测试/封装

电子发烧友网本栏目为测试/封装专区，有丰富的测试/封装应用知识与测试/封装资料，可供测试/封装行业人群学习与交流。

全部新品资讯技术资料企业论坛元器件选型

芯片级ESD测试方法研究与比较

目前关于芯片级的电磁兼容国内外研究还处于起步阶段，各个芯片生产厂商也逐渐开始从芯片级的角度去根本的解决电磁兼容的问题...

2016-01-11 标签：ESD 芯片 8005

测试(DR)导航系统

在许多国家和不同大陆上进行现场测试的成本十分庞大。因此，您要如何准确和一致性地测试您的固件或软件？对于许多领先的导航供应商和开发商而言，记录、回放或模拟 GPS 和 Multi-GNSS（多...

2016-01-11 标签：gps SatGen 1411

GPS装置与应用测试

将产品开发维持在预算和时间计划之内，一直是 GPS 产品经理需要面对的挑战。成功的测试需要谨慎的时间和资源配置。...

2016-01-11 标签：gps 475

生产和下线的GPS与北斗测试

在当今竞争激烈的 GPS 市场，产品故障的成本极具破坏性。大量退货或支持电话会损害您的声誉，并造成昂贵的时间损失和装置维修成本。...

2016-01-11 标签：gps 北斗测试 826

AMETEK Sorensen发布水冷的模块化直流电源ASD FLX系列产品

AMETEK程控电源部近期发布了Sorensen品牌的ASD FLX系列水冷的模块化的直流电源产品，在3U的机柜内提供可配置的电源模块，单机功率高达30kW，并联后最高可配置为320kW，具有极高功率密度与出色的...

2016-01-05 标签：AMETEK 直流电源 1728

中国液晶面板生产线为何更新这么快？

8.5代、10.5代、11代……尽管华星光电最终是否上马11代线尚无定论，但中国液晶面板业内已经闻到了“军备竞赛”的味道。为什么中国面板企业更新生产线代数要这么快呢？...

2015-10-22 标签：液晶面板 1658

艾德克斯携军工领域测试方案亮相中国（成都）电子展

　　在2015中国（成都）电子展上，艾德克斯的军工领域测试方案领衔出场，亮相在成都世纪城新国际会展中心。...

2015-09-08 标签：艾德克斯 761

集成电路封装产业链加速整合 9股借势起飞

虽然标志全球半导体行业景气度的北美半导体设备BB值从2015年4月开始下降，但工信部公布数据显示，上半年国内电子信息制造业整体运行平稳，产业增加值高于工业平均水平。集成电路上...

2015-07-31 标签：封装集成电路 560

Mellanox Technologies 选用 Mentor Graphics Tessent阶层化ATPG解决方案

Mentor Graphics 公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，Mellanox Technologies 已将全新的 Mentor® Tessent® 阶层化 ATPG 解决方案标准化，以管理复杂度及削减其先进的集成电路（IC）设计生成测试向量所...

2015-05-19 标签：ATPG IC测试 Mentor Graphics 1725

Mentor Graphics新一代的 MicReD Industrial Power Tester 1500A

Mentor Graphics公司（纳斯达克代码：MENT）今日宣布，新一代的 MicReD® Industrial Power Tester 1500A 产品可同时为多达12个功率器件提供电子器件功率循环测试功能和热测试功能。...

2015-05-18 标签：Mentor Graphics 3228

中国封测产业的悲哀：不止是缺钱那么简单

国家集成电路大基金终于出手了。中芯国际长电科技谋求合作，全球封测基地转向中国。##不过，对于长电科技而言，这次蛇吞象的难题要超出预期。...

2014-12-31 标签：中芯国际封装 4579

超越摩尔定律的“杀手锏” 3D封装如约而至

想知道在3D（2.5D）IC设计行业发生了什么大事件，参加每年在伯林盖姆举行的3D ASIP会议是最佳的场所。市调机构Yole在今年的会议上介绍了3D IC的最新进展。其他的介绍都是关于行业探索、功耗降...

2014-12-16 标签：3D封装摩尔定律 1706

德州仪器（TI）宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂

2014 年 11月6日，成都讯。德州仪器（TI）今天宣布将在中国成都设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。...

2014-11-06 标签：ti 晶圆 6340

矢量信号分析器设计攻略

方框图（SBD）将超外差技术与高速模数转换器（ADC）和数字信号处理器（DSP）完美结合，可对调制信号执行频谱测量、解调和时域分析。 ...

2014-09-05 标签：dsp IF TI公司矢量信号分析器 877

基于PXI架构打造低成本半导体测试系统

在摩尔定律的发展极限之下，产生更多装置连结与资料分析的需求。也由于物联网与智慧手机的发展，使得类比与RF讯号更显得重要。未来的讯号，将不再以纯类比讯号为主，而是更为复杂的类...

2014-09-05 标签：ATE PXI STS 1138

技术前沿--多用途导电性芯片贴装膜技术面世

消费者不断要求在越来越小的外形尺寸上实现更多的功能，促使半导体封装专家寻找更薄、更小、更高封装密度的可靠解决方案。...

2014-08-18 标签：汉高芯片贴装膜 1150

集成电路吸金力强国家千亿扶持纲要或本月底前下发

目前，工信部已经完成集成电路总体发展纲要的编写，有望于本月底前正式下发。今年第一批基金扶持规模约为1000亿至1200亿元，制造业将成为扶持重点，预计将获得不少于60%的资金支持，封测...

2014-06-06 标签：集成电路 539

2013全球半导体封测市场增长2.3%

国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。...

2014-05-06 标签：半导体封测 769

先进封装技术：可穿戴电子设备成功的关键

最近以来智能手表、体征监测等穿戴式电子设备受到业界的极大关注，但市场一直处于“雷声大，雨点小”的状态。究其原因，有以下几个因素制约了穿戴式电子设备实现突破：小型化低功耗技...

2014-04-24 标签：可穿戴设备封装技术 1367

轻松闯过多引脚教你五种拆卸方法检修集成电路

集成电路检修是是一件浩大的工程，因为集成电路引脚多而且很密，拆卸起来十分的困难，甚至有时还会损害集成电路及电路板。如何轻松有效的拆卸集成电路板呢？本文总结了几种行之有效的...

2014-01-23 标签：电路检修集成电路 14424

新封装理念：采用紧凑式SIP的QFN封装

由于汽车应用中引入越来越多的特殊或安全功能，根据市场对于引入的新封装或不同封装的尺寸要求而频繁地重新设计是十分困难的。对于上述诸多限制和要求，“采用紧凑式 SIP 的 QFN 封装”...

2013-09-17 标签：sip封装印刷电路板无源元件电感器 5682

IC故障诊断及失效分析:发现事实避免臆测

对一个复杂的设备进行故障诊断的时候，知识储备是最重要的。我们想要的并且需要去了解相关的一些问题。它包括正确的IC版本号，在哪里可以找到有关的参考资料，谁真正了解客户端发生了...

2013-08-23 标签：IC故障失效分析 2263

ESiP项目合作研究取得成功，微电子系统进一步微型化

2013年8月21日，德国纽必堡讯——研究和开发高度集成的系统级封装解决方案的欧洲最大研究项目已圆满完成。ESiP（高效硅多芯片系统级封装集成）项目合作伙伴已研制出更紧凑、更可靠的未来...

2013-08-21 标签：ESiP SiP 英飞凌 1007

德州仪器将在中国成都建立下一个封装测试基地

6月7日消息，德州仪器公布了位于中国成都制造基地的长期战略，包括对一个新的封装测试项目及晶圆厂扩建计划。未来15年，TI将在以上项目上投资16.9亿美元，约合人民币100亿元。...

2013-06-08 标签：德州仪器晶圆厂 1525

全球半导体封测市场成长趋缓日月光稳坐龙头

根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。...

2013-05-04 标签：半导体封测日月光 1323

新技术成催化剂，覆晶封装再上新台阶

来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装（Flip Chip）市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶（underfills）、基板（substrates）...

2013-03-21 标签：封装技术覆晶封装 1705

分析师：芯片封测产业2013年可望回升

市场研究机构 DIGITIMES Research 观察指出，在不考量整合元件厂（Integrated Device Manufacturer，IDM）封测部门产值表现前提下，全球专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装...

2013-02-20 标签：封装芯片 422

Q-Tip Mercury测试座在全三温范围内实现最佳初检合格率

日前，Multitest公司宣布其配置Q-tip的Mercury测试座在一家美国整合元件制造商处成功通过为期两个月的评估—在东南亚进行的测试作业中，超过500k的插入操作均实现非凡的初检合格率。...

2012-11-06 标签：IDM公司 Multitest 半导体测试测试座 1277

新封装材料功率器件降低电子产品高能耗

要想实现家用电器等电子电器产品的节能降耗，功率半导体是不可或缺的元器件产品，如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、MOSFET（金属-氧化物-半导体场效应晶体管）和FRD（快恢复二极管）等...

2012-07-23 标签：sic器件 SKiN技术功率半导体 1478

CSP封装量产测试中存在的问题

CSP封装芯片的量产测试采用类似晶圆测试的方法进行，但是两者的区别在于：晶圆的测试，探针是扎在管芯的PAD（通常情况下为铝金属）上，而CSP封装的测试座，探针是扎到CSP封装的锡...

2012-05-02 标签：CSP封装测试 1517

推荐专栏

编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题

电机控制	DSP	氮化镓	功率放大器	ChatGPT	自动驾驶	TI	瑞萨电子
BLDC	PLC	碳化硅	二极管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
无刷电机	FOC	IGBT	逆变器	文心一言	5G	英飞凌	罗姆
直流电机	PID	MOSFET	传感器	人工智能	物联网	NXP	赛灵思
步进电机	SPWM	充电桩	IPM	机器视觉	无人机	三菱电机	ST
伺服电机	SVPWM	光伏发电	UPS	AR	智能电网	国民技术	Microchip

瑞萨	沁恒股份	全志	国民技术	瑞芯微	兆易创新	芯海科技	Altium
德州仪器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	纳芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	扬兴科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微电子	安费诺工业	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	乐鑫	Realtek	ERNI电子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飞凌
Nexperia	Lattice	KEMET	顺络电子	霍尼韦尔	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	广濑电机	金升阳	君耀电子	聚洵	Liteon	新洁能	Maxim
MPS	亿光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	风华高科	WINBOND	长晶科技	晶导微电子	上海贝岭	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	运算放大器	差动放大器	电流感应放大器	比较器	仪表放大器	可变增益放大器	隔离放大器
时钟	时钟振荡器	时钟发生器	时钟缓冲器	定时器	寄存器	实时时钟	PWM 调制器
视频放大器	功率放大器	频率转换器	扬声器放大器	音频转换器	音频开关	音频接口	音频编解码器
模数转换器	数模转换器	数字电位器	触摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	电源管理
线性稳压器	LDO	开关稳压器	DC/DC	降压转换器	电源模块	MOSFET	IGBT
振荡器	谐振器	滤波器	电容器	电感器	电阻器	二极管	晶体管
变送器	传感器	解析器	编码器	陀螺仪	加速计	温度传感器	压力传感器
电机驱动器	步进驱动器	TWS	BLDC	无刷直流驱动器	湿度传感器	光学传感器	图像传感器
数字隔离器	ESD 保护	收发器	桥接器	多路复用器	氮化镓	PFC	数字电源

开关电源	步进电机	无线充电	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	单片机
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	蓝牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太网	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
语音识别	万用表	CPLD	耦合	电路仿真	电容滤波	保护电路	看门狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	阈值电压	UART	机器学习	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	树莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	华秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB设计：PADS教程，PADS视频教程	郑振宇老师：Altium Designer教程，Altium Designer视频教程
张飞实战电子视频教程	朱有鹏老师：海思HI3518e教程，HI3518e视频教程
李增老师：信号完整性教程，高速电路仿真教程	华为鸿蒙系统教程，HarmonyOS视频教程
赛盛：EMC设计教程，EMC视频教程	杜洋老师：STM32教程，STM32视频教程
唐佐林：c语言基础教程，c语言基础视频教程	张飞：BUCK电源教程，BUCK电源视频教程
正点原子：FPGA教程，FPGA视频教程	韦东山老师：嵌入式教程，嵌入式视频教程
张先凤老师：C语言基础视频教程	许孝刚老师：Modbus通讯视频教程
王振涛老师：NB-IoT开发视频教程	Mill老师：FPGA教程，Zynq视频教程
C语言视频教程	RK3566芯片资料合集
朱有鹏老师：U-Boot源码分析视频教程	开源硬件专题

搜索历史