半导体新闻

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intel高管称Haswell处理器将为Ultrabook带来革命性变化

按照intel的规划，Ultrabook的“终极形态”是2年后出现。它就是2013年推出采用22nm工艺、内核架构Haswell处理器。...

2011-08-18 标签：intel Ultrabook Haswell 727

TI在深圳举办LED技术研讨会

近日，德州仪器 (TI) 在深圳举办LED显示屏以及建筑/专业照明技术研讨会，同200多位来自各个领域的LED产品开发工程师共同探讨了LED显示屏、建筑/专业照明技术的设计与应用难题。...

2011-08-17 标签：led ti 深圳 1020

东芝强推功率半导体登顶世界第一宝座

作为进行功率半导体业务的东芝公司在近期发布会上表示，夺取市场份额首位宝座的决心。...

2011-08-15 标签：东芝功率半导体 971

中韩多晶硅新产能开出在即下游进货意愿推迟

根据EnergyTrend 2011年8月10日发布的调查，多晶硅现货价格走势出现明显的修正。上周多晶硅价格出现下滑，但相关厂商的报价仍力守在$50/kg的关卡，主要成交价仍落在$51/kg~$53/kg之间，平均...

2011-08-15 标签：多晶硅 567

智能手机和平板电脑市场推动无线设备芯片销量

得益于对智能手机和平板电脑的需求，制造商在无线设备上使用的芯片超过用在传统电脑上的芯片。...

2011-08-13 标签：智能手机 iPhone 平板电脑 iPad 无线设备 782

半导体封装领域的前工序和后工序的中端存在大量商机

半导体封装领域的分析师JeromeBaron这样指出：在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装（WLP）及采用TSV（硅通孔）的硅转接板等，潜藏着...

2011-08-12 标签：半导体封装 1306

10亿美元：本土半导体设计企业的天花板

中国内地企业发起的三项最新并购案。其中两起是中国纳市3G第一股展讯接连收购Mobile Peak(摩波彼克)与泰景。其二，8月8日，澜起科技宣布收购杭州摩托罗拉芯片设计部，并获得摩托罗拉...

2011-08-11 标签：半导体 518

2011上半年TOP20半导体厂商排行榜:Intel业绩高出三星43%

市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将原先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%;此外将2011年IC出货成长...

2011-08-10 标签：半导体三星电子 intel 2011 TOP20 893

调查:半导体前后工序领域存在商机

在处于半导体前工序和后工序中间位置的“中端”领域，具有代表性的技术包括晶圆级封装(WLP)及采用TSV(硅通孔)的硅转接板等，潜藏着新的商机。...

2011-08-10 标签：半导体 412

2011年半导体产业成长率预测下修为5%

市场研究机构 IC Insights 基于全球经济景气衰弱，调降了对 2011年半导体产业营收预测数据。该机构将塬先对全球半导体产业2011年营收成长率的10%预测值，下修为5%;此外将2011年IC出货成长...

2011-08-08 标签：半导体 2011 720

SEMI公布2011第二季半导体用硅晶圆的供货业绩增长

国际半导体制造装置材料协会SEMI公布了全球2011年Q2（2011年4～6月）半导体用硅（Si）晶圆的供货业绩。...

2011-08-07 标签：硅晶圆 SEMI 778

英特尔与IBM在硅光子技术的区别

Intel公司2005年2月宣布开发出了硅制拉曼激光元件。英特尔2006年9月宣布与美国加州大学圣塔芭芭拉分校（University of California, SantaBarbara，UCSB）共同开发出了混合硅激光器...

2011-08-06 标签：英特尔 IBM 硅光子技术 1182

NEC日本东北大学共同开发出非易失化技术

NEC和日本东北大学全球首次开发出了与原有CAM保持同等处理速度、切断电源后仍能保存数据的非易失化技术。...

2011-08-06 标签：NEC 东北大学 827

采用晶片尺寸型覆晶基板的IC设计业者大势增长

ABF材质FC CSP（晶片尺寸型覆晶基板）因应半导体先进制程获得越来越多的IC设计业者采用。...

2011-08-06 标签：IC设计 CSP 基板 ABF材质 1965

芯片设计挑战:小芯片高能耗

近几十年来，芯片设计师设法将更多更细小的晶体管集中在一块硅片上，使计算机性能以惊人的速度不断提升：单块硅片的晶体管数平均每两年增加一倍，个人电脑、笔记本和智能手机...

2011-08-04 标签：芯片设计 1443

OLED电视为何近几年难以普及

台湾显示面板制造商友达光电执行副总裁Paul Peng最近发表看法称由于生产成本过高，OLED面板的收益率还没有达到令人满意的水平，与标准液晶面板竞争力会显得较为低下。...

2011-07-29 标签：OLED 电视 OLED电视 1324

HTC智能手机芯片策略受瞩目

宏达电可能在中低阶机种导入三星电子(Samsung Electronics)的行动处理器，但宏达电已经否认。零组件业者表示，以竞争关系及三星处理器的竞争力而论，宏达电采用三星处理器的可能性都...

2011-07-27 标签：智能手机 HTC 1392

富士通将全力加速AVS发展

根据今年6月21日出台的中国《地面数字电视接收机通用规范》国家标准公告，AVS被确定为国家标准，而且在该规范实施一年之后，所有地面数字接收设备必须装有AVS解码芯片。...

2011-07-22 标签：AVS 842

SpringSoft全面支持中国高校IC设计

专业IC设计软件全球供货商SpringSoft日前日宣布，北京大学、清华大学、浙江大学、复旦大学、西安电子科技大学等重点高校的微电子专业相继正式在教学和科研中采用SpringSoft的EDA设计软...

2011-07-20 标签：IC设计 SpringSoft 975

国内光伏市场有望大规模启动

近日，我国财政部、科技部、国家能源局联合发布了《关于做好2011年金太阳示范工作的通知》(简称“2011金太阳”)，新的补助标准调整为：并网项目如采用晶体硅组件可获得9元人民币...

2011-07-16 标签：光伏光伏市场 645

世界半导体业走向何方?

在全球金融/经济风暴的袭击下，世界半导体业2008、2009连续两年陷入困境，出现负增长，2010年触底强劲反弹,总之，未来集成电路必将走上多样化的发展道路，“More than Moore”和“Beyon...

2011-07-14 标签：半导体 774

2011年中国晶圆代工行业企业竞争分析

经历了2010年的飞速发展后，各晶圆代工厂家都信心满满，大幅度提高资本支出(Capex)来提高产能，智能手机、平板电脑的爆发并不会让整个晶圆代工行业都受益，只有TSMC和三星才能优先...

2011-07-13 标签：晶圆代工 2011 1189

中微发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代离子刻蚀设备

中微半导体设备有限公司（以下简称“中微”）于本周SEMICON West期间发布面向22纳米及以下芯片生产的第二代300毫米甚高频去耦合反应离子刻蚀设备 -- Primo AD-RIE。...

2011-07-13 标签：纳米中微半导体刻蚀设备 1203

全球半导体营收维持稳定增长

半导体产业协会(SIA)本周二发布的5月份全球的半导体销售业绩显示，相比上个月与去年同期分别增长了1.8%和1.3%达到了250亿美元。显示出半导体产业稳定的增长步伐。...

2011-07-08 标签：半导体 2082

中国半导体产业重镇发展态势分析

2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家...

2011-07-04 标签：半导体中国 699

Cadence推出28纳米的可靠数字端到端流程

即将上市的这种新流程支持Cadence的硅实现方法，专注于独一无二且普遍深入的设计意图、提取与从RTL到GDSII，然后到封装。硅实现是EDA360构想的一个关键组成部分。...

2011-06-28 标签： 520

灿芯半导体第一颗40nm芯片在中芯国际验证成功

灿芯半导体（上海）有限公司与中芯国际今天共同宣布灿芯半导体第一颗 40nm 芯片在中芯国际一次性流片验证成功。...

2011-06-22 标签：半导体中芯国际 40nm 灿芯半导体灿芯 1382

高盛：半导体没想像中差

高盛指出，记忆体平均销售价格至第三季将持续向下、明年记忆体的资本支出将持平，而半导体设备订单第二季下滑20%，第三季则将反弹10%以上，半导体需求并没有想像中的差...

2011-06-22 标签：半导体高盛 588

台湾必须成为全球绿色能源科技的强者

台湾地区领导人马英九昨日出席2011“台北国际光电周”与“台湾平面显示器展”联合开幕典礼暨“第14届杰出光电产品奖”颁奖典礼，并参观参展会。马英九上台致词中承诺预计今年1...

2011-06-15 标签：绿色能源科 597

飞兆半导体推出便携音频产品发展计划

飞兆半导体具备满足这些便携音频需求的独特能力，不断扩展可用于设计、开发和生产便携音频IC的业界最佳音频构件产品系列。...

2011-06-08 标签：飞兆半导体音频产品发展计划 718

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