ASSEMBLEON 进军半导体行业
作为拾取 & 贴片解决方案提供商,Assembléon 与本地企业希玛科技合作,推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid。A-Series Hybrid将 Assembléon 成熟的并行贴装技...
2011-09-08 961
硕源电子 EPR助力智造转型
在中国制造向中国“智”造转型的大背景下,致力于产品的自主研发创新,尽快替代进口产品、实现高端电子材料国产化是成为电子材料行业当前肩负的重任。其中,信息化通过对企业...
2011-09-08 918
微捷码Quartz DRC物理验证通过GF 28nm验证
微捷码Quartz DRC物理验证解决方案通过了质量检验,可支持GLOBALFOUNDRIES的28纳米及28纳米以下技术DRC+流程,紧密集成的Quartz DRC和Talus RTL-to-GDSII解决方案让GLOBALFOUNDRIES的DFM流程实现了自动化...
2011-09-08 1150
集成电路产业资源整合 大力发展IC设计
工信部部长苗圩日前在中星微电子有限公司调研时指出,“十二五”时期,我国将推进集成电路产业国内外资源的优化整合,做大做强骨干企业...
2011-09-08 795
便携式产品低功耗电路设计的综合考虑
集成电路和计算机系统的发展对低功耗的要求越来越高。本文探讨了低功率电路和系统的发展趋势,分析了功耗产生的主要原因以及与成本的关系,并提出了几种实现低功率的方案。 ...
2011-09-07 802
中国IC设计公司聚焦世界领先的28纳米技术
中国顶尖IC设计公司已经采用了28纳米尖端技术开发芯片,而9.2% 本地无晶圆厂半导体公司亦采用先进的45纳米或以下的工艺技术进行设计及大规模量产。...
2011-09-07 1621
ICDH揭晓:2011中国IC市场谁主沉浮?
今年的榜单与去年相比有了不少变化,而如果翻开我们十年来的排名,更是可用“面目全非”来形容。一些去年或前几年还叱咤风云的公司,近年沉入大海,而一些新兴的公司则不断跃...
2011-09-07 2393
3D芯片2013年起飞 后PC时代主流
日月光集团总经理暨研发长唐和明昨(6)日表示,三维立体集成电路(3D IC)将是后PC时代主流,即使全球经济减缓,各厂推动研发脚步并不停歇,他推估2013将是3D IC起飞元年。...
2011-09-07 2345
半导体产业前途光明 黄金十年可期
台积电董事长暨总执行长张忠谋在半导体产业高峰论坛上表示,台湾半导体产业前途光明,他同时呼吁政府不需给予太多优惠,不过也不要做绊脚石。张忠谋再次提醒政府,注意汇率问...
2011-09-06 1204
九月多晶硅均价跌破$50/kg的机率极大
根据调查,目前多晶硅(poly)的价格隐然出现松动,已经有厂商报出低于$50/kg以下的价格。从已公布第二季度财报的厂商来看,下游外延片厂以及电池厂在第二季度均出现亏损,要求多晶硅降价的...
2011-09-05 950
半导体芯片商机:平板电脑电子书
电子书将取代书籍逐渐成为阅读的行动平台、而平板计算机则取代计算机成为多媒体的行动平台。平板计算机与电子书同步成长之下,最具商机的无疑是相关的半导体芯片厂商...
2011-09-05 888
面向平板电脑和电子阅读器的半导体市场实现160亿美元
据国外媒体报道,根据市场分析公司In-Stat最新发布的一份《平板电脑和电子阅读器市场分析》报告指出,随着平板电脑和电子阅读器全球出货量的起飞,到2015年,面向平板电脑和电子...
2011-08-31 1267
半导体产业趋势:高效率发电、传输和消耗
过去四十年来,半导体产业始终是资讯科技革命的前锋,所提供的技术让通讯更为便捷、商业运作更有效率,且让消费者能掌握更多的资讯,当然也能拥有更棒的娱乐体验。...
2011-08-31 1157
GaAs半导体元件市场规模2015年可达3.2亿美元
全球砷化镓(gallium arsenide,GaAs)半导体元件市场,将由2011年的约2.05亿美元规模,在2015年成长至3.20亿美元。该市场主要成长动力,来自电信业者为因应手机对网路频宽不断增加的需求、对...
2011-08-30 1025
FTF2011开幕在即 i.MX系列成为焦点
8月30日~8月31日,一年一度的半导体行业盛会 飞思卡尔 技术论坛FTF(Freescale Technology Forum)将隆重召开。 作为业内领先的半导体公司之一,飞思卡尔的产品及解决方案遍及通信、工业控制...
2011-08-29 901
贴片方案逐步涉足半导体行业
Assembléon 与本地企业希玛科技合作,推出了隶属 A-Serie 阵营的半导体专业化新型解决方案 —— A-Series Hybrid...
2011-08-29 704
两年后全球半导体元件销售额有望达3000亿美元
《福布斯》网站近日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章,称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。...
2011-08-29 671
市场供求低迷导致DRAM需减产20%才供需平衡
由于市场需求仍持续低迷,以现阶段DRAM总投片约1300K为基准来计算,至少需减产20%,才有机会让市场供需平衡,DRAM价格至少到明年第2季后才能见到春燕归来的迹象。...
2011-08-28 924
12寸晶圆产量将出现新一轮快速成长
市场研究机构IHS iSuppli的最新预测报告指出,随着晶片厂商将较旧款、技术较成熟的产品转换至12寸晶圆制程,12寸晶圆制程产量在整体半导体产品产量中所占比重,将在2015年到2010年之间...
2011-08-26 892
全球无线半导体市场规模巨大 PC面临转移
据有关机关的调查表明,全球无线半导体市场已经达到550亿美元,金额如此之多可是无线半导体前所未有的。目前整个产业以及周围相关的产业都正在从PC转向移动通信和无线领域,PC市...
2011-08-25 539
中国集成电路行业分析与展望
集成电路是换代节奏快、技术含量高的产品。从当今国际市场格局来看,集成电路企业之间在知识产权主导权上斗争激烈,重要集成电路产品全球产业组织呈现出跨国公司寡头垄断的特...
2011-08-24 2437
新计算预测方法助力运行速度最快的新有机半导体材料研发
据美国物理学家组织网日前报道,美国科学家开发出一种新的计算预测方法,可将新有机半导体材料的研发过程节省几个月甚至几年,并利用新方法研发出一种目前运行速度最快的新有...
2011-08-23 703
IBM试制认知计算芯片,实现人脑构造
美国IBM公司2011年8月宣布试制出了“认知计算芯片(Cognitive Computing Chip)”。认知计算是一种计算概念,指像人类大脑一样具备从经验中学习,发现不同事物之间的联系,进行逻辑推理并记...
2011-08-22 891
抢攻20奈米缺陷检测 科磊eDR-7000上阵
值此晶圆厂先进制程迈入20奈米以下的世代交替之际,让更高晶圆缺陷检测精准度与速度的电子束(e-beam)晶圆缺陷检视设备重要性剧增。也因此,科磊(KLA-Tencor)瞄准20奈米(nm)及以下制程节...
2011-08-19 1682
12英寸进入新时代 2015年或将向18英寸晶圆过渡
据IHS iSuppli公司的研究,使用12英寸晶圆的半导体生产将进入新的时代,2010-2015年产量将增长近一倍。...
2011-08-19 830
国际半导体业并购成风 国内并购能力存在差距
近期展讯通信与手机晶片商泰景,外电表示,虽然购并与整合在半导体产业已稀松平常,但大陆半导体业者既无雄厚资本,与国际半导体大厂仍有不小差距。...
2011-08-18 635
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