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溶解部分光刻胶 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵?

2016年11月25日 08:57 超能网 作者:梁俊豪 用户评论(0

  8.溶解部分光刻胶

  对曝光后的晶圆进行显影处理。以正光刻胶为例,喷射强碱性显影液后,经紫外光照射的光刻胶会发生化学反应,在碱溶液作用下发生化学反应,溶解于显影液中,而未被照射到的光刻胶图形则会完整保留。显影完毕后,要对晶圆表面的进行冲洗,送入烘箱进行热处理,蒸发水分以及固化光刻胶。

  

  9.蚀刻

  将晶圆浸入内含蚀刻药剂的特制刻蚀槽内,可以溶解掉暴露出来的晶圆部分,而剩下的光刻胶保护着不需要蚀刻的部分。期间施加超声振动,加速去除晶圆表面附着的杂质,防止刻蚀产物在晶圆表面停留造成刻蚀不均匀。

  

  10.清除光刻胶

  通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理,去除所有光刻胶。此时就可以完成第一层设计好的电路图案。

  

  11.重复第6-8步

  由于现在的晶体管已经3D FinFET设计,不可能一次性就能制作出所需的图形,需要重复第6-8步进行处理,中间还会有各种成膜工艺(绝缘膜、金属膜)参与到其中,以获得最终的3D晶体管。

  

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( 发表人:方泓翔 )

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