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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2024-07-03 08:35

    基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真

    摘要:针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题,提出了一种新型热泵空调制热系统。该系统将电机余热回收用于提升热泵空调的制热性能,抑制换热器结霜现象的发生,同时使用PTC加热器耦合制热,使得空调系统可以在更低的环境温度下正常工作。首先运用AMESim软件搭建电机散热循环系统仿真模型对电机余热的利用价值进行分析,得到电
  • 发布了文章 2024-06-29 08:35

    基于Simcenter的新一代飞机设计

    内容摘要鉴于预计的旅客流量未来将持续攀升,飞机行业迫切需要转型,以避免二氧化碳(CO2)排放量激增,推进系统电气化因此而成为重中之重。但是,其所需的超大功率密度势必会产生诸多热力学问题和电气系统集成难题,因为不同物理场之间的相互作用会变得越来越多。要解决这些复杂难题,飞机总装集成企业需要对其开发流程进行升级换代,从以往过于孤立、静态、基于文档的工程方法转向动
  • 发布了文章 2024-06-26 08:35

    自动化IC封装模拟分析工作流程

    在IC封装制程的制程模拟中,为了同时提升工作效率与质量,CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中,仿真分析产生结构性网格,是非常繁琐且相当花时间的。必须要先汇入2D(或3D)图档,接着陆续建立表面网格、高质量的三维实体网格,再检查其网格的质量及正确性,以确保没有网格缺陷;接着再设定不同的属性,如chip,die等等;完成一个单元(unit)的实
  • 发布了文章 2024-06-18 08:35

    贝思科尔邀您碳化硅功率器件制造与应用测试大会

    碳化硅功率器件制造与应用测试大会将于2024年6月26-28日在无锡锡山举行,贝思科尔将携功率器件测试解决方案亮相本次大会,诚挚欢迎您的到来。活动以“穿越周期|韧性增长”为主题,大会邀请了全国功率半导体产业技术实力最强的高校和院所教授授课,话题方向为包括SiCMOSFET功率芯片设计与制造、GaN功率器件设计与应用、功率器件封装工艺、系统互联建模及设计、高功
  • 发布了文章 2024-06-12 08:35

    为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势?

    功率模块是一种采用绝缘栅双极性晶体管(IGBT)或金属氧化物半导体场效应晶体管作为开关元件的高功率开关电路,广泛应用于电动汽车、可再生能源、光伏、风能和众多其他应用。、功率模块S参数应用基础在全面深入探讨S参数之前,需要对功率模块有一个基本认识。在大多数情况下,功率模块由单一铜层紧贴在陶瓷基底上构成。这种简单结构缺少返回路径或参考,无法利用微带传输线对功率模
  • 发布了文章 2024-06-01 08:35

    T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘

    5月28号,贝思科尔举办了《芯片封装热测试:T3Ster瞬态热测试方法与内容揭秘》线上直播活动。在本次直播活动中,贝思科尔的刘烈生作为主讲嘉宾,向大家介绍了关于如何利用T3Ster系统高效精确地测量芯片封装热阻,热阻测试的方法和原理以及参照的标准,同时介绍芯片封装热阻测试载板的设计、制作过程及其遵循的标准等内容。讲师在直播过程中还针对T3Ster工作中可能会
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  • 发布了文章 2024-05-31 08:35

    LMS 耐久性测试解决方案

    精深的耐久性工程专业知识现今的消费者要求日趋严苛。汽车、交通运输和重工设备行业的客户都期望能获得广泛的模型选择、更高的燃油经济性、卓越的设计、极致的舒适性、更高的里程数和更长的产品寿命。秉承这一系列愿望的思维模式,不容在耐久性或安全性方面有半点含糊。尽管越来越多地采用仿真技术,耐久性工程部门仍然面临着测试工作堆积如山且不断增加的情况。(道路)载荷数据的采集与
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  • 发布了文章 2024-05-28 08:35

    Thermal-BST自动化工具在Flotherm建模中的应用与优势

    引言随着科技的不断发展,电子领域的需求也越来越广泛和多样化。然而,PCB板及其上的器件建模问题一直是电子工程师在设计过程中面临的重要挑战之一。软件中原有的PCB建模工具,转换出来的模型复杂,影响后期的网格划分,造成仿真时间过长,效率低。为了解决这一问题,Thermal-BST自动化工具的出现为工程师提供了一种高效、精确且便捷的解决方案。本文将介绍Therma
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  • 发布了文章 2024-05-25 08:35

    LMS 噪声测试解决方案

    满足严苛的噪声排放标准在城区,交通噪声是导致不适的一大源头,它影响着数百万人的日常生活,并会对健康与生活质量产生不利影响。为创造更为和谐宜居的生活环境、降低噪声所带来的风险,立法委员们正依据通过噪声(PBN)水平制定可以接受的噪声排放标准和承受极限。通过噪声测试是一个标准流程,专门针对国际标准组织(ISO)362标准和欧盟经济委员会(UN/ECE)R51法规
    504浏览量
  • 发布了文章 2024-05-22 08:35

    Simcenter 车辆能量管理解决方案——使用虚拟原型设计加速创新

    使用虚拟原型设计加速创新在性能和能效之间实现最佳平衡限制物理原型数量跟踪从概念到后期改进阶段的车辆能源效率功能为仿真解决方案提供单一套件,支持所有开发阶段提供数字连续性,跟踪车辆节能情况提供系统仿真、3DCAE、CFD仿真工具和工程服务的组合在整个开发过程中提前进行设计探索、验证和集成摘要当前和未来的环境法规不仅促进了汽车制造商制造更洁净、更安全的车辆,更加
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企业信息

认证信息: 贝思科尔官方账号

联系人:李小姐

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地址:南山区特发信息港B栋1203室

公司介绍:深圳市贝思科尔软件技术有限公司(BasiCAE Software Techonology Limited)成立于2011年,专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化(EDA)、工程仿真分析(CAE)、半导体器件热阻(Rth)及功率循环(Power Cycling)热可靠性测试,以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔(BasiCAE)与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作,乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场,帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括:Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子,CAE)、ATS(热测试设备)、IO Methodology(IBIS建模)、SKILLCAD(芯片布线设计加速)等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品,如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation,用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项,并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室,配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster(2套),界面材料热导率测试仪DynTIM(1套)测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具,水冷板/HPD水道等散热装置;另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具:PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力,包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环(PCsec & PCmin)等参数测试能力,具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场,以客户需求为导向,以服务客户为理念,以帮助客户创造价值为目标!立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量!

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