工艺/制造

电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区，有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料，可供工艺/制造行业人群学习与交流。

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无可替代的骁龙810，这究竟是为什么呢？

目前市场上的主流处理器供应商包括高通、联发科、三星、华为、英特尔等，但是今年发布的旗舰手机绝大多数都选择了高通骁龙810处理器，例如HTC One M9、小米Note顶配版、索尼Xperia Z3+以及刚刚...

2015-08-16 标签：智能手机智能硬件骁龙810 1716

这一大波自行车，到底哪儿智能？

自行车诞生至今已经超过百年，虽然在“智能”方面没有突破，但自行车创新却从未停止过。特别是在“万物互联”的今天，智能自行车顺势而起，不管是在材质、外观设计、功能都令人眼前一...

2015-08-14 标签：乐视 700Bike 1854

台积电16nm制程将量产新款Kirin950处理器打头阵

随着台积电揭晓7月份营收表现，其中同时透露旗下16nm FinFET+制程技术将如期于今年第三季内投入量产，预期将用于代工量产华为旗下海思半导体新款Kirin 950处理器，同时也将协助量产苹果A9处理...

2015-08-12 标签：A9 16nm Kirin950 1598

48层堆叠V-NAND存储器，将提升三星成本竞争契机

三星目前已完成32层堆叠第二代V-NAND的研发作业，计划第3季推出48层堆叠第三代V-NAND产品后，于2016年生产64层堆叠的V-NAND产品。...

2015-08-11 标签：DRAM 存储器 V-NAND 831

中芯国际28纳米工艺制程开启手机芯片制造新纪元

采用其28纳米工艺制程的 Qualcomm®骁龙™410处理器已成功应用于主流智能手机，这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。...

2015-08-11 标签：28纳米半导体工艺骁龙410 2979

华力微拉拢联发科抢攻FinFET制程　较劲中芯、高通

华力微业界传出大陆华力微电子高层近期来台拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。...

2015-08-09 标签：高通联发科 FinFET 华力微 1179

石墨烯带队二维锡烯紧随二维材料根本停不下来

石墨烯又出来一个“兄弟”：二维锡烯出炉。紧随石墨烯的脚步，一大波新型二维平面材料正在来袭——然而它们最振奋人心的应用，却来自于它们堆叠成的三维器件。 ...

2015-08-07 标签：石墨烯二维锡烯 910

美国批准首款3D打印药物上市

短短数年光景，3D打印产品已逐渐从“使用”步入“服用”阶段。近日，美国食品与药品管理局（FDA）批准了首个3D打印药物——SPRITAM...

2015-08-05 标签：3D打印 432

详析3D打印、快速成型与快速制造技术

　傻傻分不清楚——3D打印、快速成型与快速制造技术解析当前，3D打印、3D打印机、三维打印、快速成型、快速制造、数字化制造这些名词，如同一股旋风，仿佛一夜之间就在学术界、政界、传...

2015-08-04 标签：3D打印快速成型快速制造 6956

打造超密计算机芯片将是最强芯片的四倍

这种新材料有望变得让晶体管的通断变得更快，同时功耗要求更低。而这种微尺寸的晶体管也表明了业界迫切需要新的材料和新的制造技术，才能够进一步地发展。...

2015-08-04 标签：半导体芯片锗硅技术 7nm节点 834

德州仪器DLP® 3D打印创新技术研讨会在深圳召开

中国深圳（2015 年 7月 30日）——德州仪器（TI）（纳斯达克代码：TXN）于7月30日在深圳举办了TI DLP® 3D打印创新技术研讨会。会上，来自TI的技术专家现场分析了如何利用DLP芯片组打造差异化、...

2015-07-30 标签：德州仪器 dlp 3D打印 899

顶级立体光固化成型印刷DLP 3D打印机参考设计

德州仪器（TI）DLP®技术是世界上最具灵活性的MEMS技术，通过其数以百万计的微镜阵列（DMD）以及每秒高达上万次的切换速度，可灵活地进行光的操控。在3D打印中，DLP芯片组可帮助改善扫描效...

2015-07-30 标签：ti dlp 3D打印 DLP4500 5415

Global开发FD-SOI工艺芯片厂商助力量产

晶圆代工厂商Globalfoundries位于德国德勒斯登（Dresden）的晶圆厂，可能成为一家欧洲本地芯片厂商缺乏勇气去委托生产的“超越摩尔定律（More-than-Moore）”晶圆代工厂商；因此Globalfoundries尚未能...

2015-07-30 标签：摩尔定律 FD-SOI FinFET 半导体行业 GlobalFoundries 1095

硅晶圆是什么？原来集成电路芯片这样炼成（图文）

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西?其中 8 寸指的是什么部分?要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢?以下将逐...

2015-07-26 标签：半导体产业硅晶圆 54687

新一代电子学的主角：梦幻材料石墨烯

　美国普林斯顿大学主导的研究小组宣布，在称为半金属的晶体中发现了1929年预测存在的“粒子”，并于2015年7月16日在学术杂志《Science》上发表了论文。这一发现有可能会给未来的电子学带来...

2015-07-22 标签：石墨烯 964

【低成本】手把手教你制作Google Cardboard虚拟现实眼镜

说到虚拟现实眼镜，大家立马联想到的肯定是被Facebook收购的Oculus Rift。但是Oculus Rift不仅贵，而且还买不到。作为喜爱数码产品的屌丝来说，想要一款能玩虚拟现实游戏和看3D电影的虚拟现实眼...

2015-07-22 标签：Google 虚拟现实眼镜 44676

3D打印机行业市场分析/趋势探讨

2012年，全球3D打印产业的销售收入规模已达22.04亿美元，比去年增长28.6%，如果从1993年算起，年均复合增速为17.7%。...

2015-07-21 标签：3D打印机 Wohlers 1532

探秘超高速理想导电材料，或将超越石墨烯性能

国际半导体技术蓝图（ITRS）持续寻找硅替代材料的行动备受全球瞩目，业界期望能找到一种能以2D实现超高速的理想导电材料。...

2015-07-21 标签：石墨烯半导体制造导电材料 1549

颠覆现代制造业的3D打印革命

作为一项传统制造技术的颠覆性创新，3D打印技术自问世以来一直备受关注。随着《中国制造2025》计划的推出，提高制造创新能力的呼声日益突出。...

2015-07-20 标签：3D打印智能制造中国制造2025 827

工业4.0是一个闭环将促使制造业转型升级

在先进制造业代表德国提出工业4.0概念后，工业4.0已经成为当今热词，只要论及产业升级、制造业转型，几乎无人不谈工业4.0。...

2015-07-20 标签：物联网工业4.0 智能硬件 2347

全新半导体FD-SOI工艺受芯片供应商力挺

格罗方德半导体自完成对IBM微电子业务的收购，是其获得了一系列差异化技术，可用于增强其公司在军用、物联网（IoT）、大数据和高性能计算等主要增长型市场中的产品组合。...

2015-07-16 标签：物联网低功耗 FD-SOI工艺 1143

IBM领跑半导体技术：首款7nm原型芯片出现了

IBM研究所的最近却做出了一项巨大的突破：做出了第一个7纳米可工作的测试芯片。这一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和纽约州立大学理工学院纳米工程系一起共同完成的，是30亿美元...

2015-07-13 标签：IBM 半导体行业 7nm芯片 2444

增强人工智能全新方法设计处理器架构必不可少

时下业界利用深度学习算法来训练卷积神经网络（CNN），以期实现智能化程度更高的移动设备，这可能需要以全新方法来设计处理器架构。...

2015-07-08 标签：人工智能增强现实处理器架构 1211

半导体厂商产能布局 FinFET与FD-SOI工艺大PK

在我们大多数人“非黑即白”、“非此即彼”的观念里，半导体厂商应该不是选择FinFET就是FD-SOI工艺技术。...

2015-07-07 标签：晶圆厂 FD-SOI FinFET 半导体芯片 3950

3D打印开启“桌面工厂”时代

拿出手机随身拍，再通过网络连接3D打印机，就能打印出你想要的实物模型。这不是科幻电影对未来生活的想象，而是我们身边正在发生的制造业技术革命。...

2015-07-07 标签： 414

HDI板的应用及加工工艺

　HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来使得各层线路...

2015-07-06 标签：PCB设计 HDI板盲埋孔可制造性设计高密度互连华秋DFM 4476

高档耳机技术价值，真的有那么高吗？

从拆解来看，最令人惊讶之处就在于：Beats by Dre中有些零部件甚至是没什么作用的！...

2015-07-01 标签：音频传输拆解高档耳机 5365

龙芯全新64位微架构处理器已达主流高性能水平

龙芯3B2000 处理器是在 2011 年龙芯中科启动的全新一代处理器微结构——64 位处理器核GS464E 项目上研发出来的产品。##　比3A2000更早完成的 3A-1500（主频均为1GHz。3A-1000使用通道 DDR3-667 内存，3A...

2015-06-30 标签：龙芯四核处理器智能硬件 3045

传统工艺变革！柔性显示器与发光壁纸将迅速发展

有机电子可望作为传统硅晶的替代技术，造就一个具发展前景的未来，如今，利用有机发光二极管（OLED）制造的柔性显示器和发光壁纸正迅速发展中。...

2015-06-24 标签：OLED 柔性显示器发光壁纸 1404

10nm芯片工艺设计闸极成本将会降低

在历经16nm/14nm闸极成本持续增加后，可望在10nm时降低。虽然IBS并未预期工艺技术停止微缩，但预计试错成本（cost penalty）将出现在采用20nm bulk CMOS HKMG和16/14nm FinFET之际。...

2015-06-23 标签：半导体芯片闸极成本 10nm芯片 1388

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