全球半导体...
2010-11-22 550
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量
Pericom发布全新高速PCIe 3.0信号交换、信号质量及频率控制解决方案 全面创新的产品线支持最新的PCI Express® 8Gb传输速率，可应用在...
2010-11-19 922
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