物联网、电动汽车赛道迎拐点！英飞凌发力生态系统合作 大中华区首届生态圈
2022年1月6日 ，英飞凌科技（中国）有限公司在深圳举办了其大中华区首次同时覆盖万物互联、未来出行、低碳节能三大领域、以“低碳互联、聚势共赢”为主题的跨行业生态圈大会，诠释了在...
2022-01-14 6350
西安疫情对电子产业链产生影响？三星电子、力成封测宣布半导体产线产能减少
12月29日， 三星电子公告随着西安疫情的持续发展，公司正对产线进行灵活调度。而三星电子表示这是以职员的安全和健康放在第一位的营运方针所做出的决定，意味着三星在西安的半导体产线...
2021-12-29 7691
持续扩大在汽车半导体领域影响力！三星拿下特斯拉FSD大单 预计明年1月出货
三星计划明年1月初开始供应特斯拉新一代全自动辅助驾驶 (FSD) 的半导体芯片，业内专家预计，该芯片将应用于特斯拉即将推出的电动皮卡 Cybertruck。据消息人士透露，特斯拉最初是希望找台积...
2021-12-22 5696
苹果自研射频芯片？OPPO自研NPU芯片！芯片的国产替代需要跨越三个误区！
系统厂商、终端厂商自研芯片，对于传统集成电路设计企业是一个巨大威胁吗？如何看中国集成电路领域的国产替代进程？国产替代当中有哪些误区？微纳研究院CTO吴海宁、求是缘半导体联盟荣...
2021-12-20 10681
宏光半导体完成配售14,346,000股
配售事项所得款项净额，经扣除专业费用及其他相关开支后，约为8，620万港元。集团拟将约6，430万港元用于加强LED、MiniLED、快速电池充电、氮化镓（「GaN」）设备及相关半导体产品之研发能力...
2021-12-02 516
芯片投资最新盘点！国家大基金二期投资中芯深圳 三星170亿美元投资美国芯片
芯片投资一直在中国、美国、日本持续进行，最新国家大基金二期通过旗下中芯控股出资 5.313 亿美元入股中芯深圳，三星为了和台积电比拼，准备在美国德州投资170亿美元，建立5nm晶圆代工厂...
2021-11-24 7823
全球半导体联盟 (GSA) 公布2021年度奖项提名名单
全球半导体联盟荣幸地宣布2021年度「颁奖典礼盛宴（GSA Awards Celebration）」所有奖项的提名名单。...
2021-11-22 2427
2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳成功举办
由广东省半导体行业协会（GDSIA）、深圳市平板显示行业协会（SDIA）联合主办，以【创“芯”之路】为主题的2021粤港澳大湾区半导体产业趋势论坛在深圳龙华希尔顿逸林酒店盛大举办。...
2021-11-19 1856
GSA举办2021年度亚太半导体领袖论坛，聚焦「加速半导体行业的新时代」
全球性合作是GSA和整个半导体行业的DNA。随着半导体行业日益受到瞩目，我们应深刻思考并把握机会，并作为有高度责任感的全球公民，挺身而出展现领导力，加速产业升级并造福社会。...
2021-11-15 2001
中芯国际发布Q3财报：营收同比增长30.7% 全年收入增长上调至30%
11月11日晚间， 中芯国际发布了2021年第三季度财报。截至2021年9月30日止3个月业绩公告，公司收入14.15亿美元，同比增长30.7%；股东应占溢利3.21亿美元，同比增长25.3%；基本每股盈利0.04美元。...
2021-11-12 6678
SRII重磅亮相CICD 2021，以先进ALD技术赋能第三代半导体产业
思锐智能不仅在GaN器件的ALD镀膜上实现了量产化的解决方案，也在持续挖掘ALD技术之于传统硅基，SiC，GaN器件的创新应用潜力。...
2021-11-10 1320
突破“缺芯少魂”现状！华为宣布“捐赠”欧拉操作系统，打通数字中国底座！
“缺芯少魂”一直是中国数字化转型的主要拦路虎。华为创始人兼CEO任正非与华为的内部会谈中表示，openEuler的定位是构建国家数字基础设施的生态基础，承担起支撑中国建设领先、可靠、安全...
2021-11-10 9185
重磅！联发科4G芯片上涨15%，5G芯片上涨5%！供应缺口增大
最新，据台湾供应链消息，由于新兴市场手机需求显著回升，加上中国品牌厂抢货，4G 手机芯片持续供不应求，市场传出，联发科11月将正式对客户调涨价格，4G 涨幅约 10-15%，优于美国投资者预...
2021-11-09 8111
Cornami，Inc.公司的首席执行官Walden（Wally）C.Rhines博士荣获2021年度「张忠谋博士
张忠谋博士模范领袖奖于 1999 年成立，是由半导体和相关生态系统中的“名人录”组成的产业组织所获得的最高荣誉。...
2021-11-08 1613
泛林集团亮相第四届中国国际进口博览会：迸发创新力量，共筑美好未来
全球领先的半导体创新晶圆制造设备及服务供应商泛林集团携全新的品牌形象及突破性技术亮相第四届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）。...
2021-11-08 1062
安世半导体致力于为中国汽车半导体保驾护航
安世半导体展位位于本届中国国际进口博览会4.1馆（展位号是4.1A3-002），展台面积多达260平方米，将为观众展出汽车、工业（含5G）、移动、计算机和消费电子等领域的最新产品和技术，让观众...
2021-11-04 1417
安谋科技吴雄昂：迎接全新智能时代两大挑战 CPU+XPU的超域架构全面发力
11月3日，在深圳大中华喜来登酒店，来自安谋科技执行董事长兼首席执行官吴雄昂就最新万物智能时代的算力挑战，芯片+软件耦合应对物联网需求带来的架构挑战进行了详细解读。算力演变如...
2021-11-03 7741
安森美完成收购GT Advanced Technologies
安森美的客户将得益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专知。...
2021-11-02 810
新思科技与台积公司拓展战略技术合作，为下一代高性能计算设计提供3D系统集
新思科技3DIC Compiler是统一的多裸晶芯片设计实现平台，无缝集成了基于台积公司3DFabric技术的设计方法，提供完整的“探索到签核”的设计平台...
2021-11-01 441
《GaN快充市场赛道提速，SRII交付半导体晶圆设备助力中国产能扩充》
对于GaN功率器件的制造商而言，扩充产能是当前的重中之重。对此，思锐智能推出了业界领先的量产型ALD沉积设备——Beneq Transform™系列。...
2021-11-01 1213
五年内实现Z级运算！英特尔高举开发者大旗！IDM2.0战略落地、12代酷睿发布，开
“作为最初英特尔信息技术峰会（IDF）的发起者，我很荣幸今天能再次将生态系统的各位伙伴聚集在一起，共同探索科技的未来。开发者是数字世界中真正的‘超级英雄’，而数字世界是由半导...
2021-10-29 6929
ASML对话青年软件工程师：半导体发展需要更多复合型软件人才
10月24日，半导体行业的创新领导者ASML首次举办面向软件工程师的行业分享会，以“1024算·芯未来青年说”为主题。...
2021-10-26 803
构建物联网芯片技术 英飞凌在物联网赛道如何放大招？
英飞凌科技安全互联系统事业部大中华区市场与业务合作总监南铮接受电子发烧友记者的采访，集中解读了三大问题。缺芯现象是如何造成的？物联网芯片领域，英飞凌发力哪些细分市场？主要...
2021-10-18 7150
xMEMS宣布世界首款TRUE MEMS扬声器Montara现已投产
由全球首屈一指的晶圆代工厂台积电生产制造，英华达股份有限公司率先将Montara用于旗下的泫音旗舰TR-X TWS入耳式耳机。...
2021-10-12 1876
2021半导体产业风向标-《第三代半导体产业发展高峰论坛》
第三代半导体材料的禁带宽度是第一代和第二代半导体禁带宽度的近3倍，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。...
2021-10-11 1661
盛合晶微半导体公司C轮融资3亿美元
盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，也是大陆最早宣布以3DIC多芯片集成封装为发展方向的企业。...
2021-10-11 2194
大赛资讯|华南赛区第一名：晶通半导体（JTM）获千万级人民币种子轮战略融资
晶通半导体（JTM）的智能驱动Smart-Driver™ 技术支持多种驱动智能功能，提高了氮化镓器件的可靠性、开关频率、效率和用户易用等性能。...
2021-10-09 2090
彭博社采访纳微半导体：氮化镓将为电动汽车节省 70%的能量
“氮化镓功率芯片可以将电动汽车充电时间，从原来的11.3小时缩短到4.7小时。这个变化可以节省70%的能量。...
2021-10-08 970
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