Vishay为其定制薄膜基板增加侧边图形，进一步提高设计灵活性及密度
Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，其定制薄膜基板新增加一种侧边图形化---SDWP基板，使Vishay能够用小的线路宽度和间隔尺寸，在基板的最多4个表面上制造出导电图形，可在国...
2015-03-10 754
创意电子与Credo共同合作，投入16纳米 FinFET+ 芯片开发
由于先进制程技术缺乏可用的低功率及高性能 SerDes，网络装置均依赖增加宽通道数来实现所需的带宽与系统输出量。...
2015-01-12 2301
物联网时代，GlobalFoundries如何“赢”战？
信息时代的每次革命都使人类的生活发生巨大改变。移动化正在推动计算能力的发展革新，现在，我们是否正处在另一个转折点？...
2015-01-05 889
台积电拟在大陆设12寸厂，助力大陆半导体发展
12月22日消息，综合台湾媒体报道，台积电联席CEO刘德音在法说会上透露，台积电不排除在大陆设立12寸晶圆厂列入考虑。...
2014-12-22 1294
详解处理器工艺制程：为何20nm芯片更强大
推出新款处理器的时候，制造商们总喜欢讲述“更小的纳米制程工艺”、“更强大的性能”、以及“更优异的能效表现”等概念。不过，很多人或许难以理解，为何在做得更小、功耗更低的同时...
2014-11-28 2117
打破成本“桎梏” 半导体业积极追寻替代新技术
随着芯片制造的成本与复杂度不断提高，使得今年成为半导体产业整併以及寻找替代性技术创记录的一年。在日前于美国加州举行的IEEE S3S大会上，举会的工程师们不仅得以掌握更多绝缘上覆硅...
2014-11-04 941
显微镜下的Intel 14nm处理器：令人惊叹的技术实力
Intel 14nm是这个星球上迄今最先进的半导体工艺，ChipWorks在拿到几台Core M笔记本后也迫不及待地拆开，将处理器放到了显微镜下进行观察分析。...
2014-10-28 10659
解读苹果为何要在中国生产iPhone？
对许多旨在提高出口能力的外国企业而言，中国在主要制造业领域的无与伦比的技术已成为这个国家的主要吸引力。##中国的竞争力已不再依赖低薪酬，而是依靠完整的供应链取胜。...
2014-10-27 3681
中国制造业实现转型的四条可行路径
“老路走不通，新路在哪里？”对于中国制造业来说，寻找一条可持续发展的新路迫在眉睫，“转型”成了中国制造业的关键词。##通过所有制改革，推行混合所有制，改善股权结构和管理制度...
2014-10-27 1581
摩尔定律“末日”即将降临，科技世界路在何方？
摩尔定律（Moore’s Law）未死，但显然已经来到了晚年，而且尚未出现可取代的基础技术；接下来将如何发展可能会挑战过去技术专业人员与一般大众的假设。...
2014-10-27 885
28nm之后，令人望而生畏的巨额成本
如果说目前开一个28nm的芯片200-300万美元对很多公司来说已是不堪重负，那么，未来，开一款16nm的芯片成本将在千万美元左右，而开一款10nm的芯片，从现在各项投入来看，可能需要达到1.3亿美...
2014-10-20 18484
工业4.0时代，中国制造如何避免被洗牌？
面对工业4.0和工业互联网的新工业革命大潮，中国是否会丧失制造业大国的地位？在辛辛那提大学教授李杰看来，虽然目前中国是全球最大的制造业国家，但却“没有真正掌握制造”。##深圳鼠...
2014-10-14 5027
2016年EUV降临 半导体格局生变
在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上，ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露，第3代极紫外光（EUV）设备已出货6台。...
2014-10-11 1880
Top 10！3D打印领域最具影响力厂商盘点
3D打印市场正在迅速成熟，同时关注度和影响力正从那些制造这些神奇设备的公司转向那些3D打印应用开始大展身手行业，这些行业范围更广，对社会的影响程度也更加深入。##其余的5家知名厂...
2014-10-09 5236
Cadence为台积电16纳米FinFET+制程推出IP组合
美国加州圣何塞（2014年9月26日）-全球知名的电子设计创新领导者Cadence设计系统公司（NASDAQ： CDNS）今日宣布为台积电16纳米FinFET+ 制程推出一系列IP组合。...
2014-10-08 1020
3D打印格局初显，迎来重要“窗口期”
3D打印技术是近两年全球制造业中的一个热门话题。根据市场研究机构Statista的统计预测，到2013年底，全球3D打印市场的整体规模约为22亿欧元（约 30亿美元）， 2018年全球3D打印市场的规模将达...
2014-10-08 1262
微影技术日益精进 半导体工艺持续成长
半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光...
2014-09-04 1879
新式超薄薄膜材料，有望实现下一代石墨烯
由美国加州大学河滨分校（UC-Riverside）的三名工程师以及其他研究人员们组成的团队最近获得了美国国家科学基金会（NSF）一笔170万美元的经费赞助，将致力于研究、分析以及合成一款新型态的...
2014-08-12 1013
电子制造装备——第84届中国电子展凝聚创新影响力
装备制造业是用先进科学技术改造传统产业的重要纽带和载体，是高新技术产业和信息化产业发展的基础，是国家经济安全和军事安全的重要保障。...
2014-08-07 938
东芝FFSA：可以替代并完全兼容FPGA
FPGA 由于开发灵活方便，以及早期投资少，已经广泛应用在各种应用上，但是FPGA也有很明显的缺陷，比如：单价太高，功耗太大，无法完全满足客户的要求，虽然有客户想使用ASIC来替代FPGA，但...
2014-07-07 3231
新型半导体材料能耗减半 可再生能源、电信和照明系统受益
由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand” 研究项目的合作公司开发出高度集成式组件和电子电路，可将电路中的能耗降低35%，这在持续开展的研究活动的测试期间就已实现。...
2014-07-03 1382
IBM针对RF芯片代工升级制程技术
在市场再度传言 IBM 将出售其芯片部门的同时，该公司正在加速量产新一代绝缘上覆矽（silicon-on-insulator，SOI）与矽锗（silicon germanium，SiGe）制程，以扩大在射频（RF）芯片代工市场的占有率；该...
2014-06-12 1182
本土IC晶圆代工的Next Big Thing
随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动，半导体IC晶圆代工厂群雄并起，纷纷制定相应策略，确保在未来市场开疆辟土。...
2014-04-25 1244
新型耐高温金属化聚丙烯膜材料的设计方案
本文采用新型耐高温金属化聚丙烯膜材料作为介质和电极，采用高温绝缘环氧树脂灌封料进行封装，采用加严的制作工艺，设计出耐高温（上限类别温度为125℃）的金属化聚丙烯膜介质交流脉冲...
2014-04-10 3753
FinFET是半导体工艺演进最佳选项？
在历史上，半导体产业的成长仰赖制程节点每一次微缩所带来的电晶体成本下降；但下一代晶片恐怕不会再伴随着成本下降，这将会是半导体产业近20~30年来面临的最严重挑战。FinFET会是半导体...
2014-04-01 3195
骁龙801采用28纳米HPM制程，台积电或成最大受惠者
骁龙系列的新一代处理器Snapdragon 801问世，而该款处理器采用以28纳米HPM制程量产的四核心Krait 400 CPU。而由于目前晶圆代工业界，仍仅有台积电（2330）有实力量产 28纳米HPM制程，可望成为高通...
2014-03-27 3353
导入栅极屏蔽结构 沟槽式MOSFET功耗锐减
更高系统效率和功率密度，是现今数据和电信电源系统设计的首要目标。为达此一目的，半导体开发商研发出采用栅极屏蔽结构的新一代沟槽式金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET），可显著降...
2014-03-25 4224
编辑推荐厂商产品技术软件/工具OS/语言教程专题
| 电机控制 | DSP | 氮化镓 | 功率放大器 | ChatGPT | 自动驾驶 | TI | 瑞萨电子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二极管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 无刷电机 | FOC | IGBT | 逆变器 | 文心一言 | 5G | 英飞凌 | 罗姆 |
| 直流电机 | PID | MOSFET | 传感器 | 人工智能 | 物联网 | NXP | 赛灵思 |
| 步进电机 | SPWM | 充电桩 | IPM | 机器视觉 | 无人机 | 三菱电机 | ST |
| 伺服电机 | SVPWM | 光伏发电 | UPS | AR | 智能电网 | 国民技术 | Microchip |
| 开关电源 | 步进电机 | 无线充电 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 单片机 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 蓝牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太网 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 语音识别 | 万用表 | CPLD | 耦合 | 电路仿真 | 电容滤波 | 保护电路 | 看门狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 阈值电压 | UART | 机器学习 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 树莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 华秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
工商网监