测试/封装

电子发烧友网本栏目为测试/封装专区，有丰富的测试/封装应用知识与测试/封装资料，可供测试/封装行业人群学习与交流。

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FIR结构IQ串行处理RRC滤波器

本文通过改变通常FIR处理结构，有效地节省了资源，只使用了一套乘加器，一套FIR滤波器结构，就完成了两套FIR滤波器的功能，...

2011-05-13 标签：FIR RRC 串行处理滤波器 4152

什么是封装设备?

广东中山荣圣，LED封装设备，LED设备...

2011-04-25 标签：led 封装设备 4504

LED封装设备如何封装元件？

我们平常所见到的LED灯管，形式各样，炫丽夺人，很是好看，那这个小东西是怎么生产出来的呢？今天由荣圣的技术人员为大家解答： LED灯饰产品主要组成部分是：LED发光二极体、PC...

2011-04-25 标签：led 封装设备 1520

PQFN封装技术提高能效和功率密度

用改进的PQFN器件一对一替换标准SO-8 MOSFET可提升总体工作效率。电流处理能力也能够得以增强，并实现更高的功率密度。在以并联方式使用的传统MOSFET应用中，采用增强型封装(如PQFN和DirectFET...

2011-03-09 标签：PQFN 功率密度封装技术 5890

RFID封装工艺:Flip Chip和wire bonding

印刷天线与芯片的互联上,因RFID标签的工作频率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分为两种：最适宜的方法是倒装芯片(Flip Chip)技术...

2011-03-04 标签：Flip Chip RFID wire bonding 封装工艺 10755

嵌入式开发之芯片封装技术

新一代CPU的出现常常伴随着新的封装形式的使用。芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近...

2011-02-26 标签：嵌入式开发芯片封装 1181

二次封装LED的优势及应用

次封装LED,是将经过第一次封装的LED与其驱动或控制电路在完成电子电路焊接后，密封在聚合物封装体内，达到防水、防尘及保护作用...

2011-01-30 标签：led 二次封装 710

探讨新型微电子封装技术

本文综述新型微电子封装技术，包括焊球阵列封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、三维封装(3D)和系统封装(SIP)等项技术。...

2011-01-28 标签：封装微电子 3908

MEMS器件的封装级设计考虑

　　MEMS器件的封装形式是把基于MEMS的系统方案推向市场的关键因素。研究发现，当今基于MEMS的典型产品中，封装成本几...

2010-11-29 标签：mems 封装 1567

泄漏电流测试仪ST5540/5541功能特性

　　HIOKI(日置)公司于近日发售3156泄漏电流测试仪的代替品ST5540/5541。　　本次发售的ST5540/5541的销售是面向...

2010-11-26 标签：ST 1211

高端/低端检流电路原理

在Eclipse IDE环境下集成TRACE32调试工具,MCU/SoC系统开发调试工具厂商劳特巴赫技术有限公司(Lauterbach)提供的TRACE32调试和跟踪工具已经被广泛的应用在通信/家用电子，汽车电子，医疗器械及工业控...

2010-11-26 标签：检流电路 3999

BGA特性及返修工艺介绍

　　随着电子产品向小型化、便携化、网络化和高性能方向发展，对电路组装技术和I/O引线数提出了更高的要求，芯片体积越来越小，芯片引脚越来越多，给生产和...

2010-11-12 标签：BGA 返修 2008

DS3065WP非易失(NV)PowerCap SRAM模块

　　MXIM推出DS3065WP，一个1米x 8非易失(NV)与一个嵌入式实时时钟(RTC)和电池包在一个PowerCap ...

2010-10-28 标签：DS3065WP 679

全新SMT封装的控制器HMC677G32

　　Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全新推出一个SMT...

2010-10-21 标签：HMC677 smt 934

DS28E10 1 - Wire协议

　　该DS28E10将安全的挑战和响应认证功能上的FIPS 180-3指定的安全散列算法的(沙田- 1)224一次性用户可编程EPROM位在一个芯片上。一旦写好了，内存是自动写保护。此外，每个设备...

2010-10-08 标签：DS2 Wire协议 2483

DS1878具有数字LDD接口的SFP+控制器

　　在DS1878控制并监视所有的SFF，SFP和SFP +模块功能，包括所有的SFF - 8472的功能。此次与美心激光驱动器DS1878组合/限...

2010-10-08 标签：DS1878 LDD 1486

MAX6746–MAX6753低功耗、微处理器(µ

　　MAX6746–MAX6753是低功耗、微处理器(µP)监控电路，用于监视1.575V至5V单/双路系统电源电压，并提供稳定的复...

2010-10-08 标签：MAX6746 1585

MAX3656突发模式激光驱动器

　　MAX3656为突发模式激光驱动器，工作在数据速率155Mbps至2.5Gbps。激光驱动器允许正射极耦合逻辑(PECL)或电流模式逻...

2010-09-30 标签：MAX3656 激光 2196

MAX2209A 宽带(800MHz至2GHz的)射频功率检

　　该MAX2209A是宽带(800MHz至2GHz的)射频功率检测器。它需要一个从输入端的定向耦合器的射频...

2010-09-30 标签：MAX2209A 750

MAX2666/MAX2668低噪声放大器(LNA)

　　该MAX2666/MAX2668是用于在HSPA手机使用的低噪声放大器(LNA)的家庭。三个可编程的低噪声放大器提供增益状态，提供与传...

2010-09-29 标签：MAX2666 611

MAX2667/MAX2669高增益，低噪声放大器(LNA)

　　该MAX2667/MAX2669高增益，低噪声放大器(LNA)是专为GPS，Galileo和GLONASS应用。在Maxim先进的SiGe工艺设计，设备实现了高增...

2010-09-29 标签：MAX2667 1113

MAX9614/MAX9616 低功耗高精度运算放大器

　　该MAX9614/MAX9616是低功耗高精度运算放大器　　这些器件是信号处理...

2010-09-28 标签：MAX9614 1116

用于信号调理的MAX72466

　　概述　　MAX72466清理符号间干扰(ISI)和降低抖动扩大到FR4的或铜电缆的PCIe ®的5Gbps的信号。物理层的8个都包含一个完全自适应接收机，低抖动时钟和数据恢复，以及高...

2010-09-24 标签：信号调理 903

MAX5054-MAX5057双、高速MOSFET驱动器

　　概述　　MAX5054-MAX5057双、高速MOSFET驱动器可供出和吸收高达4A的峰值电流。这些器件具有20ns的快速传输延迟以及驱动5000pF容性负载时20ns的上升和下降时间。传输延...

2010-09-23 标签：MAX5054 1287

MAX15050/MAX15051高效开关稳压器

　　概述　　该MAX15050/MAX15051高效开关稳压器提供高达4A的负载电流，在0.6V输出电压(0.9 ×的VIN)。该器件工作于2.9V至5.5V之间，这使它们成为板上点的负载和postregulation...

2010-09-23 标签：MAX15050 1230

整板短路测试原理

　　冲型　　一般均以钢模(Hard Die)冲软板外型，其精度较佳，刀模(Steel Rule Die)一般用于制样用，或是一般背胶、PI/PET 加强片、等精度要求不高之配件冲型用，亦或是分条用。...

2010-09-20 标签：短路测试 1811

TNY256原理及性能分析

　　1 TNY256的性能特点　　·内置自动重启电路，不需外接元件，一旦发生输出短路或控制环开路故障，可将占空比降低以保护芯片。　　·在输入直流高压电路...

2010-09-15 标签：TNY256 3028

高可靠数据载体DS1990R序列号iButton

　　概述　　DS1990R序列号iButton®是一种非常坚固的高可靠数据载体，用于为自动识别系统提供电子注册码。数据采用1-Wire®协议以串行方式传送，只需一条数据线...

2010-09-15 标签：DS1990R iB 1355

变频电视调谐器MAX3542

　　概述　　MAX3542完备的一次变频电视调谐器专为模拟/数字地面接收机和数字机顶盒而设计。该电视调谐器采用+3.3V供电，功耗仅为760mW。　　MAX3542能够将47MHz...

2010-09-15 标签：MAX3 电视调谐器 1168

轨至轨低噪声运算放大器LT6200/LT6201

　　描述　　LT®6200/LT6201 是单通道和双通道超低噪声、轨至轨输入和输出、单位增益稳定的运算放大器，具有 0.95nV/√Hz 的噪声电压。这些放大器集非常低噪声、165M...

2010-09-13 标签：轨至轨运算放大器 2072

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