深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2022-07-02 01:13

  产品经理说产品 I Sigrity 的创新与未来之路

  

  电子设计工程师每天都面临着多物理、多领域的设计挑战。当信号完整性、电源完整性和电磁干扰问题被单独处理而不是作为统一系统加以处理时，这些挑战更会加剧。Cadence认识到系统级分析的必要性，为此推出了全面的系统级信号和电源完整性(SI/PI)解决方案——CadenceSigrityX。Sigrity产品管理组总监BradGriffin将在本文以采访问答的形式，

  电子设计

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• 发布了文章 2022-07-02 01:10

  技术资讯 | 多层 PCB 中的铜包裹电镀

  

  本文要点：多层板中的过孔类型有通孔过孔、盲孔和埋孔。铜包裹电镀可以描述为电解孔电镀，从电镀的通孔结构延伸到PCB的表面。铜包镀是连续的；它包裹着镀覆的通孔肩并电气连接顶部和底部PCB层。‍镀铜是多层PCB中过孔构造的重要组成部分由于其重量轻、电路组装密度高和尺寸紧凑等优点，多层PCB在电子系统设计中至关重要。多层PCB将单独的PCB容纳在一块板上，从而满足现

  pcb PCB

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• 发布了文章 2022-06-25 01:21

  行业资讯 I 智能家居设备新标准“Matter”

  

  ProjectConnectedHomeoverIP（即ProjectCHIP）是由Google、亚马逊、苹果、和Zigbee等行业合作伙伴在2019年年底共同推出的新项目，该项目旨在建立一个让智能家居设备、移动应用和云服务之间能够基于IP通信的新标准。Matter是ProjectCHIP的新名字。同样，Matter项目的目标也是为智能家庭创建一个物联网标准

  智能家居

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• 发布了文章 2022-06-25 01:19

  Allegro设计小技巧 | PCB中安装孔的焊盘与孔径设置

  

  在做PCB设计时，一般需要在PCB板上添加定位孔，按照常用的螺丝尺寸大小，可放置相应尺寸的定位孔到PCB上，定位孔的孔径大小和焊盘大小可参考如下表所示：螺钉安装空间单位：mmM2.5M3M4M5M6孔径φ(D1)33.54.567焊盘(有接地要求)(D2)7.58101213安装空间9.510121315Ø孔径：定位孔的直径大小。Ø焊盘：金属化孔的焊盘大小，

  PCB设计

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• 发布了文章 2022-06-25 01:15

  技术资讯 | 如何放大音频信号

  

  点击上方蓝色字关注我们~本文要点：音频放大器的输入频率范围为30Hz至15kHz音频放大器广泛应用于音响系统、乐器、无线电广播系统、无线发射器和远距离信号传输系统。D类放大器采用脉冲宽度调制(PWM)来产生接近模拟输入信号的输出电压脉冲。D类功放因其重量轻、散热好等特点，成为最流行的音频信号放大器在设计带有麦克风、无线发射器或无线电设备的系统时，学习如何放大

  放大器 音频

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• 发布了文章 2022-06-18 01:15

  技术资讯 I 如何管理高密 HDI 过孔

  

  本文要点:高密互连PCB设计案例用于HDI设计的过孔使用设计规则进行有效过孔管理正如五金店里需要管理并陈列各种类型、公制、材质、长度、宽度和螺距等的钉子、螺丝类安装件，PCB设计领域中也需要管理过孔这样的设计对象，尤其在高密设计中更是如此。传统的PCB设计可能只使用几种不同的过孔，但如今的高密互连(HDI)设计则需要许多不同类型和尺寸的过孔。而每一个过孔都需

  HDI

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• 发布了文章 2022-06-18 01:12

  Allegro设计小技巧 | 如何删除、复制修整好的铜皮避让区域

  

  点击上方蓝色字关注我们~我们通常所说的铜皮避让区域，一般指的是手动对铜皮进行修整过的地方。在处理相同模块的时候，手动进行调整过的地方是可以进行复制的，本文向大家讲解，如何对修整好的铜皮避让区域进行复制以及其它操作，具体如下：如图1所示。这里的电源电流比较大，采用的是全连接，防止未来散热太快，在左上角每个电容的四个脚进行挖空处理。图1铜皮手动处理示意图右侧电容

  Allegro设计

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• 发布了文章 2022-06-11 01:15

  版本更新 | 2022 Allegro SPB 17.4 版本更新——亮点概要

  

  点击上方蓝色字关注我们~今年3月，Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。接下来，我们将陆续介绍各个产品更新亮点。通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus、SigrityAur

  allegro

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• 发布了文章 2022-06-11 01:10

  技术资讯 I 高密度互连印刷电路板：如何实现高密度互连 HDI

  

  高密度互连(HDI)需求主要来自于芯片供应商。最初的球栅阵列封装(BGA)支持常规过孔。渐渐地，引脚变得更加密集。1.27毫米的间距变成了1毫米，然后是0.8毫米，再到0.65毫米的中心距。在可以使用电镀通孔(PTH)过孔的情况下，这是最后一个节点。下一步是0.5毫米级的BGA。我们仍然可以使用嵌入在焊盘内的过孔，但是存在两个问题：一个是填充和遮盖过孔，以便

  HDI

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• 发布了文章 2022-06-11 01:08

  Allegro设计小技巧 | 如何手动在PCB中修改网络连接关系

  

  点击上方蓝色字关注我们~上期文章中我们讲解了如何手动在PCB中添加元器件，直接添加的元器件本身是没有网络的，本期我们讲述一下如何手动的在PCB中去修改网络之间的连接关系，具体的操作步骤如下所示：第一步首先勾选允许元器件编辑与网络的选项，才可以进行进行编辑，进入用户参数设置，选择logic，将logiceditenabled选项勾选上，如图1所示；图1逻辑设定

  allegro

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