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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

共话模拟IC发展 | 晶华微电子出席2021中国模拟半导体大会

面对国产芯片发展良机,应坚持自主创新,立足本地市场,掌握市场的产品需求动向,持续在电路层面上体现各自的特色技术优势,在工艺层面上加快研发进展,提供更高性能的特色模拟IC工艺...

2021-09-30 标签:模拟IC模拟半导体晶华微电子 2228

泰克推出带KTE V7.1软件的S530参数测试系统,加速半导体芯片生产

泰克发布的这一全新测试系统有助于加快制造速度,因为它缩短了测试时间,进而加快了新芯片的上市速度。...

2021-09-29 标签:泰克物联网测试系统半导体芯片5G 1048

IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

IC insights:2021年全球代工市场有望实现23%增长 台积电三星市场表现亮眼

近日,全球调研机构IC insights发布最新的芯片代工市场报告。该机构预计到 2021 年芯片代工总销售额将达到 1072 亿美元,增长 23%,与 2017 年创下的创纪录增长率相匹配。驱动芯片增长动力主要来...

2021-09-26 标签:英特尔台积电芯片代工三星 4346

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

智库直播回放|全球芯片短缺下的产业链机遇

如何看待全球芯片荒的影响?产业链如何应对芯片短缺的挑战?芯片的国产替代的成效如何?中国芯片产业链的哪些环节蕴藏着新的投资机会?...

2021-09-24 标签:led芯片 1130

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

扬帆起航,乘风破浪 | 美新半导体宣布启用全新品牌视觉

美新半导体宣布,即日起在全球正式启用全新的品牌视觉,并公布了新Logo样式,以“新美新”的形象肩负起新的使命,谱写新的篇章!...

2021-09-24 标签:电容式传感器美新半导体 1512

三次主动进击,遭遇断供的华为如何考虑在高科技战场继续勃发生机?

9月16日,在2021年世界新能源汽车大会上,华为大阵列高分辨毫米波雷达和华为推荐的基于AI算法的电池热失控云端预警技术获得全球新能源汽车前沿及创新奖。华为在6G领域的专利申请引起全球...

2021-09-23 标签:华为智能汽车6G 5887

Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

Brooks的自动化业务是全球半导体自动化设备行业高精度、高通量真空机器人和系统以及污染控制解决方案的领先供应商。近期,该业务已扩展到多市场应用的协作机器人。...

2021-09-22 标签:机器人半导体行业 1471

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

第三代半导体头部企业基本半导体完成C1轮融资

针对即将迎来爆发的新能源汽车高压电控系统,基本半导体已提前进行布局,推出了多款车规级全碳化硅功率模块,满足不同车企、不同平台的需求,现已在多家车企进行测试验证,预计将于...

2021-09-18 标签:新能源汽车半导体基本半导体 1272

重金投入22亿美元建12英寸CIS集成电路项目,CMOS芯片巨头格科微到底意欲何为?

格科微电子 (上海) 有限公司董事长兼CEO 赵立新先生在上海会议上分享了格科微的成长历程和中国半导体发展的机遇和挑战。“做半导体公司要关注两点:一是产业规模,比如强调硅片使用量,...

2021-09-18 标签:CMOS海思Fabless 7028

英飞凌300毫米薄晶圆功率半导体高科技工厂正式启动运营

英飞凌科技股份公司今日宣布,其位于奥地利菲拉赫的300毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。...

2021-09-17 标签:英飞凌人工智能功率半导体 1002

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

“全球芯片短缺下的产业链机遇”高端对话

今年以来,席卷全球制造业的“芯片荒”正在给供应链和产业链带来重大挑战。摩根士丹利预计全球芯片短缺的情况将持续到2022年。...

2021-09-17 标签:芯片 677

启方半导体加强ESG活动

启方半导体(Key Foundry)是韩国唯一的纯晶圆代工厂。该公司今天宣布将加强ESG活动,更全面地开展活动,并展示管理层的决心,较之前主要关注环境、安全和健康的ESH项目做出更大的社会贡献...

2021-09-14 标签:DC-DC转换器热像仪ESG 712

加速国产光刻胶进程!华懋科技增资6亿元加大光刻胶开发和研制

9月12日晚间,据华懋科技发布公告,为推进在半导体材料领域的产业布局,公司于2021年9月11日召开2021年第八次临时董事会,审议通过了《关于公司拟向全资子公司增资的议案》、《关于公司全...

2021-09-13 标签:光刻胶华懋科技 3952

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司推出新技术和新功能加快推进半导体行业的异构集成路线图

应用材料公司将自身在先进封装和大面积衬底领域的领先技术与行业协作相结合,加速提供解决方案,实现功率、性能、面积、成本和上市时间(PPACt™)的同步改善。...

2021-09-10 标签:晶圆封装技术半导体行业应用材料公司异构集成 1622

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

第三代半导体热潮“带货”沉积设备需求,供应链与服务本地化成关键考量

业界主流的薄膜沉积工艺主要有原子层沉积(ALD)、物理式真空镀膜(PVD)和化学式真空镀膜(CVD)等,其中ALD属于CVD的一种,属于当下最先进的薄膜沉积技术。...

2021-09-03 标签:SiCGaN功率器件 1255

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势

从英飞凌SiC器件的发展史,可以看出SiC技术的发展历程和趋势。我们深知平面栅的可靠性问题,在沟槽栅没有开发完成之前,通过SiC JFET这一过渡产品,帮助客户快速进入SiC应用领域...

2021-08-30 标签:晶圆SiC碳化硅 1256

31%研发比例投入!汇顶科技夯实技术底座 多产品线发力向综合性IC设计公司转型

2021年上半年,疫情影响全球半导体供应吃紧,汇顶科技营收出现小幅下滑,在增长结构方式上出现了哪些领域的积极改变?全球5G手机市场回暖,在光学指纹市场占据领先地位的汇顶,如何展望...

2021-08-30 标签:NB-IoT汇顶科技屏下指纹TWS耳机 13688

台积电市值亚洲第一、联发科Q2再创新高,站上巅峰的台湾半导体

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)近两年,在中美贸易战、全球新冠疫情的经济社会大背景下,台湾半导体应该是整个半导体产业当中最大受益者。台湾晶圆代工厂、芯片设计公司、封测企业都...

2021-08-27 标签:联发科半导体台积电 6575

两大行业协会同日到访江波龙 点赞公司创新发展

两大行业协会同日到访江波龙 点赞公司创新发展

消费者对汽车的感知不再满足于出行需求,智能且安全的下一代互联汽车市场正成为主流。...

2021-08-20 标签:汽车电子人工智能大数据江波龙 1339

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

Cree|Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议

意法半导体总裁兼首席执行官 Jean-Marc Chery 表示:“此次最新的扩大与科锐的长期晶圆供应协议,将继续提高我们全球 SiC 衬底供应的灵活性。...

2021-08-20 标签:晶圆CreeSiC 1373

晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞

集团的新型显示(「ND」)产品主要指本公司之双稳态显示器产品。双稳态显示是一种非传统的显示技术,显示设备通过反射环境光来照明。...

2021-08-20 标签:显示器OLED物联网控制器ICmini-LED 2583

惊爆!奥迪停产、博世缺芯、ST停工,晶圆代工再度涨价……

电子发烧友网报道(文/黄山明)就在8月17日晚间,小鹏汽车的创始人在社交平台长吁短叹,感慨“抽芯断供供更苦,举杯消愁愁更愁”。   此事源自博世副总裁徐大全在朋友圈中表示,由于某...

2021-08-19 标签:汽车电子奥迪汽车芯片 11894

碳化硅迈入新时代,ST 25年研发突破技术挑战

SiC的发展历史不仅引人入胜,而且情节紧张激烈,因为捷足先登才能取得先机。SiC特性在20世纪初就已经确立,第一个SiC发光二极管追溯到1907年。...

2021-08-17 标签:电动汽车ST碳化硅半导体晶圆 1141

奥松电子启动MEMS芯片代工

奥松电子启动MEMS芯片代工

基于近20年MEMS领域的深入研究,奥松电子可以快速导入、快速验证、快速打通所有工艺流程,为客户提供定制化的特殊工艺开发和一站式芯片代工解决方案。...

2021-08-13 标签:半导体芯片mems芯片 2537

台积电暂停28nm制程代工价格涨幅 欧洲AI芯片公司和台积电敲定3纳米合作协议

台积电暂停28nm制程代工价格涨幅 欧洲AI芯片公司和台积电敲定3纳米合作协议

台积电在前期略微调涨28nm代工价格之后,台积电下半年将暂停调涨该制程报价,以维持客户关系。台积电有这样的底气,也是在上月末,台积电计划上调南京厂28nm扩建计划目标,将月产能目标...

2021-08-10 标签:中芯国际台积电28nmAI芯片 5562

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

史密斯英特康应对5G时代下高频芯片测试挑战

Yole统计数据显示,2020年全球封测市场规模达到594亿美元,同比增长5.3%,国内封测市场规模为2510亿元,同比增长6.8%。...

2021-08-06 标签:芯片测试5G 868

12寸晶圆收入持续上升!中芯国际Q2业绩大增43.2% 全年毛利率和营收预期上调到

8月5日晚间,国内最大的芯片代工企业中芯国际发布最新的第二季度业绩报告,2021年第二季度公司销售收入为13.44亿美元,同比增长43.2%。第二季毛利为4.05亿美元,相较于2021年第一季增加61....

2021-08-06 标签:中芯国际PMICIOT12寸晶圆 5416

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

Soitec公布2022财年第一季度财报,同比环比皆上升

与 2021 财年第一季度相比,RF-SOI 200-mm 晶圆收入稳定,环比略有上升。射频应用中的 RF-SOI 含量不断增加,其中 300-mm 晶圆为该业绩增长的主要驱动力。...

2021-07-30 标签:晶圆SOITEC 740

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

热潮涌启|第四届全球半导体产业(重庆)博览会引航“芯”征程!

2021年已过半,重庆在全市上下同心协力、辛勤付出下交出一份高质量发展新答卷,上半年全市实现地区生产总值(GDP)12903.41亿元,同比增长12.8%,两年平均增长6.6%,两年平均增速比一季度加快...

2021-07-29 标签:半导体产业 740

中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动

由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至29日在上海举办。...

2021-07-29 标签:半导体产业 809

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