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• 发布了文章 2024-09-04 08:05

  【Moldex3D丨干货】别耗费过多时间在IC封装建模

  

  封装为何需要CAE？封装是半导体组件制造过程的最后一个环节，会以环氧树脂材料将精密的集成电路包覆在内，以达到保护与散热目的。在芯片尺寸逐年缩小的趋势下，封装制程所要面临的挑战更趋复杂，牵涉到组件高密度分布、金属接脚配置与电学性能等层面。若设计不良，可能会引发结构强度、缝合线、包封、散热与变形等问题。为了控制实际生产过程中的不确定因素与风险，应在封装的研发阶段

  CAE IC封装 集成电路

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• 发布了文章 2024-09-03 08:05

  【活动回顾】贝思科尔参展PCIM Asia 2024，展现电力电子技术实力

  

  2024年8月30日，PCIMAsia2024在深圳成功举办。贝思科尔作为一家电力电子器件解决方案供应商，在为期3天的PCIMAsia2024展会上，以其强大的产品阵容和成熟技术，吸引了众多业界人士的目光。✦++展会现场人声鼎沸，十分热闹，贝思科尔的展位也被众多参会者围绕。贝思科尔在本次活动中展示了先进、全面的电力电子技术和解决方案，能够有效增加参会者对电力

  pcim 电力电子 西门子

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• 发布了文章 2024-08-30 13:11

  提升高功率半导体可靠性——使用Simcenter通过工业级热表征加速测试和故障诊断

  

  内容摘要消费和工业电子系统的能源需求都在增加。因此，电子电力元器件供应商和原始设备制造商(OEM)面临着提供航空、电动汽车、火车、发电和可再生能源生产所需的高可靠性系统的挑战。SimcenterTMMicredTMPowerTester硬件旨在通过更快地测试和诊断出电力元器件可能的故障原因，帮助应对上述挑战。下面是两个使用绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块的例

  半导体 测试 高功率

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• 发布了文章 2024-08-30 13:10

  IC产业可靠度测试：以热循环试验模拟预测热疲劳

  

  简介温度循环试验(ThermalCyclingtests,TCT)是一种于IC产业可靠度测试当中的重要测试项目之一。用以测试产品于反复升降的环境温度下，是否能够在设计的周期内维持其质量。TCT试验内容是将封装好的产品放入控温环境中，以每分钟5至15度的温度变化率使产品反复承受一连串的高低温变化。最常见的破坏模式来自于产品内部组件因为热膨胀系数差异(CTEdi

  IC 热循环 试验

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• 发布了文章 2024-08-13 08:35

  贝思科尔邀您共赴PCIM Asia 2024，探索电力电子技术未来

  

  PCIMAsia2024将于2024年8月28-30日在深圳召开，贝思科尔诚挚欢迎您参加，一起探索电力电子技术的无限可能！PCIMAsia是亚洲地区专注电力电子器件产业链的国际展览会暨研讨会，备受国内外企业与厂商青睐。与展会同期举行的PCIMAsia国际研讨会是亚洲地区享有盛誉的电力电子学术会议之一，研讨会主题涵盖多个行业热点领域，汇聚全球顶尖学者和行业专家

  pcim 功率器件 电力电子

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• 发布了文章 2024-08-10 08:35

  Moldex3D模流分析之Electronic Potting Process Simulation Quick Start

  

  基本概念本教学将带您快速地了解如何准备电子灌胶制程之简单分析项目与概述仿真分析流程。流程分为以下部分：准备模型、材料和成型条件、填胶设定和准备分析。附注：本教学介绍的功能仅供示范之用，Moldex3D支持电子灌胶制程仿真的功能更加丰富。本教学涉及的参数如下，其详细的参数介绍和参数定义于先前的章节中介绍。1.准备模型(PrepareModel)启动Moolde

  仿真分析 材料 灌胶机

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• 发布了文章 2024-08-06 08:35

  在Moldex3D Mesh建模 (Prepare Model in Moldex3D Mesh)

  

  底部填胶模块的操作步骤1、实例化网格2、设定溢流区(overflow)环氧树脂在流动过程中，溢出芯片区是可能的路线，故溢流区是必须的选项。设定实体网格属性为溢流。溢流设定3、点击SolidModelB.C.Setting设定底胶出口边界条件底胶出口边界条件设定，协助判断没有表面张力的位置，以避免熔胶注入不合理的区域。边界条件设定4、设定进浇点选择表面网格并设

  3D Mesh Model

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• 发布了文章 2024-08-03 08:35

  Simcenter FLOEFD 2406 新功能 | 无缝嵌入三维CAD的CFD仿真工具

  

  ByChrisWatsonandPeterDoughty通过从SimcenterFlothermXT软件导入模型，新发布的SimcenterFLOEFD2406软件增强了整个Simcenter产品组合的集成性，引入了与西门子NXPCBExchange工具的集成以获得更多工作流程机会，增加了Python脚本支持以实现自动化，加快了大型CAD装配体的处理速度等等

  CAD 仿真 西门子

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• 发布了文章 2024-07-30 08:35

  散热器到处都是，到处都是！为什么不在每个发热组件的顶部放置一个散热器呢？

  

  内容摘要散热器通常被认为是解决所有电子冷却挑战的神奇答案。散热器使热量扩散，因此热量通过比其他方式大得多的表面积传递到空气中。然后，空气将热量带走，冷却产生热量的电子设备。那么，为什么不在任何热关键组件的顶部放置一个散热器呢？仿真可以说明答案。借助SimcenterFlotherm等3D热仿真和分析工具，产品设计人员可以对产品或产品的一部分进行建模，然后观察

  冷却器 散热器 热仿真

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• 发布了文章 2024-07-26 14:54

  Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start

  

  基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注：本教学中所介绍的功能仅供演示目的，Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。本教学所涵盖的功能如下表所列，其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行

  IC封装 Quick Simulation Start

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