晶圆切片、外观检查 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵?
2016年11月25日 08:57 超能网 作者:梁俊豪 用户评论(0)
15.晶圆切片、外观检查
IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后,就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀,其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来,形成一个内核Die。
裂片完成后还会对芯片进行外观检查,一旦有破损和伤痕就会抛弃,前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。
未裂片的一个个CPU内核
16.装片
芯片进行检测完成后只能算是一个半成品,因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业,将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。
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- 第 2 页:硅锭切片
- 第 3 页:涂抹光刻胶
- 第 4 页:溶解部分光刻胶
- 第 5 页:离子注入
- 第 6 页:构建晶体管之间连接电路
- 第 7 页:晶圆切片、外观检查
- 第 8 页:封装
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( 发表人:方泓翔 )