硅锭切片 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵？
2016年11月25日 08:57 超能网 作者：梁俊豪 用户评论（0）
4.硅锭切片
将制备好的单晶硅锭一头一尾切削掉，并且对其直径修整至目标直径，同时使用金刚石锯把硅锭切割成一片片厚薄均匀的晶圆（1mm）。有时候为了定出硅圆片的晶体学取向，并适应IC制作过程中的装卸需要，会在硅锭边缘切割出“取向平面”或“缺口”标记。
5.研磨硅圆片
切割后的晶圆其表面依然是不光滑的，需要经过仔细的研磨，减少切割时造成的表面凹凸不平，期间会用到特殊的化学液体清洗晶圆表面，最后进行抛光研磨处理，还可以在进行热处理，在硅圆片表面成为“无缺陷层”。一块块亮晶晶的硅圆片就这样被制作出来，装入特制固定盒中密封包装。
制作完成的硅圆片
通常半导体IC厂商是不会自行生产这种晶圆，通常都是直接从硅圆片厂中直接采购回来进行后续生产。
- 第 1 页：沙子做的CPU凭什么卖那么贵？
- 第 2 页：硅锭切片
- 第 3 页：涂抹光刻胶
- 第 4 页：溶解部分光刻胶
- 第 5 页：离子注入
- 第 6 页：构建晶体管之间连接电路
- 第 7 页：晶圆切片、外观检查
- 第 8 页：封装
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( 发表人：方泓翔 )