深圳市致知行科技有限公司

动态

• 发布了文章 2022-03-07 01:06

  9.7.2 塑封材料∈《集成电路产业全书》

  

  PlasticPackagingMaterials撰稿人：中国科学院化学研究所杨士勇http://www.iccas.ac.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.82301

  材料

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• 发布了文章 2022-03-06 01:08

  8.2.11 氧化层可靠性∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.11氧化层可靠性8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用

  SiC

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• 发布了文章 2022-03-06 01:06

  9.7.1 引线框架材料∈《集成电路产业全书》

  

  LeadFrameMaterials撰稿人：宁波康强电子股份有限公司冯小龙http://www.kangqiang.com审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全

  集成电路

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• 发布了文章 2022-03-05 01:07

  8.2.10.3 4H-SiC反型层迁移率的实验结果∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和

  SiC

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• 发布了文章 2022-03-05 01:06

  9.6.14 贵金属靶∈《集成电路产业全书》

  

  PreciousMetalTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切

  集成电路

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• 发布了文章 2022-03-04 01:07

  8.2.10.2 反型层迁移率的器件相关定义∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.8UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基

  MOSFET

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• 发布了文章 2022-03-04 01:06

  9.6.13 铜靶∈《集成电路产业全书》

  

  CopperTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提高生

  集成电路

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• 发布了文章 2022-03-03 01:09

  8.2.10.1 影响反型层迁移率的机理∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.10.1影响反型层迁移率的机理8.2.10反型层电子迁移率8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.9阈值电压控制∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.8UMOS的先进设计∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.

  SiC

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• 发布了文章 2022-03-03 01:07

  9.6.12 钽靶∈《集成电路产业全书》

  

  TitaniumTarget撰稿人：宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军http://www.kfmic.com审稿人：浙江大学马向阳https://www.zju.edu.cn9.6工艺辅助材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.823012寸全自动双轴晶圆切割机成倍提

  集成电路

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• 发布了文章 2022-03-02 01:08

  国产FPGA：原位替换XILINX/赛灵思：SPARTAN6系列

  

  EQ6GL9可替换器件XILINX/赛灵思：XC6SLX4、XC6SLX9Altera：EP4CE6、EP4CE10Lattice：iCE40LP/HX/LM家族、iCE40Ultra/UltraLite家族、iCE40UltraPlus家族全型号器件详情链接：FPGA.EQ6GL9小型低功耗百万门级FPGA替换XILINX/赛灵思：XC6SLX4、XC6S

  FPGA

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