贝思科尔

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• 发布了文章 2024-05-17 15:06

  “GAPS”开幕在即，5月30日贝思科尔与您相约杭州，探索车规级功率半导体更多精彩！

  

  2024全球车规级功率半导体峰会暨优秀供应商创新展（简称“GAPS”）将于5月30日-31日在中国杭州举办，贝思科尔在现场设有展位，诚挚欢迎您的到来。活动以“车启芯时代，引领芯未来”为主题，是针对汽车电子领域中的功率半导体器件进行探讨和展示的国际性会议和展览。活动邀请了众多行业专家和学者，汇聚全球车规级功率半导体产业的精英人士，就汽车电子的发展趋势、技术前沿

  功率半导体 汽车电子 芯片

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• 发布了文章 2024-05-16 08:34

  创新方便的在线评审软件——原理图设计的利器

  

  概述在当今数字化时代，原理图设计已成为许多领域中不可或缺的一环。然而，对于设计师们来说，如何高效地进行评审却是一个挑战。传统的评审方式往往需要多人齐聚一堂，耗时耗力。设计师们需要亲自填写评审意见，这不仅花费了大量的时间和精力，还容易遗漏或出现错误。而且，评审必须在同一个地方进行，限制了工作的灵活性。这种繁琐的过程往往让设计师们感到困惑和压力。如今，有一款全新

  设计工具 软件

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• 发布了文章 2024-05-13 17:40

  如何快速检测原理图中的元器件与PLM系统的一致性，提高原理图设计准确性

  

  背景介绍保证原理图中的元器件来源于公司的PLM系统、ERP系统的，是输出有效BOM的根源，初始BOM的准确率，能大大降低ECN的数量，提高生产备料的时效，缩短采购周期。然而，原理图设计过程中，由于人员操作、系统物料更新、图纸间电路相互拷贝等原因，经常出现原理图中的器件与PLM系统、ERP系统的物料信息不一致的情况，进而导致后续BOM的准确率降低，从而带来电子

  BOM PLM 元器件

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• 发布了文章 2024-05-10 08:34

  第十届国际电力电子与运动控制会议即将开始，贝思科尔将在大会进行精彩演讲！

  

  第十届国际电力电子与运动控制会议(The10thInternationalPowerElectronicsandMotionControlConference,IPEMC2024-ECCEAsia)将于2024年5月17日至20日在四川省成都市举办，贝思科尔诚邀您参加本次大会。大会聚焦电力电子与运动控制领域，旨在为来自世界各地学术界和工业界专家学者、技术人员

  功率器件 电力电子 运动控制

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• 发布了文章 2024-05-08 08:34

  电源功率模组: 完整的设计和验证流程解决四个维度的设计挑战

  

  概述电动汽车、新能源、光伏、风电等领域广泛使用高功率开关电源功率模组。IGBT和MOSFET是模组中常用器件。本文讨论这些技术，以及为实现高达1700伏特电压、1600安培电流、温度稳定和低电磁辐射的复杂指标带来的设计挑战。本文也总结今天的设计方法和优缺点。最后，给出了完整的设计和验证流程。介绍电动汽车、新能源、光伏、风电等产品广泛使用高功率开关电路，简称电

  断路器 电源 电源功率

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• 发布了文章 2024-05-07 08:34

  使用Simcenter全面评估SiC 器件的特性——Simcenter为热瞬态测试和功率循环提供全面支持

  

  内容摘要传统的硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)具有成熟的技术和低廉的成本，在中压和绝缘栅双极晶体管(IGBT)高压功率电子器件中占主导地位。使用碳化硅等具有高电离能的新型宽带隙材料，可以制造出具有快速开关时间和超过1,000伏击穿电压的经典MOSFET器件。此外，它们能够承受高温，确保稳定运行和延长使用寿命。新的材料需要新的测试技术，尤其是

  SiC 半导体 测试

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• 发布了文章 2024-04-30 08:34

  DX-BST原理图智能工具：有效提高设计效率并实现设计管理的智能解决方案

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 二极管 元件

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• 发布了文章 2024-04-29 08:35

  Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用

  

  像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大电流的半导体分立器件，常用在电子电力系统中进行变压、变频、变流及功率管理等。功率器件和芯片都是半导体技术的产物，从设计、生产制造到封装应用都有相似之处。与传统芯片相比，功率器件总体结构简单、光罩层数更少，其设计挑战常常来自工艺开发及器件结构设计。从版图上看，功率器件与传统芯片的最大区别是

  功率器件 半导体 电力系统

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• 发布了文章 2024-04-26 08:35

  功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命

  

  内容摘要供应商们正在努力提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和电流负载能力，并同时保持高质量a和可靠性。新技术随着创新而纷纷涌现，例如改进了导热性的陶瓷基板、用于取代粗封装键合线的带式键合，以及用于增强模块循环功能的无焊芯片贴装技术。因为市场提供了芯片、所需的直接覆铜(DBC)基板以及各种不同的芯片贴装材料

  IGBTS 功率器件 功率循环测试

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• 发布了文章 2024-04-24 08:34

  利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法

  

  导语：在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。传统的原理图对比过程通常需要耗费大量的时间和人力，并且容易出现遗漏或错误。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。本文将介绍如何利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法。1.理解DX-BST原理图智能工具：DX-BST原理图智能工具是一种基于智

  BST 智能工具 自动识别

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