莱迪思新产品可以提高硬件安全性的MachXO3D FPGA详细介绍
莱迪思半导体公司推出MachXO3D FPGA，用于在各类应用中保障系统安全。不安全的系统会导致数据和设计盗窃、产品克隆和过度构建以及设备篡改或劫持等问题。OEM可以使用MachXO3D轻松实现可靠、全...
2019-06-09 699
Soitec收购EpiGaN nv，氮化镓（GaN）材料加入优化衬底产品组合
Soitec宣布收购EpiGaN nv，增强其优化衬底产品组合氮化镓（GaN）材料优势，此次收购将加速Soitec在高速增长的5G、电源和传感器市场的渗透率。 中国北京，2019年5月16日作为设计和生产创新性半导...
2019-05-16 1255
泛林集团自维护设备创半导体行业工艺流程生产率新纪录
全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团宣布其自维护设备创下半导体行业工艺流程生产率的新标杆。通过与领先半导体制造商合作，泛林集团成功实现了刻蚀工艺平台全年无间断运行...
2019-05-15 978
晶圆是什么材质_晶圆测试方法
硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅...
2019-05-09 9510
波峰焊温度如何设定_波峰焊焊接温度标准
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷;当焊接...
2019-04-29 24941
波峰焊和回流焊顺序
波峰焊和回流焊工艺顺序，其实从线路板组装原理顺序就知道，组装原理是先组装小元件再组装大元件。贴片元件比插件元件小的多，线路板组装是按照从小到大组装顺序，所以肯定是先回流焊...
2019-04-29 2249
波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法（上锡高度不够、焊接点桥接连锡等分析）
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。下...
2019-04-29 25767
Cadence推出Clarity 3D场求解器，拥有近乎无限的处理能力
楷登电子今日发布Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器，正式进军快速增长的系统级分析和设计市场。与传统的三维场求解器相比，Cadence® Clarity™ 3D Solver场求解器在精度达到黄金标准的同时，拥有...
2019-04-13 10500
台积电推出采用EUV的5nm工艺设计 密度提高1.8倍，性能提高15％
台积电近日宣布，将基于该公司的开放式创新平台（OIP）提供完整版的5nm工艺设计制成。 据该公司称，5nm工艺已经处于风险生产阶段，针对5G和人工智能市场，为下一代高端移动和HPC应用提供新...
2019-04-10 1075
从慕尼黑电子展看贸泽电子如何为工程师真“芯”付出
在刚刚过去的2018年，贸泽电子取得了亮眼的佳绩---营收增长65% ，客户增加38%，许多的订单来自工程师群体。很多人会问：贸泽电子是如何吸引到工程师群体的呢？...
2019-03-22 3802
工厂转型升级 工业4.0降本增效
打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能，将打破传统工业生产以企业单兵作战为主的模式，通过提供涵盖研发、生产、管理、营销、物流、服务等全部流程及生产要素的...
2019-04-19 2332
应用材料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写
大数据、人工智能（AI）、物联网（IoT）和5G正在推动一个新的计算时代，而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战，同...
2019-03-14 5068
使用微型模块SIP中的集成无源器件
集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上，ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分...
2019-03-11 4215
中芯国际预计第一季度收入是全年低点，14nm制程将量产
中芯国际第1季收入预计为全年相对低点，比去年第4季下降16%~18%。第一代FinFET 14nm制程已进入客户验证阶段，产品可靠度与良率进一步提升，同时12nm制程开发也取得突破。...
2019-02-17 1218
不同规格芯片封装在一个芯片上的技术如何使半导体芯片发展走上新方向
这项黑科技将使半导体芯片发展走上新方向 关键词：半导体芯片 3D堆叠封装技术 时间：2019-01-23 09:23:31来源：互联网 去年，英特尔第一次在公开场合提出了“混搭”的概念。也就是将不同规格...
2019-04-07 930
基本半导体发布高可靠性1200V碳化硅MOSFET
基本半导体1200V 碳化硅MOSFET采用平面栅碳化硅工艺，结合元胞镇流电阻设计，开发出了短路耐受时间长，导通电阻小，阈值电压稳定的1200V系列性能卓越的碳化硅MOSFET。...
2019-01-17 9176
7nm半导体工艺极限又被突破的原因
现在的技术不是在不断发展，芯片的制造会越来越精致精细。芯片的制程在不断地缩小，这就说明芯片的面积在不断地变小。现在又要把CPU的面积做大，不是在增加成本，又再走回原来的路。所...
2018-12-22 3808
换热器四大类型分析（间壁式混合式蓄热式陶瓷）
换热器（heat exchanger），是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，又称热交换器。换热器在化工、石油、动力、食品及其它许多工业生产中占有重要地位，其在化工生产中换热器可作为加热...
2018-11-23 10427
换热器基本分类说明
说到换热器，这是一种适用于实现热量交换的设备设施。是工艺生产过程当中，不可或缺、极其重要的的单元设备，广泛应用与轻工业、石油化工业、生产也等多个行业当中，换热器在运行工程...
2018-11-23 4255
浅谈换热器的发展进程
由于制造工艺和科学水平的限制，早期的换热器只能采用简单的结构，而且传热面积小、体积大和笨重，如蛇管式换热器等。随着制造工艺的发展，逐步形成一种管壳式换热器，它不仅单位体积...
2018-11-23 2156
浅谈换热器是什么/能干什么
换热器是将热流体的部分热量传递给冷流体的设备，又称热交换器。换热器的应用广泛，日常生活中取暖用的暖气散热片、汽轮机装置中的凝汽器和航天火箭上的油冷却器等，都是换热器。它还...
2018-11-23 16204
Credo于TSMC 2018南京OIP研讨会首次公开展示7纳米工艺结点112G SerDes
Credo 在2016年展示了其独特的28纳米工艺节点下的混合讯号112G PAM4 SerDes技术来实现低功耗100G光模块，并且快速地跃进至16纳米工艺结点来提供创新且互补的112G连接解决方案。这次Credo的第三个硅...
2018-10-30 5140
对垒高通Snapdragon 600家族 联发科发布12nm更强AI性能的Helio P70
联发科虽然在旗舰产品市场失利，导致X系列暂时被封藏，不过作为主流中高阶的P系列在市场还是有不错的进展，联发科也在今年发表了Helio P60后，宣布于年底前推出Helio P70，除了性能的提升，...
2018-10-25 741
全球首台超级针X射线成像系统精彩亮相92届中国电子展
作为中国电子展的明星厂商中国电子科技集团公司第38研究所（中国电科38所），将在展会现场隆重发布全球首台超级针X射线成像系统！届时，国内外众多行业专家领导将共同见证超级针X射线成...
2018-10-24 4846
东莞市通科电子—最专业 最齐全半导体分立器件生产商
东莞市通科电子有限公司是半导体分立器件和NTC热敏电阻的专业研发及制造商，是一家生产型高新技术企业，致力于做最专业、最齐全的半导体分立器件生产商。...
2018-10-24 5759
自主可控不是口号，中国电子展有话说
作为全球最大的消费市场，我国在电子元器件上进口依赖严重。其中集成电路的进口额最大，尤其是高端芯片，国产芯片的市场占有率几乎可以忽略不计。...
2018-10-24 7289
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