深圳市致知行科技有限公司

动态

• 发布了文章 2022-03-11 01:08

  9.7.6 有机封装基板∈《集成电路产业全书》

  

  OrganicPackagingSubstrate撰稿人：中国科学院化学研究所杨士勇http://www.iccas.ac.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明

  封装

  301浏览量

• 发布了文章 2022-03-10 01:09

  国科微GK7202V300 PtP Hi3518EV300 Hi3518ERNCV300 低功耗IPC

  

  国科微，gokemicro，位于长沙，产品涉及存储、智能机顶盒、视频编解码、物联网等。安防芯片代表作有GK7102（130万IPCSOC），GK7202（200万IPCSOC），GK7205V200（200万/300万H.265IPCSOC，相当于海思3516EV200），GK7205V300（500万IPCSOC，相当于海思3516EV300），GK760

  国科微

  3.4k浏览量

• 发布了文章 2022-03-10 01:08

  ​９.１.１内部电流∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  ９.１.１内部电流９.１双极结型晶体管（BJT）第９章双极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》代理产品线：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera选型说明2、国产MCUPtPSTMcu、GDMcu，引脚亦可转换位置灵活重新定义3、国产FPGA：原位替换XILINX/赛灵思：SPARTAN6系列往期内容：8.2.12.1

  电流

  317浏览量

• 发布了文章 2022-03-10 01:07

  9.7.5 陶瓷基板材料∈《集成电路产业全书》

  

  CeramicSubstrateMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍代理产品线：1、国产AGMCPLD、FPGAPtP替代Alter

  集成电路

  415浏览量

• 发布了文章 2022-03-09 05:01

  8.2.12.5-8 关断过程∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.12.5关断过程，0

  SiC

  364浏览量

• 发布了文章 2022-03-09 01:06

  9.7.4 金属封装材料∈《集成电路产业全书》

  

  MetalPackagingMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.82

  封装

  240浏览量

• 发布了文章 2022-03-08 01:08

  8.2.12.1-4 开通过程∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.12.1开通过程，0

  SiC

  383浏览量

• 发布了文章 2022-03-08 01:07

  9.7.3 陶瓷封装材料∈《集成电路产业全书》

  

  CeramicPackagingMaterials撰稿人：中国电子科技集团公司第十三研究所刘志平http://13.cetc.com.cn审稿人：中国电子材料行业协会袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封装结构材料第9章集成电路专用材料《集成电路产业全书》下册‍‍‍‍‍‍‍‍ADT12寸全自动双轴晶圆切割机详情：切割机(划片机).ADT.

  封装

  283浏览量

• 发布了文章 2022-03-07 01:09

  国产CPLD、FPGA PINtoPIN替代Altera选型说明

  

  查看全部文章，请点击↓↓↓FPGA是四大高端芯片之一（CPU、DSP、存储器、FPGA），由于具有先购买再设计的特性，广泛应用在原型验证、通信、汽车电子、工业控制、航空航天、数据中心等领域。2019年全球FPGA市场规模约69亿美元，中国FPGA市场约120亿人民币，其中民用市场约100亿，国产渗透率仅约4%。从前年的华为事件开始，半导体的国产替代进程开始逐

  FPGA

  5.2k浏览量

• 发布了文章 2022-03-07 01:08

  8.2.12 MOSFET 瞬态响应∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》

  

  8.2.12MOSFET瞬态响应8.2金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)第８章单极型功率开关器件《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》往期内容：8.2.11氧化层可靠性∈《碳化硅技术基本原理——生长、表征、器件和应用》8.2.10.34H-SiC反型层迁移率的实验结果8.2.10.2反型层迁移率的器件相关定义8.2.10.1影响反型层

  MOS

  720浏览量