封装 - 沙子做的CPU凭什么卖那么贵?
17.封装
装片作业仅仅是完成了芯片的固定,还未实现电气的连接,因此还需要与封装基板上的触点结合。现在通常使用倒装片形式,即有触点的正面朝下,并预先用焊料形成凸点,使得凸点与相应的焊盘对准,通过热回流焊或超声压焊进行连接。
封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳,它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片,还可以增强导热性能的作用。目前像Intel近些年都采用LGA封装,在核心与封装基板上的触点连接后,在核心涂抹散热硅脂或者填充钎焊材料,最后封装上金属外壳,增大核心散热面积,保护芯片免受散热器直接挤压。
至此,一颗完整的CPU处理器就诞生了。
18.等级测试
CPU制造完成后,还会进行一次全面的测试。测试出每一颗芯片的稳定频率、功耗、发热,如果发现芯片内部有硬件性缺陷,将会做硬件屏蔽措施,因此划分出不同等级类型CPU,例如Core i7、i5、i3。
19.装箱零售
CPU完成最终的等级划测试后,就会分箱进行包装,进入OEM、零售等渠道。
现在进入了科技时代,极度依赖计算机科学与技术,其中的CPU又是各种计算机必不可少重要部件。暂且不论架构上的设计,仅仅在CPU的制作上就凝聚了全人类的智慧,基本上当今世界上最先进的工艺、生产技术、尖端机械全部都投入到了该产业中。因此半导体产业集知识密集型、资本密集型于一身的高端工业。
一条完整而最先进CPU生产线投资起码要数十亿人民币,而且其中占大头的是前工程里面的光刻机、掩膜板、成膜机器、扩散设备,占到总投资的70%,这些都是世界上最精密的仪器,每一台都价值不菲。作为参照,CPU工厂建设、辅助设备、超净间建设费用才占到20%。
不知道大家看到这里,觉得最低几百块就可以买到一颗汇聚人类智慧结晶的CPU,还值不值呢?
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- 第 2 页:硅锭切片
- 第 3 页:涂抹光刻胶
- 第 4 页:溶解部分光刻胶
- 第 5 页:离子注入
- 第 6 页:构建晶体管之间连接电路
- 第 7 页:晶圆切片、外观检查
- 第 8 页:封装
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( 发表人:方泓翔 )