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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;压力传感器;相机等方案开发

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动态

  • 发布了文章 2022-03-18 01:06

    10.1.1 栅极全环绕器件∈《集成电路产业全书》

    Gate-all-around(GAA)Device撰稿人:清华大学许军梁仁荣https://www.tsinghua.edu.cn审稿人:北京大学张兴蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.1非传统新结构器件第10章集成电路基础研究与前沿技术发展《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代A
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  • 发布了文章 2022-03-17 04:01

    9.7.12 底填料Underfill∈《集成电路产业全书》

    Underfill撰稿人:中国科学院深圳技术研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn审稿人:中国科学院上海微系统与信息技术研究院罗乐http://www.sim.ac.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtP
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  • 发布了文章 2022-03-17 02:08

    9.1.8 共发射极电流增益:温度特性∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

    9.1.8共发射极电流增益:温度特性9.1双极结型晶体管(BJT)第9章双极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu,引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA:原位替换XILINX/赛灵思:SPARTAN6系列4、国科
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  • 发布了文章 2022-03-16 04:01

    9.1.7 集电区的大电流效应:二次击穿和基区扩散效应∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

    9.1.7集电区的大电流效应:二次击穿和基区扩散效应9.1双极结型晶体管(BJT)第9章双极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu,引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA:原位替换XILINX/赛灵思:SPARTA
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  • 发布了文章 2022-03-16 02:09

    MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051单片机

    十速科技于1997年在台湾设立,为设计、制造及销售各种CMOSICs的专业IC设计供应厂商。主要产品有4/8位精简指令型微控制器(RISCMCU)包含4位、8位、8051、usb(通用型、音频)等系列mcu、模拟24位ADC、TKASIC专用芯片(TK801X、TK802X、TK881X)、集成型非易失性内存(EmbeddedNVM)及系统集成芯片(SOC)
    mcu
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  • 发布了文章 2022-03-16 02:06

    9.7.11 焊料Solder∈《集成电路产业全书》

    Solder撰稿人:清华大学王谦https://www.tsinghua.edu.cn审稿人:中国科学院上海微系统与信息技术研究院罗乐http://www.sim.ac.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、
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  • 发布了文章 2022-03-15 01:07

    9.1.6 基区中的大电流效应:Rittner效应∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

    9.1.6基区中的大电流效应:Rittner效应9.1双极结型晶体管(BJT)第9章双极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu,引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA:原位替换XILINX/赛灵思:SPARTAN6
    681浏览量
  • 发布了文章 2022-03-15 01:05

    9.7.10 绝缘黏结胶材料∈《集成电路产业全书》

    InsulatedAdhesiveMaterials撰稿人:中国科学院化学研究所杨士勇http://www.iccas.ac.cn审稿人:中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说
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  • 发布了文章 2022-03-14 03:01

    9.7.9 导电胶黏结材料∈《集成电路产业全书》

    ConductiveAdhesiveMaterials撰稿人:中国科学院化学研究所杨士勇http://www.iccas.ac.cn审稿人:中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线:1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型
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  • 发布了文章 2022-03-14 01:10

    国科微安防芯片(视频解码芯片) PINtoPIN 海思芯片

    国科微,gokemicro,位于长沙,产品涉及存储、智能机顶盒、视频编解码、物联网等。安防芯片代表作有GK7102(130万IPCSOC),GK7202(200万IPCSOC),GK7205V200(200万/300万H.265IPCSOC,相当于海思3516EV200),GK7205V300(500万IPCSOC,相当于海思3516EV300),GK760
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