集成电路产业获支持 封装市场最看好
国务院印发《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（国发［2011］4号文，下文简称“新18号文”），为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展...
2012-03-29 875
湖南3亿美元建造集成电路产业“航母”
4月30日，昨天，长沙创芯集成电路有限公司在长沙经开区奠基，这标志着国内生产规模最大的6英寸晶圆项目正式启动，该项目总投资3亿美元，达产后年销售额将超过20亿元人民币，...
2012-03-29 1104
工程师EMC设计方案攻略（一）
电子发烧友网按：工程师在进行电子设计方案过程中越来越不能忽视EMC/EMI规范化设计了，它需要工程师在设计之初就进行严格把关！在产品结构方案设计阶段，主要针对产品需要满足...
2012-03-14 2932
CuSn金属互化物的微凸点芯片堆叠技术
本文研究主要考虑基于CuSn金属互化物的微凸点(μbump)作为芯片堆叠的手段。系统研究了形成金属互化物凸点连接的两种方法。...
2012-03-08 5369
下一代晶体管王牌：何种技术领跑22nm时代？
在22nm，或许是16nm节点，我们将需要全新的晶体管。而在这其中，争论的焦点在于究竟该采用哪一种技术。这场比赛将关乎到晶体管的重新定义。在22/20nm逻辑制程的开发中，业界都争先...
2012-03-06 1788
PCB散热的要领与IC封装策略
半导体制造公司很难控制使用其器件的系统。但是，安装IC的系统对于整体器件性能而言至关重要。对于定制 IC 器件来说，系统设计人员通常会与制造厂商一起密切合作，以确保系统满...
2012-03-05 2668
半导体芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今...
2012-02-16 12917
意法(ST)封装技术缩减天线耦合器尺寸
全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）推出两款全新天线功率控制器芯片。以主流3G无线产品为目标应用，新产品的尺寸较比上一代产品缩减尺寸83%以上，改进的能效可...
2012-02-03 1145
70种IC封装术语介绍
在IC封装领域有多种IC封装，电子发烧友网为大家整理了70种IC封装术语，有些可能大家都了解，但是总有你不知道的封装术语，大家一起来了解一下吧...
2012-02-02 4110
半导体封装篇:采用TSV的三维封装技术
2011年，半导体封装业界的热门话题是采用TSV(硅通孔)的三维封装技术。虽然TSV技术此前已在CMOS图像传感器等产品上实用化，但始终未在存储器及逻辑LSI等用途中普及。最近，存储器及逻...
2011-12-23 4624
满足小体积和高性能需求的层叠封装技术(PoP)
长时间以来，多芯片封装(MCP)满足了在越来越小的空间里加入更多性能和特性的需求。很自然地就会希望存储器的MCP能够扩展到包含如基带或多媒体处理器等ASIC,如何解决这些问题呢?层叠...
2011-12-15 2183
电子仿真软件EWB操作与分析方法
电子仿真软件EWB操作与分析方法１．创建电路（１）元器件操作,元件选用：打开元件库栏，移动鼠标到需要的元件图形上，按下左键，将元件符号拖拽到工作区。...
2011-12-05 8578
BGA封装的焊球评测
BGA封装的焊球评测,BGA和CSP等阵列封装在过去十年里CAGR已增长了近25%，预计还将继续维持此增长率。同时，器件封装更加功能化，具有更高的I/O数量，更细的节距。很明显封装取得成功的...
2011-11-29 4609
半导体激光器的波长稳定技术分析
高功率半导体激光器系统作为发展成熟的激光光源，在材料加工和固体激光器泵浦领域具有广泛应用。尽管高功率半导体具备转换效率高、功率高、可靠性强、寿命长、体积小以及成本...
2011-11-17 5545
常见元件封装形式总结
本内容介绍了电子元件封装形式及元件封装，元件封装库。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。...
2011-11-03 3562
集成电路封装设计的可靠性提高方法研究
集成电路封装是集成电路制造中的重要一环，集成电路封装的目的有：第一，对芯片进行保护，隔绝水汽灰尘以及防止氧化；第二，散热；第三，物理连接和电连接。在进行封装设计时...
2011-10-25 8602
倒装芯片封装的发展
随着倒装芯片封装在成本和性能上的不断改进， 倒装芯片 技术正在逐步取代引线键合的位置。倒装芯片的基本概念就是拿来一颗芯片，在连接点位置放上导电的凸点，将该面翻转，有...
2011-10-19 4834
芯片-封装协同设计方法优化SoC设计
随着工艺节点和裸片尺寸不断缩小，采用倒装芯片封装IC器件的消费电子产品的数量日益增加。但是，倒装芯片封装制造规则还没有跟上工艺技术发展的步伐。...
2011-09-30 1618
实现可靠SSL的关键因素 热设计与测试
与向外辐射热量的白炽灯不同，LED产生的热量必须以传导的方式从这些半导体器件散播出去。如果没有合适的热管理，LED光能输出会减少，主波长和峰值波长则会增加，而色温也会发生...
2011-09-08 812
电子装备数字电路板自动检测仪设计
ATE是以计算机为基础的故障诊断技术设备，投入使用后，加速了测试过程，提高了维修速度，还可以预防未发生的故障，进而提高装备的质量和性能。舰艇电子装备中的电路板存在多种...
2011-09-07 1634
LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。...
2011-09-02 2506
封装技术资料专题
封装技术是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。芯片的封装技术是多种多样，诸如DIP，PQFP, TSOP, TSSOP, PGA, BGA, QFP, TQFP, QSOP, SOIC, SOJ, PLCC, WAFERS等。封装技术主要应用在IC，LED,半导...
2011-08-28 934
海力士开发出微型4GB DDR2服务器专用模块
海力士开发出采用“晶圆级封装（WLP, Wafer Level Package）”技术的4GB DDR2微型服务器专用模块，在全球尚属首例。...
2011-08-28 767
晶圆级CSP封装技术趋势与展望
WLCSP主要有三种形式（图1），即树脂封装类型（with Epoxy Resin Encapsulation）、无树脂封装类型（w/o Epoxy Resin Encapsulation）和玻璃类型（with glass Type）。...
2011-08-18 6212
两种封装技术的特点比较
PGA封装在芯片下方围着多层方阵形的插针，每个方阵形插针是沿芯片的四周，间隔一定距离进行排列的。它的引脚看上去呈针状，是用插件的方式和电路板相结合...
2011-07-05 1678
基于架构与基于流程的DFT测试方法之比较
ASIC设计的平均门数不断增加，这迫使设计团队将20%到50%的开发工作花费在与测试相关的问题上，以达到良好的测试覆盖率。尽管遵循可测试设计(DFT)规则被认为是好做法，但对嵌入式R...
2011-05-28 1327
基于树形检测器的多标志识别
自动的电视台标检测和识别已经在多媒体领域获得非常高的关注度。如今，多数的手机都具备了摄像头功能，所以人们可以随心所欲地拍摄各种事物，然后利用各种算法去分析处理获得...
2011-05-28 608
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