同样是第十代酷睿10nm和14nm的区别在哪里
经常关注CFan的童鞋应该还记得，英特尔针对轻薄本定制的第八代酷睿处理器（低功耗版）家族就曾出现多种工艺的混搭情况。...
2020-08-26 10954
工艺升级是否必要性，EUV和GAAFET技术解读
随着三星Exynos 990和麒麟990移动平台的问世，一种名为7nm+EUV的全新工艺登上了历史舞台。 与此同时，FinFET晶体管技术也已有望被GAAFET所取代，未来的SoC芯片将因这两种新技术而出现翻天覆地的变...
2020-08-25 5019
关于制程工艺不得不说的那几家厂商
曾经，英特尔一直是制程工艺领域的风向标，在14nm节点以前，无论台积电还是三星都难掩它的锋芒。 英特尔在早些年一直在引领半导体工艺的发展，很多新技术新材料都是英特尔首发 然而，英...
2020-08-25 1858
借助虚拟工艺加速工艺优化
二维 （2D） 设计规则检查 （DRC） 已不足以用来规范设计以达成特定性能和良率目标的要求。同时完全依赖实验设计 （DOE） 来进行工艺表征和优化也变得难以操作。...
2020-07-03 1185
原子级工艺实现纳米级图形结构的要求
技术节点的每次进步都要求对制造工艺变化进行更严格的控制。最先进的工艺现在可以达到仅7 nm的fin宽度，比30个硅原子稍大一点。半导体制造已经跨越了从纳米级到原子级工艺的门槛。...
2020-06-02 2079
中国芯再发力，7nmEUV工艺还有多远
芯片制造一直以来都是我国在技术发展上的一个难题，为了能够有好的进展也投入了很多的一些科技力量，在这方面有更多的发展就需要付出不懈的努力。...
2020-05-23 2094
安路科技徐春华：工艺与设计的时间差是良率提升的“天敌”
安路科技为每个芯片都设立了独立ID，这些ID都关联着生产中的各种数据，对安路来说很容易进行各种数据汇总分析，将来必要时如启动问题追溯，部分客户也会利用这个功能进行产权保护和防...
2020-04-28 1121
基于碳纳米管FET的RISC-V微处理器
在芯片设计中，电路上实现代码的方法有很多。研究人员们通过模拟发现，所有的不同逻辑门组合，不同的组合对金属碳纳米管或具有鲁棒性，或不具有鲁棒性。...
2020-04-05 990
为什么IC是方的晶圆却做成圆的
晶圆厂采用柴可拉斯基法将提纯后的多晶硅熔解，再于溶液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在融熔态的硅原料中逐渐生...
2020-03-22 5927
台积电5nm制程进展顺利 预计上半年开始量产
目前台积电的5nm制程工艺进展十分顺利，基本可以确定将于上半年开始量产，并且有望拿到A14处理器的独家订单，而屏苹果的订单也将占下5n产能的60%以上。...
2020-02-06 909
台积电将会为3nm工艺技术选择什么线路
在2019年的日本SFF会议上，三星还公布了3nm工艺的具体指标，与现在的7nm工艺相比，3nm工艺可将核心面积减少45%，功耗降低50%，性能提升35%。...
2020-02-06 1376
芯片中晶体管到底是个什么东西？芯片内部制造工艺详解
硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对...
2020-02-05 18108
半导体的芯片制作流程介绍
晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体所需要...
2020-01-29 24025
泛林集团边缘良率产品组合推出新功能
近日，全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其半导体制造系统产品组合推出全新功能，以进一步改善晶圆边缘的产品良率，从而提高客户的生产效率。...
2019-12-09 548
智原科技28/40纳米单芯片ASIC设计量三年倍增
28纳米与40纳米为目前半导体市场上的主流工艺，无论是IP、光罩与晶圆等技术均趋于稳定成熟，成本大幅低于FinFET工艺。...
2019-09-19 1417
一文知道波峰焊焊接工艺调试技巧
波峰焊工艺参数调节注意有调节波峰焊高度、倾角、热风、焊料纯度、助焊剂喷涂量和波峰焊温度。这里面主要要调节的就是波峰焊的温度。波峰焊接工艺操作运行中如果需要做适当的调试以达...
2019-10-01 3803
台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 还发力异构芯片
台积电将建全球首家2nm厂2024年投产 据外媒报道称，台积电正式开启2nm工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立2nm工厂。 按照台积电的说法，2nm工艺研发需时4年，最快也得要...
2019-09-18 665
利用铁电存储器提高汽车应用的可靠性
非易失性存储器 (NVM) 在几乎所有嵌入式系统设计中都起着关键作用，但许多设计对非易失性存储器在数据写入和访问速度、数据保留、低功耗等方面的要求越来越严格。在汽车应用中更是如此...
2019-07-29 1322
助力高级光刻技术：存储和运输EUV掩模面临的挑战
随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外 （EUV） 光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于 7 纳米及更小的高级节点，EUV 光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支...
2019-07-03 1626
IMT宣布提供8英寸晶圆MEMS加工服务
Innovative Micro Technology， Inc.日前正式宣布：公司现已可提供8英寸（200mm）晶圆微电子机械系统（MEMS）工艺加工服务，同时公司还可以为MEMS行业发展提供空前丰富的其他资源组合。...
2019-06-12 1055
倒装芯片工艺制程要求
倒装芯片技术分多种工艺方法，每一种都有许多变化和不同应用。举例来说，根据产品技术所要求的印制板或基板的类型 － 有机的、陶瓷的或柔性的－ 决定了组装材料的选择（如凸点类型、焊...
2019-05-31 5883
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