超薄有机电子元件成功印刷，有望取代传统材料
利用合成材料制造的印刷微电子元件提供了轻薄、可挠曲的好处，而且能够以更具成本效益且节能的方式进行生产，广泛地应用在软性显示器与触控萤幕、发光薄膜、RFID标签以及太阳能电池。...
2015-06-23 1110
国产DRAM工艺逐渐提升 市场规模持续扩大
受惠于全球智能手机的持续热销，DRAM产业在过去的一年获利颇丰，TrendForce旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange预估 2015年的DRAM总产值将达512亿美元规模，年成长为12%，为市场稳定增长获利的一年。...
2015-06-17 1909
3D打印对智能硬件创业者意味着什么？
作为一名智能硬件创业者，我一直在思考一个问题：怎么利用先进技术的快速应用来提高创业的效率，甚至成功几率？我觉得，3d打印对于硬件创业意义重大。...
2015-05-20 887
3D打印的现阶段应用
3D打印无疑是现阶段最火话题之一。从最初的概念到如今的产业化应用，3D打印正在跳脱种种束缚，为产品研发领域带来了一场“武装革命”：RepRapPro及3D Systems等一些厂商推出的平价打印机打破...
2015-05-04 1183
怎样保证芯片的安全
在安全控制器过去30年的发展史中，开发和测试了众多安全特性——但是其中许多也被破解。相关理念和设计，如果不是源于全面安全哲学，就只能拥有非常短的安全寿命。对于客户而言，...
2015-04-29 2818
从创意到产品：芯片诞生的故事
芯片的设计不能盲目而行，需要根据市场需求、技术水平和成本进行决策。##获得芯片的生产设计有两种方式：一是自行设计，二是直接购买所需要的IP。...
2015-04-29 2989
Qorvo采用全新GaAs工艺技术提高光带宽
2015年4月27日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo， Inc.（纳斯达克代码：QRVO）日前宣布推出一项全新的砷化镓（GaAs）赝晶型高电子迁移率晶体管（pHE...
2015-04-28 1082
石墨烯那么火，在哪些领域应用得多？
石墨烯目前是世上最薄却也是最坚硬的纳米材料；几乎是完全透明的，只吸收2.3%的光；目前世上电阻率最小的材料：因为它的电阻率极低，电子跑的速度极快，因此被期待可用来发展出更薄、...
2015-04-28 921
分析师预言英特尔10纳米技术细节
最近有位半导体产业分析师针对英特尔（Intel）将在下两个制程世代使用的技术，提出了大胆且详细的预测；如果他的预言成真，意味着芯片龙头英特尔又将大幅超前其他半导体同业。...
2015-04-24 1031
3D打印：面对不断的机遇和挑战
如今的3D打印，不仅打印的内容在不断更新，从打印玩具到打印假牙，再到打印汽车、飞船……根据内容的需要，各种材质也纷纷加入打印队伍，为3D打印提供了更多可能。...
2015-04-24 1885
AMD明年GPU越过20nm直奔14nm
据报道AMD明年代号“北极群岛”的GPU家族将完全跳过有问题的20nm工艺节点，北极群岛系列GPU将直接采用14nm FinFE工艺生产，希望实现更高的效率。...
2015-04-24 1216
弃用高通骁龙后，三星将代工820？
《福布斯》网络版援引匿名消息人士报道称，三星将代工生产高通旗下骁龙820（Snapdragon 820）处理器。三星凭借最新旗舰机型Galaxy S6赚足了市场眼球，不过该公司在芯片制造业务方面也取得了巨...
2015-04-21 821
如工程师般坚定，下一代iPhone或许不弯？
下一代iPhone相比现在会有怎样的改变，相信是不少人关注的话题。而现在，根据法国媒体的爆料称，苹果在今年将强化下一代iPhone的机身强度，并采用与Apple Watch运动版相同的7000系列铝材，同时...
2015-04-21 911
巨头英特尔谈连接世界，英特尔当执牛耳？
深度访谈英特尔的通信和设备事业部副总裁Aicha Evans：英特尔将继续创新，维持自己的行业龙头地位。##英特尔也正积极布局全球市场，尤其是新兴市场。##英特尔将继续努力维持自己的行业领头...
2015-04-17 1683
骁龙810发热有望缓解？第三版芯片功耗或将优化！
自去年12月份开始，网络上有关高通骁龙810处理器发热现象严重的传闻似乎就没消停过。也有消息人士指出，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而正是从开始发热后，处理...
2015-04-10 1489
摩尔定律：我这一辈子，见证了电子产业的崛起
在本文的上篇中我们将回到上世纪60年代，看看摩尔是在什么样的时代背景与实践中提出了摩尔定律，发现摩尔定律中不被重视的另一面。##当我们回顾摩尔这篇重要的论文时，会从中发现一些...
2015-04-09 1942
量子运算+集成电路，芯片尺寸无限小？
日本东京大学光学系统研究科物理工学专业教授古泽明领导的研究小组宣布，成功将在采用光的“量子隐形传态（Quantum teleportation）”中起重要作用的光学回路集成到了硅芯片上。可以说这向实...
2015-04-07 3155
Synopsys Galaxy设计平台支撑了90%的FinFET设计量产
美国加利福尼亚州山景城，2015年3月-- 新思科技公司（Synopsys， Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家...
2015-04-01 1154
3D打印：只有想不到，没有打不了
专家们预计，到2021 年，3D打印的规模会是现在的5倍。届时，我们的衣食住行可能都已是用3D打印解决，甚至我们飞向外太空的梦想、肢体再生的理想等，也可能依赖3D打印来实现。##有了材质的...
2015-04-01 1706
TDK的元器件微世界观：我们立足于材料创新
慕尼黑上海电子展作为国内最大规模的综合类电子行业展会，每年都会吸引来自全球各个国家和地区的近千家展商以及数万名行业观众莅临参与。...
2015-03-27 2321
IC制造工艺落后，中国何时能跟上世界步伐？
当全球都将目光聚集在1x纳米制程的时候，中国大陆却仿佛已游离在这个圈子之外。中国大陆最大的半导体代工企业中芯国际，迟迟还没有传出进入28纳米量产的消息。这不禁让人忧心，中国的...
2015-03-23 3136
石墨烯硅烯在微电子领域的现状与趋势
石墨烯作为电子产品的基体已经引起了许多大公司的注意，例如IBM和三星，这主要是由于其电子迁移率-理论上高达200000cm2/Vs，而硅只有1400cm2/Vs，锑化铟有77000cm2/Vs，这意味着超高速的电子迁移...
2015-03-21 1934
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