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晶圆切片、外观检查 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵?

2016年11月25日 08:57 超能网 作者:梁俊豪 用户评论(0

  15.晶圆切片、外观检查

  IC内核在晶圆上制作完成并通过检测后后,就进入了划片阶段。划片使用的划刀是粘附有金刚石颗粒的极薄的圆片刀,其厚度仅为人类头发的1/3。将晶圆上的每一个IC芯片切划下来,形成一个内核Die。

  裂片完成后还会对芯片进行外观检查,一旦有破损和伤痕就会抛弃,前期G/W检查时发现的瑕疵品也将一并去除。

  

  

  未裂片的一个个CPU内核

  16.装片

  芯片进行检测完成后只能算是一个半成品,因为不能被消费者直接使用。还需要经过装片作业,将内核装配固定到基片电路上。装片作业全程由于计算机控制的自动固晶机进行精细化操作。

  

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( 发表人:方泓翔 )

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