工程师分享：CMOS集成电路的基础知识（一）
CMOS是Complementary Metal-Oxide Semiconductor一词的缩写。在业余电子制作中我们经常会用到它，这里系统、详细的介绍一些CMOS集成电路基础知识及使用注意事项。 ...
2012-03-13 10595
飞思卡尔提升半导体良率
以下就分别介绍一下RICOH IC在PDA中的典型应用。RICOH 专为便携式电池供电产品开发的高性能降压DC-DC，输出电压范围，有固定、可调两种系列供选择，有三个鲜明特点，即高效率、简单的外电路...
2012-03-08 1899
晶体变换器的印刷电路基板的制作
晶体变换器的印刷电路基板。由于为VHF频带，可以使用纸树脂基板。对于高频率放大电路与频率变换电路的输入出端，利用接地铜箔隔离，以达到隔离效果。 ...
2012-03-08 660
使用DesignSpark PCB的六大理由
DesignSpark PCB 设计工具的优势何在？正在用其他PCB 设计工具的您，或正思考该用什么工具的您，快来看看DesignSpark 获奖的秘诀吧！...
2012-02-29 2959
散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析
散热基板之厚膜与薄膜制程差异分析，我们将LED散热基板在两种不同制程上做出差异分析,以薄膜制程备制陶瓷散热基板具有较高的设备与技术...
2012-02-21 2479
沙子变＂黄金＂! 揭秘CPU制造全过程
CPU是计算机的心脏，它是决定计算机性能的最重要的部件。同样CPU也是现代社会飞速运转的动力源泉，在任何电子设备上都可以找到微芯片的身影。不过能完成复杂功能的CPU确是以沙子...
2012-02-21 5659
液体光学透明粘合剂
工业粘合剂、密封胶和表面处理剂市场的全球领导者汉高公司宣布推出乐泰®液体光学透明粘合剂(LOCA)，该产品主要用于触摸屏和显示设备的盖板镜头粘结、触摸屏传感器组装和直接粘结...
2012-02-14 1279
Intel微处理器外壳与内核曝光（图文）
1971年11月15日，Intel开发了全球第一款微处理器“Intel 4004”，时至2011年即将整整40年。为了纪念这历史性的一刻，Intel今天放出了大量珍贵的历史资料，尤其是历代17款处理器的超高清大...
2012-02-14 3981
PCB设计输出知识
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败...
2012-01-18 1312
表面贴装对贴片元器件的要求
表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件(Surface Mounted Component,简称SMC)与表面贴装器件(Surface Mounted Device,简称SMD)。...
2011-12-23 2240
半导体晶圆的生产工艺流程
从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序(其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为...
2011-12-23 10722
双面柔性印制板制造工艺
柔性印制板的形态多种多样，即使都是单面结构，其覆盖膜、增强板的材料与形状不同，工序也会发生很大变化。看上去简单的单面柔性印制板，也许会有20个以上基本工序....
2011-12-15 944
PCB制造缺陷解决方法
在印制电路板制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械...
2011-12-15 1371
如何选择PCB基板
镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材...
2011-12-15 1125
胶刮在丝印中的功能和使用方法
胶刮看似简单，其实胶刮是丝网印刷中相当复杂的一部分。在其它方式的印刷中，进行油墨转移的工具有刮刀、油墨磙、压力磙和胶头等，每一种工具都有其独特的功能。...
2011-12-15 2543
PCB自动制板机操作指南
当您购买到PCB线路板快速制作机时，自然立即想制作一张线路板来看看它的强大功能，但请别着急，并请仔细阅读说明书及本栏操作介绍后再动手，您将很快熟悉操作并会被它的魅力深...
2011-12-15 1757
大口径高精度方形平面光学元件研制技术
大口径高精度方形平面光学元件研制技术，采用环行抛光技术(本文中主要涉及大玻璃校正盘修磨的单环行抛光机)加工的光学元部件可以获得较高的面形精度...
2011-12-13 1216
多晶硅铸造过程温度场模拟仿真
本文用增量式PID控制方法在已知监测点温度变化曲线的前提下，有效反算出多晶硅铸锭炉加热器热流密度边界条件。采用同样的方法还可以反算确定冷却板的热流密度等其他边界条件。...
2011-12-12 2100
12U AdvancedTCA系统散热及优化
AdvanceTCA对每槽200W散热能力的能力要求我们需要对每个具体应用都需要进行必要的散热分析。本文就重点讨论12U AdvancedTCA系统散热问题以及与之相关的优化设计。...
2011-12-05 1662
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