三星誓夺苹果AP大单 重押FOPLP，挑战台积电InFO
三星集团为抢回被台积电藉由整合型晶圆级扇出封装(Integrated Fan-Out；InFO)绑定晶圆代工先进制程所流失的苹果(Apple)iPhone应用处理器(AP)订单，旗下三星电机重金投资面板级扇出型封装(Fan-Out Pan...
2018-10-24 1386
新思科技加快下一代设计 设计平台成功获的TSMC 5nm EUV工艺技术认证
IC Compiler II和Design Compiler Graphical提供了统一流程，实现最低功耗、最佳性能和最优面积。 StarRC、PrimeTime和PrimeTime PX支持全流程设计实现并提供时序和功耗分析的signoff支持。...
2018-10-23 5419
Arm DesignStart加速基于Linux的嵌入式设计 扩展架构至Cortex-A5
Arm DesignStart使开发者得以不须承担评估的授权费用，就可透过此计划授权进行先期开发，甚至在藉由此计划完成设计后，可透过特殊模式进行小规模量产用的授权，而DesignStart近期又释放利多，...
2018-10-23 1566
第一代生物3D打印器官芯片问世
10月20日，杭州捷诺飞生物科技股份有限公司联合清华大学、杭州电子科技大学等高校，发布了由国家重点研发计划资助研发的第一代3D打印器官芯片产品OrganTrial。 据介绍，该产品的成功研制，...
2018-10-22 2683
赛灵思发布首款7纳米ACAP Versal芯片背后：AI需求带动FaaS市场起飞？
赛灵思总裁及首席执行官Victor Peng先生日前在北京举行的赛灵思开发者大会上发布打造灵活应变、万物智能的世界为题的主题演讲 并隆重推出面向人工智能和数据中心的两款重磅产品-Versal 及...
2018-10-22 3416
新思科技推出基于TSMC 7nm FinFET工艺技术的汽车级IP
基于7nm工艺技术的控制器和PHY IP具有丰富的产品组合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。 IP解决方案支持TSMC 7nm工艺技术所需的先进汽车设计规则，满足可靠性和15年汽车运行...
2018-10-18 6484
ADI超越摩尔定律的方法论，组合创新构建技术创新的“铁三角”
Vincent Roche给出的“超越摩尔定律”思维的三角体系中，其中技术主题最大的特点就是扩大技术创新的范围，对技术进行分层并以半导体为基础结合其他技术以获得创新新成果。...
2018-10-17 5950
唯样获LRC授权，携手开拓分立半导体市场
本土电子元器件目录授权分销商——唯样商城与乐山无线电股份有限公司（以下简称LRC）正式达成合作，唯样商城成为LRC授权的代理经销商，负责销售LRC二三极管、集成电路等产品。...
2018-09-28 6640
新思科技携手IBM，通过DTCO创新加速后FinFET工艺开发
采用新思科技Sentaurus、Process Explorer、StarRC、SiliconSmart、PrimeTime和IC Compiler II，DTCO方法学降低了先进半导体工艺开发的成本，并加快了上市速度。...
2018-09-21 7833
易学易用物联网产品开发平台
物联网（IoT）近年来在许多不同的相关技术学科中取得高度的进展，通过无线连接和传感方面的重大发展，以及处理、控制和电源管理设备的支持，物联网现已开始在消费和工业领域广泛部署。...
2018-09-11 6425
晶振的频率是多少？浅谈晶振的频率大小
振荡电路用于实时时钟RTC，对于这种振荡电路只能用32.768KHZ 的晶体，晶体被连接在OSC3 与OSC4 之间而且为了获得稳定的频率必须外加两个带外部电阻的电容以构成振荡电路。...
2018-09-24 40622
唯样商城正式成为ROHM的正规授权代理商 负责销售标有“ROHM”相关半导体制品
唯样的产品优势集中在被动元件上，此次联手ROHM，意在开拓半导体新领域，扩充现有产品线。ROHM以小电子零部件（电阻）起家，于1967年和1969年逐步进入了晶体管、二极管和IC等半导体领域。相...
2018-09-07 7234
7nm工艺的挑战：江丰电子已掌握7nm工艺溅射靶材核心技术
半导体产业是高科技行业，技术门槛高，产值也高，全球半导体行业今年的产值有望达到5000亿美元。半导体制造不仅需要先进的光刻机，材料也是其中重要的一环，主要包括硅片、光刻胶、高...
2018-09-07 3857
6大应用，5组DEMO，2场报告，滨松在CIOE等你！
2018年国内又一次光电盛会——中国国际光电博览会（CIOE2018）即将在下周迎来开幕，滨松的身影当然也会出现在其中啦！在各位小伙伴前去观展前，小编先例行带着大家划一番重点，提前了解此...
2018-09-05 4653
舒伯特全新lightline系列可预先配置的装箱机，满足个性化需求
舒伯特公司通过新开发lightline装箱机，为其包装机系列增添了一项重要元素。这款装箱机由一个模块组成，可以在最小的空间内完成产品包装，同时保证顶载式包装系统一贯的质量和效率。...
2018-09-03 4694
复旦大学牵头组建国家集成电路创新中心研发目标3纳米集成电路
位于复旦大学张江校区里的国家集成电路创新中心，在今年1月份已获批上海市集成电路制造业创新中心。几天前，由工信部、中科院、中国工程院等单位专家出席的论证会上，一致通过了该中...
2018-09-06 3987
KLA-Tencor宣布推出Kronos 1080和ICOS F160检测系统：拓展IC封装产品系列
KLA-Tencor公司今日宣布推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类集成电路（IC）所面临的封装挑战。 Kronos™ 1080系统为先进封装提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为工艺控制和材料处置提...
2018-08-31 9749
新兴应用拉动元件需求产业升级加速—第92届中国电子展10月登陆上海
2018年上半年，电子信息制造业继续保持平稳增长态势，生产和投资增速在工业各行业中保持领先水平，产业运行总体保持稳健。上半年，规模以上电子信息制造业增加值同比增长12.4%，快于全部...
2018-08-31 6866
罗姆ROHM新增重磅代理商 曾连续十五年获本土十大分销商
全球最知名的半导体厂商之一的ROHM罗姆，近日再添重磅中国区代理商，后者为已经连续十五年获得中国十大分销商的世强。此次合作，世强代理ROHM及其旗下品牌LAPIS、KIONIX、POWERVATION的全线产品...
2018-08-28 10645
新思科技正式发布《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》
新思科技宣布，中国电子信息产业发展研究院（CCID）和工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《...
2018-08-17 10011
Allegro与UMC达成商业合作 签订长期晶圆制造代工协议
Allegro和全球领先的半导体代工厂商联华电子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（简称UMC）宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。...
2018-08-01 5780
新思科技Custom Design Platform获批三星7LPP工艺技术认证
· 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。 · 新思科技Custom Compiler™版图，HSPICE®仿真，FineSim® SPICE仿真，CustomS...
2018-07-18 7182
人工智能：一个比手机更火热的机会来了
ARM认为，人工智能芯片会是一个全新的商机，“AI 芯片不会取代原有的 CPU，但这些工作交给 CPU做太耗电，就需要 GPU 或专用的 AI 芯片提供人工智能的功能，和原有的 CPU 互补，让装置增加新的...
2018-07-11 467
2018中国（成都）电子信息博览会 汇聚知名企业聆听行业最新资讯
西部最大规模的电子信息博览会——2018中国（成都）电子信息博览会，将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会，本届博览会汇聚了国内外众多行业内...
2018-06-26 5181
贸泽荣获KEMET年度全球数字营销合作伙伴奖
最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）荣获KEMET颁发的2017年度数字营销合作伙伴奖。KEMET是全球领先的电子元件制造商，提供业界最丰富的电容器技术。...
2018-06-26 3685
世界杯期间参加Rutronik24抽奖游戏，百发百中！
Rutronik24推动世界杯热潮——自世界杯在俄罗斯开赛开始，访问这个电子商务平台的客户每天可以在www.rutronik24.com.cn/game页面对准虚拟目标射球，并且赢取抽奖券，在 7月15日决赛当天参加大抽奖...
2018-06-25 4198
IMEC上周宣布了一项新的技术，制造了全球最小的SRAM芯片
地球上除了IBM、英特尔、台积电、三星具有强大的半导体工艺研发技术实力之外，比利时微电子中心IMEC也是全球知名的半导体研发中心，国内的14nm FinFET工艺就是跟他们合作的。...
2018-05-29 2041
美高森美继续扩大碳化硅产品组合提供 下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V肖特基势
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化的领先半导体技术方案供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布在下季初扩大其碳化硅（SiC） MOSFET 和...
2018-05-28 5142
如何解决功率密度问题
集成是固态电子产品的基础，将类似且互补的功能汇集到单一器件中的能力驱动着整个行业的发展。随着封装、晶圆处理和光刻技术的发展，功能密度不断提高，在物理尺寸和功率两方面都提供...
2018-05-25 13215
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