0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>半导体新闻>

2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

2021“张江康桥杯”|汇聚明日之星,走近浦东芯片设计生态链

2021年7月2日,第三届“张江康桥杯”长三角集成电路技能大赛核“芯”人才交流日活动顺利举办。...

2021-07-28 标签:集成电路半导体芯片设计 1044

【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

【重要】第四届深圳国际半导体展会延期通知

原定于2021年7月28-30日在深圳会展中心 (福田) 举办的第四届深圳国际半导体展 (Semiexpo Shenzhen) 将延期至2021年12月8-10日。...

2021-07-28 标签:半导体 1116

英特尔Q2财报出炉!营收增长2% 自动驾驶和物联网部门增长迅猛

英特尔在官方网站公布了2021年第二季度财报数据。截至6月26日的2021财年第二季度财报。财报显示,英特尔第二季度营收为185亿美元,较上年同期的182亿美元相比增长2%;净利润为52亿美元,较上...

2021-07-23 标签:芯片物联网intel 5806

10家企业IPO被否!AI企业惊险过会!半导体企业闯关科创板或创业板到底如何避

今年,半导体企业IPO上市热情高涨,企业究竟是选择科创板还是创业板?闯关当中到底面临哪些挑战和机遇?半导体融资潮给行业带来了哪些利弊?半导体融资对于芯片短缺有哪些帮助?记者采...

2021-07-23 标签:ipo云从科技科创板 7668

突破美国禁令封锁!华为海思自研OLED驱动芯片试产

突破美国禁令封锁!华为海思自研OLED驱动芯片试产

据海外媒体报道,近日,业界传来海思新动作,海思自研的OLED驱动芯片已经完成试产,预计在2021年底正式向供应商完成量产交付,之后很快有望应用在华为的旗下产品当中。...

2021-07-20 标签:驱动ICLGD海思三星 8457

格芯斥资10亿美元 纽约大规模扩厂

格芯周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划,将斥资 10 亿美元于纽约州中马耳他镇 (Malta) 总部附近建第二家晶圆厂,期望将马耳他芯片产量提高一倍,以解决全球芯片短缺问题。白宫近期要求...

2021-07-20 标签:英特尔三星电子晶圆格芯 5237

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效率

Atonarp宣布推出创新计量平台Aston,旨在提高半导体制造工艺的产量、吞吐量和效

Aston是半导体生产计量领域中的一次重大演变,实现了原位分子过程控制,使现有工厂运行更高效,并可推动产出提升。...

2021-07-16 标签:半导体制造 840

美国施压,台积电南京厂28nm线扩产受阻?台积电最新回应来了

此前《电子时报》报道指出,美国已经对台积电施加压力,敦促台积电不要扩建旗下位于中国南京的芯片代工厂。台积电这次在法说会上直接表态,发言人强调会进一步扩大在南京的28nm产线,...

2021-07-16 标签:mcuNXP台积电瑞萨28nm 8375

台积电Q2营收创纪录达到132.9亿美元 利润大增11%达48.1亿美元

7月15日下午2点,台积电法说会正式开始。台积电表示, 受全球对智能手机、笔记本电脑、 HPC、车用芯片等需求激增的推动,台积电第二季度利润增长11%。台积电第二季度营收增长28%,达到创纪...

2021-07-15 标签:芯片台积电5nm 5933

紫光集团被申请破产重整之冲击波:紫光展锐发布公告未对公司营运产生影响

近日,紫光集团有限公司(下称紫光集团)发布公告称,收到北京市第一中级人民法院通知,债权人徽商银行以紫光集团不能清偿到期债务、资产不足以清偿全部债务且明显缺乏清偿能力、具备重...

2021-07-13 标签:芯片紫光集团紫光展锐 14018

2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

2021第四届深圳半导体及显示展于深圳12月8-10日召开

同期举办“2021第三代半导体产业发展高峰论坛 ”“2021 Mini&Micro-LED产业大会”“2021第四届“5G&半导体产业高峰会”、“第三代半导体产业发展高峰论坛”、2021 5G+智能汽车技术大会、202...

2021-07-09 标签:半导体 1697

独立半导体设备制造商ITEC借助高生产率的芯片组装系统缓解半导体短缺问题

最快速的组装和电气测试设备;利用大数据和机器学习技术的集成智能制造解决方案,实现优化的工业4.0生产...

2021-07-06 标签:飞利浦半导体制造ITECH半导体设备 684

iPhone新一代产品带动手机PA出货上量 台湾三家砷化镓大厂扩产迎WiFi和车载VCSE

据海外媒体消息,苹果将在9月发布新一代iPhone手机,作为苹果手机 PA 主力供货商台湾稳懋第3季将进入销售旺季,最新稳懋6月份的营收出炉,证实了在手机、WiFI需求升温下,业绩持续上升。...

2021-07-06 标签:PAwifi6稳懋iphone13 7614

Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport

Nexperia获得Newport Wafer Fab的100%所有权,正式更名为Nexperia Newport

这家威尔士半导体工厂将继续专注于MOSFET、IGBT、Analog、化合物半导体等车规级产品的生产...

2021-07-06 标签:MOSFET半导体器件Nexperia 663

安世半导体确认收购英国最大芯片公司Newport Wafer Fab

据美国CNBC最新报道,中国闻泰科技旗下的荷兰芯片公司 Nexperia 周一证实,它计划收购英国最大的芯片公司Newport Wafer Fab。Nexperia 首席运营官 Achim Kempe 在一份声明中表示:“Newport Wafer Fab工厂拥...

2021-07-06 标签:芯片硅芯片安世半导体闻泰科技 6904

缺芯潮之下的急流勇进 --日海智能如何应对全球半导体紧缺、涨价潮

从2020年开始,全球的电子元器件的紧缺、涨价潮就已经开始,一方面突如其来的新冠疫情导致的产能极具下滑、另一方面是飞速增长的用户需求以及报复性消费。...

2021-07-05 标签:电子元器件半导体日海智能 892

苹果和英特尔将率先使用台积电3nm芯片技术

近日,据《日经亚洲新闻》最新报道,苹果和英特尔已成为台积电3nm制程芯片的第一批使用者。据知情人士透露,苹果和英特尔正用台积电的 3 纳米生产技术测试他们的芯片设计,预计此类芯片...

2021-07-02 标签:台积电苹果intel3nm 12554

腾讯专访纳微副总裁查莹杰:电源架构与材料,即将发生巨大转变

在采访中,查莹杰先生向我们介绍了氮化镓在电力电子行业的现状与发展,纳微半导体的使命以及未来发展的方向。...

2021-07-02 标签:氮化镓腾讯纳微半导体 1272

CIC灼识咨询:后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大

CIC灼识咨询:后摩尔时代,先进封装解决方案行业潜力巨大

作为Fabless和Foundry两大领域最杰出的代表之一,这两家企业对未来半导体行业的发展方向做出的判断以及业内的普遍共识便是:先进封装技术的发展。...

2021-07-01 标签:芯片设计后摩尔时代半导体芯片ASML 1212

新思科技DesignWare IP基于台积公司N5制程技术助力客户连续实现一次流片成功,获

新思科技高质量接口和基础IP核获得20多家领先半导体公司的采用,涵盖汽车、移动和高性能计算市场。...

2021-06-29 标签:服务器台积新思科技DesignWareAI加速器 475

广东七大半导体项目开工 大湾区半导体产业集群呼之欲出

6月28 日,广东省举办 2021 年第二季重大项目集中开工活动,广州、黄埔共有七大半导体项目同时开工建设。目标到 2035 年成为总营收超过人民币 3000 亿元,具有全球影响力的半导体产业核心聚...

2021-06-29 标签:芯片粤芯半导体深南电路 11991

新思科技DesignWare PVT子系统针对台积公司N3制程技术提升性能、功耗和芯片生命

基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法,刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。...

2021-06-28 标签:监视器数据中心人工智能台积新思科技 539

股权激励VS加薪挖角!中芯国际授予梁孟松40万限制性股权,到底为啥?

中芯国际的这次股权激励计划覆盖了4000多人,占中芯国际2020年底员工总数的23.5%,中芯国际董事长周子学对媒体表示:“芯片行业的发展离不了人才,人力资源的重要性要高于资金等其他资源...

2021-06-28 标签:中芯国际OPPO科威尔 5369

新思科技收购BISTel半导体和平板显示解决方案

鉴于全球半导体短缺的情况下,Nexperia积极投资全球制造工厂以提高产能,包括曼彻斯特和菲律宾的MOSFET生产设备,这对买方来讲一个好消息。...

2021-06-25 标签:半导体平板显示新思科技 498

Nexperia新8英寸晶圆生产线启动,首批产品具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(

Nexperia今日宣布,位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动,首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr ,80 V和100 V MOSFET。...

2021-06-24 标签:MOSFET电机控制晶圆Nexperia 923

后摩尔时代,先进封装如何实现华丽转身?台积电领衔的三大企业放大招

3D Chiplet封装技术有何魔力?这个封装技术因何诞生?最新的进展是怎样的?笔者集合台积电、日月光、长电科技等芯片代工、芯片封装领域的明星企业最新观点和产品进展,和大家做深入分析...

2021-06-21 标签:amd台积电长电科技 6050

山东天岳IPO申请在即 第三代半导体中国厂商如何逆袭?

5月31日,华为旗下的哈勃投资参与A轮融资的山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“山东天岳”)提交了科创板IPO申请,根据山东天岳披露的招股说明书(申报稿),公司本次公开发行不超过约...

2021-06-19 标签:Cree碳化硅 6681

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技术节点

应用材料公司在芯片布线领域取得重大突破,驱动逻辑微缩进入3纳米及以下技

应用材料公司推出了一种全新的先进逻辑芯片布线工艺技术,可微缩到3纳米及以下技术节点。...

2021-06-18 标签:晶体管应用材料公司 1001

英特尔CEO强调半导体将迎接10年荣景 高通未来会和英特尔在晶圆代工领域合作

据美国媒体CNBC报道,英特尔执行长Pat Gelsinger表示,半导体产业的成长将迎接“10 年荣景”,认为即使眼前的芯片荒缓解,英特尔大手笔扩增的芯片产能仍能符合市场需求。高通执行长安蒙 (C...

2021-06-17 标签:芯片高通ARM英特尔 4949

AMD大中华区总裁潘晓明:异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能计算

AMD大中华区总裁潘晓明:异构计算是关键的未来趋势 ADM在三大领域聚焦高性能

在南京半导体大会高峰论坛上,AMD大中华区总裁潘晓明表示今天和未来的工作负载需要强大的计算能力,异构计算是关键的未来趋势。AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算...

2021-06-14 标签:amd3D高性能计算异构计算 11520

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题