深圳(耀创)电子科技有限公司

动态

• 发布了文章 2022-08-27 02:44

  2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新 I 支持 Clarity 和 PowerSI 引擎直接集成

  

  Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期内容）、SigrityAurora（本期内容）、SigritySystemSI、Si

  SPB

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• 发布了文章 2022-08-27 02:42

  技术资讯 | 如何使用输入电容防止 DC-DC 转换电路振荡

  

  点击上方蓝色字关注我们~简介如图所示，开关稳压电路的输入端通常使用大电容，有助于提高电源负载功率的稳定性。开关稳压电路（降压、升压、降压-升压、反激等）的最基本模型非常简单，它们使用电感元件、隔离（在反激式转换器的情况下）器件和用于稳定功率输出的电容器以及二极管等整流元件。如果您查看典型的开关稳压电路波形，这意味着一切都应表现出所需的、具有低开关噪声和在连续

  DC

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• 发布了文章 2022-08-27 02:39

  GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第三期：外围常用电路的原理分析计算优化与原理图接口设计技巧

  

  本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入PCB、3D模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。点击图片或在微信后台回复关键词“GD32”，了解完整课程详情！1第三期：外围常用电路的原理分析计算优化

  ARM

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• 发布了文章 2022-08-23 17:51

  行业资讯 I 刚柔结合电路在医疗和医疗设备领域的应用

  

  什么是刚柔结合电路？如今的技术创新需要一种不同类型的电路。传统的刚性电路板具有简单的制造设计和易于切割的边角，在规模化生产时成本较低，因此备受青睐。然而，如今的设计技术往往需要更灵活的电路，以适应不同的形状参数。更小、更不显眼的设备需要更紧凑的处理方案，因此，第一代电路板不符合要求。柔性电路具有适应各种形状的特性，能够弯曲、折叠和扭曲。因此，柔性电路也可以做

  电路

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• 发布了文章 2022-08-23 17:49

  活动回顾 | 硬件设计与信号仿真项目技巧技术交流活动

  

  点击上方蓝色字关注我们~活动回顾08月13日，由耀创科技主办的【硬件设计与信号仿真项目技巧交流活动】于科技园十二路12号曙光大厦圆满结束。本次活动由李老师全程主导，讨论硬件电路的设计分析；电路的参数计算；电路的故障分析等，交流实例项目的问题及技巧研修分析问题等。活动现场活动现场大家积极讨论共同创造了良好的学习氛围轻松愉快~活动说明1、本次活动由耀创科技主办，

  仿真

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• 发布了文章 2022-08-23 17:47

  2022 Sigrity Aurora SPB 17.4 版本更新 I 对未布线网络的拓扑提取及建模

  

  Allegro和Sigrity软件最新发布了一系列的产品更新（SPB17.4QIR4release）。我们将通过实例讲解、视频演示让您深入了解AllegroPCBEditor、AllegroSystemCapture、AllegroPackageDesignerPlus（本期内容）、SigrityAurora（本期内容）、SigritySystemSI、Si

  网络

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• 发布了文章 2022-08-23 17:45

  GD32 ARM 设计硬件全流程 I 第二期：使用 OrCAD Capture 17.4 进行原理图设计的技巧及设计方法

  

  本系列课程采用了GD32E230芯片为核心的硬件设计基础，以CadenceAllegroSPB17.4版本为设计工具，涵盖了从原理图的设计构思开始，到错误检查、网络表生产、封装库制作；同步进入PCB、3D模型制作、布局、规则、布线、文件输出等全流程经典操作。点击图片或在微信后台回复关键词“GD32”，了解完整课程详情！1第二期：使用OrCADCapture1

  GD32

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• 发布了文章 2022-08-13 12:43

  Cadence SPB17.4新特性 | OrCAD Capture

  

  新版本软件主界面SPB17.4-2019版本中Capture变更软件主界面为黑色（用户可默认设置），黑色主界面可以增加软件可视度，使软件图标和文本更容易辨识。全新的图标设计明亮模式暗黑模式新的首页17.4-2019中OrcadCapture的首页重新进行了设计，更符合用户习惯及整体软件主题。创建流程SPB17.4版本新项目创建界面,不需要选择创建项目类型，只

  CAD

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• 发布了文章 2022-07-30 04:33

  技术资讯 I 电镀条与边缘连接器

  

  每个传统的封装设计师都了解电镀条(platingbar)及其作用。为了在制造过程中提供电流，每个网络都连接到BGA的边界，以便使电流到达所有需要通电的区域。电镀条的定义通常是“围绕设计边界的金属连接”，会略微超出BGA的最终轮廓。电镀条将所有引脚连接在一起，当BGA与相邻的器件分离后，就会移除电镀条。不会留下任何互连的网络——除非使用蚀刻工艺，去除BGA轮廓

  连接器

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• 发布了文章 2022-07-23 04:25

  产品资讯 | 3D-IC 设计之自底向上实现流程与高效数据管理

  

  本文作者：许立新Cadence公司DSGProductValidationGroup随着3D-IC的制造工艺的不断发展，3D-IC的堆叠方式愈发灵活，从需要基板作为两个芯片互联的桥梁，发展到如今可以做到多颗芯片灵活堆叠，芯片设计团队要实现质量最佳、满足工期要求、具有成本效益的设计，面临着如何建立正确的3D-IC设计实现流程和如何实现设计数据&项目的高效管理的

  IC

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