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电子发烧友网>制造/封装>半导体技术>工艺/制造>

工艺/制造

电子发烧友网本栏目为工艺/制造专区,有丰富的工艺/制造应用知识与工艺/制造资料,可供工艺/制造行业人群学习与交流。

电子封装技术介绍

电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳,起着安放固定密封,保护集成电路内置芯片,增强环境适应的能力,并且集成电路芯片上的铆点也就是接点,是焊接到封装管壳的引脚...

2011-07-19 标签:电子电子封装电子封装技术 1786

SMT之植球技术

SMT行业应用植球技术变得越来越有必要,而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术,才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术...

2011-07-05 标签:smt植球 3577

加速制造业创新设计的“芯”选择

很多身处一线的工程师还处于PC配高端显卡的阶段。一些中小企业中开始涉水工作站的工程师,则选择了“攒”工作站的做法。也有一些工程师直接选择了专业的品牌工作站。在目前从事...

2011-06-05 标签:制造加速制造 786

整机装配工艺要求

整机装配工艺要求 作业者 作业者不允许戴戎指、手表或其它金属硬物, 不允许留长指甲; 接触机器外观部位的工位和对人体有可能造成伤害的工位(如底壳锋利的折边)必须戴手套作...

2011-06-03 标签:工艺整机装配 4124

 整机装配工艺过程

整机装配工艺过程

3.1.1 整机装配工艺过程 整机装配工艺过程即为整机的装接工序安排,就是以设计文件为依据,按照工艺文件的工艺规程和具体要求,把各种电子元器件、机电元件及结构件装连在印制电...

2011-06-03 标签:工艺整机概念装配过程 19620

产品整机总装工艺

产品整机总装工艺 总装是产品整机中一个重要的工艺过程,具有如下特点: (一)总装是把半成品装配成合格产品的过程。 (二)总装前组成整机的有关零件、部件或组件必须经过调试、检...

2011-06-03 标签:产品工艺整机 3796

物料拿取作业标准

物料拿取作业标准 元器件的拿取 手指(或身体上任何暴露部位)避免与元件引脚、印制板焊盘接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性 大元件(如...

2011-06-03 标签:作业标准物料 2199

紧固件螺接工艺

紧固件螺接工艺 用螺纹连接件(如螺钉、螺栓、螺母)及各种垫圈将各种元器件,零、部件紧固地连接起来,称为螺纹连接,简称螺接。这种连接方式的优点是结构简单、便于调试、装...

2011-06-03 标签:工艺螺纹 2720

总装接线工艺

总装接线工艺 (一)接线工艺要求 导线在整机电路中是作信号和电能用的。接线合理与否对整机性能影响极大,如果接线不符合工艺要求,轻则影响电路传输质量,重则使整机无法正常工...

2011-06-03 标签:导线工艺接线 2613

压接工艺

压接工艺 无锡焊接是焊接技术的组成部分,其特点是不需要焊料和助焊剂即可获得可靠的连接,解决了被焊件清洗困难和焊接面易氧化的问题。 压接有冷压接和热压接两种,目前冷压...

2011-06-03 标签:工艺技术无锡焊接 7125

胶接工艺

胶接工艺 用胶粘挤将各种材料粘接在一起的安装方法称为胶接。在电子设备整机装配中常用来对轻型元器件或不便于焊接和铆接的元器件或材料进行连接、固定。 (一)胶接的特点 胶接...

2011-06-03 标签:工艺胶接胶粘 3021

离子注入技术

离子注入技术

电子发烧友为大家整理的离子注入技术专题有离子注入技术基本知识、离子注入技术论文及离子注入技术培训学习资料。离子注入技术就是把掺杂剂的原子引入固体中的一种材料改性方...

2011-05-22 标签:离子注入离子注入技术 1536

离子注入设备和方法

离子注入设备和方法

离子注入设备和方法:最简单的离子注入机(图2)应包括一个产生离子的离子源和放置待处理物件的靶室。...

2011-05-22 标签:离子注入 7279

离子注入技术原理

离子注入技术原理

详细介绍离子注入技术的工作原理和离子注入系统原理图。...

2011-05-22 标签:离子注入技术 18581

离子注入技术的发展趋势及典型应用

离子注入技术的发展趋势及典型应用

简述了离子注入技术的发展趋势及典型应用,并简要分析了该领域的技术发展方向。...

2011-05-22 标签:离子注入技术 10433

什么是离子注入技术

什么是离子注入技术

本文详细介绍离子注入技术的特点及性能,以及离子注入技术的英文全称。...

2011-05-22 标签:离子注入技术 4732

离子注入技术介绍

离子注入技术介绍

离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性高新技术。...

2011-05-22 标签:离子注入技术 4180

最新移动装置设备管理技术

最新移动装置设备管理技术

利用SyncML DM,移动系统业者或者系统供货商能透过因特网更新用户行动电话的软件,处理问题,并且安装应用软件。 因此,用户不必返回客服中心或者更换检修行动装置的硬件...

2011-04-22 标签:移动装置设备管理 913

West Bridge SLIM架构多媒体手机设计

West Bridge SLIM架构多媒体手机设计

为了要让新手机在市场上获得销售佳绩,系统工程师正试图在手机系统架构中加入愈来愈多的功能。然而,这些多方“整合”的手机最大的败笔,往往是无法提供良好的使用者经验。...

2011-04-22 标签:SLIMWest Bridge多媒体手机 606

65nm Virtex-5 FPGA工艺

65nm Virtex-5 FPGA工艺

半导体工业的最主要特征是工艺不断进步,平均每隔几年就要升级一次,带动功耗和成本不断下降,性能不断提升。...

2011-04-19 标签:65nmfpgavirtex-5 1762

基于XC866的步进电机阀门控制系统

基于XC866的步进电机阀门控制系统

基于XC866的步进电机阀门控制系统...

2011-03-30 标签: 1908

芯片热阻计算及散热器选择

电子产品主要采用贴片式封装器件,但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装,这主要是可方便地安装在散热器上,便于散热。...

2011-02-14 标签:散热器热阻计算芯片 3451

磁力泵密封圈的加工工艺

磁力泵生产加工工艺,磁力泵加工过程中的特殊处理及说明, 磁力泵密封圈的加工工艺 ...

2011-01-28 标签:加工工艺密封圈 1310

直插式LED封装制程问题与解决方案

封装胶种类:  1、环氧树脂 Epoxy Resin  2、硅胶 Silicone  3、胶饼 Molding Compound  4、硅树脂 Hybrid  根据分子结构,环氧树脂大体上可分...

2010-12-11 标签:LED封装 2685

广州亚运场馆钢结构施工新技术

  提要:广州亚运会共设置了53个比赛场馆和19个训练场馆,形成五大亚运场馆群,其中有12个新建场馆。亚运会工程属于大型复杂项目群,建筑物结构新颖,造型奇特,...

2010-12-07 标签:亚运 801

采用传感器技术的防错检测方案在汽车制造中的应用

  近年来新车型层出不穷,单线多品种生产方式在轿车生产领域得到了广泛的推广和应用。为了适应这种具有较高的机械化和自动化水平的生产方式,有效避免各种缺陷和错误...

2010-12-06 标签:传感器防错检测 1050

无铅转移中可制造性与可靠性问题分析

无铅转移中可制造性与可靠性问题分析

1 引言近几十年来,电子电气工业在给人类带来方便和益处的同时也给社会带来堆积如山的电子垃圾,电子电气垃圾给全球生态环境造成的消极影响正越发严峻。为了控...

2010-11-13 标签:无铅 1315

SOA在统一通讯中的应用

  过去,应用程序开发是一个缓慢发展的过程:企业认识到他们在其基础设施中需要的功能,要求IT部门开发一种能够满足这种需求的应用程序。在SOA之前,在需要IT部门进行开...

2010-10-13 标签:SOA统一通讯 785

光纤在应用中的损耗

光纤传输损耗的产生原因是多方面的,在光纤通信网络的建设和维护中,最值得关注的是光纤使用中引起传输损耗的原因以及如何减少这些损耗。光纤使用中引起的传输损耗主要有...

2010-08-26 标签:光纤损耗 1307

太阳能电池组件生产工艺流程介绍

太阳能电池组件线又叫封装线,封装是太阳能电池生产中的关键步骤,没有良好的封装工艺,多好的电池也生产不出好的组件板。电池的封装不仅可以使电池的寿命得到保证,而...

2010-08-26 标签:太阳能工艺 2685

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