汽车工业中的三种激光技术讲解
激光技术已经广泛应用于“打标、焊接、切割、打孔、热处理、精密调阻、精密配重”等领域，本文将主要介绍汽车工业比较常用的激光打标技术、激光焊接技术、激光切割技术。...
2011-12-02 1468
Pads敷铜中接地过孔不加散热花孔实现方法
pads敷铜时，如何让全部接地过孔不要散热花孔?也就是让接地的过孔敷实铜?具体操作如下：关闭铜皮的显示，选中铜皮的任一边框，点击右键，在弹出的菜单中选择Select Shape...
2011-11-24 15572
印刷线路板元件布局及结构设计
印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题，对同一种元件和参数的电路，由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结...
2011-11-24 2275
晶圆生产工艺流程
晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工...
2011-11-24 21080
晶圆_晶圆是什么
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而...
2011-11-24 7192
电脑元件组成的世界地图 绝对震撼
英国艺术家SusanStockwell完成了一幅巨大的世界地图(21英尺x13英尺)，上面的陆地全部由回收的电脑元件组成，包括主板、电路线、风扇等。将之悬挂于墙上，在灯光的照射下，显得别具一...
2011-11-23 2227
手机pcb设计常见的ESD保护器件
目前业内最常见的板级ESD保护器件主要有以下三种，它们的关键属性如下,一 多层压敏电阻(MLV),二 聚合物ESD抑制器(PGB),三 硅保护阵列(SPA)...
2011-11-23 1209
pcb layout必须要了解EMI的三要素
只有先了解才有可能去避免它，减少它在电路中的危害。EMC电磁兼容是pcb layout必须的一课。不知道如何减少EMI，那么这样做pcb layout是没有很大价值的...
2011-11-23 6412
可制造性设计—材料选择
工业结构设计离不开材料选择，一个好的设计员必须熟悉当前流行的各类工程材料的性能、价格和加工特性。否则设计出来的结构不一定是最优的。可能结构换种材料就会完全不一样了...
2011-11-22 791
半导体光电器件的工作原理
半导体光电器件是把光和电这两种物理量联系起来,使光和电互相转化的新型半导体器件。光电器件主要有,利用半导体光敏特性工作的光电导器件,利用半导体光伏打效应工作的光电池和...
2011-11-15 5889
芯片热阻计算/热与结温的关系
任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量。小功率器件损耗小，无需散热装置。而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温 度可达到或超过允许的结温，器...
2011-11-14 8359
散热计算及散热器/片的选择
目前的电子产品主要采用贴片式封装器件，但大功率器件及一些功率模块仍然有不少用穿孔式封装，这主要是可方便地安装在散热器上，便于散热。进行大功率器件及功率模块的散热计...
2011-11-14 2383
PCB制造中防止缺陷的方法案例
在现代电子产品世界中，PCB（印刷电路板）是组成电子产品的重要环节，很难想象在一台电子设备中有不采用PCB的，所以PCB的质量如何将对电子产品能否长期正常可靠工作带来非常大的...
2011-10-02 632
PCB板沉金与镀金板的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待...
2011-09-30 8375
电路板生产的几个常用标准
IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护...
2011-09-29 2142
光伏企业的交互式可视化数据分析
中国自2007年成为全世界最大的光伏产品生产国后，各个环节都在逐步完善的过程中。然而有一点值得注意：必须将企业目前普遍存在的由政府补助驱动转换为市场驱动。因为完全依赖政...
2011-09-13 1093
干膜技术工艺及性能简介
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断...
2011-09-07 5119
电子封装技术介绍
电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚...
2011-07-19 2011
SMT之植球技术
SMT行业应用植球技术变得越来越有必要，而EMS企业只有掌握了晶圆级和芯片级封装技术，才能响应OEM客户的要求。本文主要介绍应用在电路板上的植球技术...
2011-07-05 4318
加速制造业创新设计的“芯”选择
很多身处一线的工程师还处于PC配高端显卡的阶段。一些中小企业中开始涉水工作站的工程师，则选择了“攒”工作站的做法。也有一些工程师直接选择了专业的品牌工作站。在目前从事...
2011-06-05 875
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