贝思科尔

动态

• 发布了文章 2024-07-12 08:35

  Moldex3D模流分析之建立IC组件

  

  有三种模式来建立ICPackaging模型，分别为BLM模式(Studio)，AutoHybrid模式(Studio,Mesh)、一般Hybrid模式(Mesh)。BLM模式是用于不需要太高网格分辨率的仿真，而AutoHybrid则适用于在厚度方向设计相对单纯(纯2D配置)的模型。如果模型需要有在厚度方向的复杂性且需要相对高的网格分辨率时，一般Hybrid模

  CAD IC 模型

  593浏览量

• 发布了文章 2024-07-10 08:35

  Moldex3D模流分析之晶圆级封装(EWLP)制程

  

  1、快速范例教学(QuickStart)本节教学提供简单但从最开始的操作流程来完成一仿真压缩成型制程的IC封装分析项目，并藉此让用户对此模块的功能与操作流程有大致的了解。主要分成两个部分：准备模型与准备分析。注：此教学使用的案例为嵌入式晶圆级封装(EWLP)制程的仿真，压缩成型模块(CM)另外还支持了许多不同制程类型，如非流动性底部充填及非导电性黏着等。此教

  3D IC封装 半导体 嵌入式

  1.8k浏览量

• 发布了文章 2024-07-09 08:35

  【车辆热管理】通过Simcenter STAR-CCM+工程服务检查组件和系统的热性能

  

  优势确定热管理解决方案，以延长零件寿命和系统性能通过减少物理测试来执行基准测试和复杂的驱动循环集成来自不同领域（机械、电气、液压和热）的所有子系统，以开发更逼真、更完整的车辆表示提供技术转让和/或工作流程开发和自动化Simcenter工程服务使用SimcenterSTAR-CCM+软件为整车热管理（VTM）提供可扩展的一体化方法。通过分析和优化整个车辆在稳态

  STAR VTM 软件

  1.4k浏览量

• 发布了文章 2024-07-06 08:35

  Moldex3D模流分析之晶片转注成型

  

  Moldex3D芯片封装模块，能协助设计师分析不同的芯片封装成型制程。在转注成型分析(TransferMolding)与成型底部填胶分析(MoldedUnderfill)中，Moldex3D芯片封装成型模块能分析空洞、缝合线、热固性塑料的硬化率、流动型式及转化率；透过后处理结果，能检测翘曲、金线偏移及导线架偏移的现象。在压缩成型分析(CompressionM

  3D芯片 封装 晶片

  453浏览量

• 发布了文章 2024-07-04 08:35

  如何利用Simcenter仿真解决方案应对电动汽车的电磁兼容性、电磁干扰和热性能问题

  

  内容摘要如今的车辆电气系统工程因电气化和自动驾驶功能而日益复杂。电动总成(EPT)会带来高水平宽频电磁干扰(EMI)，可能损害敏感电子和射频设备，例如与网联汽车、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统以及自动驾驶系统有关的设备。另外，高压和大电流电气系统还增加了散热问题的复杂性。因此，EMI、电磁兼容性(EMC)和热评估对车辆电气系统工程至关重要。本文探讨了整车电气

  电动汽车 电磁兼容性 电磁干扰 辅助系统

  4.5k浏览量

• 发布了文章 2024-07-03 08:35

  基于AMESim的热泵空调低温制热系统设计及仿真

  

  摘要：针对纯电动汽车热泵空调系统在冬季低温潮湿环境下制热能力不足、换热器出现结霜现象等问题，提出了一种新型热泵空调制热系统。该系统将电机余热回收用于提升热泵空调的制热性能，抑制换热器结霜现象的发生，同时使用PTC加热器耦合制热，使得空调系统可以在更低的环境温度下正常工作。首先运用AMESim软件搭建电机散热循环系统仿真模型对电机余热的利用价值进行分析，得到电

  AMESIM 空调系统 纯电动汽车

  3.2k浏览量

• 发布了文章 2024-06-29 08:35

  基于Simcenter的新一代飞机设计

  

  内容摘要鉴于预计的旅客流量未来将持续攀升，飞机行业迫切需要转型，以避免二氧化碳(CO2)排放量激增，推进系统电气化因此而成为重中之重。但是，其所需的超大功率密度势必会产生诸多热力学问题和电气系统集成难题，因为不同物理场之间的相互作用会变得越来越多。要解决这些复杂难题，飞机总装集成企业需要对其开发流程进行升级换代，从以往过于孤立、静态、基于文档的工程方法转向动

  电气化 软件 飞机设计

  429浏览量

• 发布了文章 2024-06-26 08:35

  自动化IC封装模拟分析工作流程

  

  在IC封装制程的制程模拟中，为了同时提升工作效率与质量，CAE团队常会面临到许多挑战。在一般的CAE分析流程中，仿真分析产生结构性网格，是非常繁琐且相当花时间的。必须要先汇入2D(或3D)图档，接着陆续建立表面网格、高质量的三维实体网格，再检查其网格的质量及正确性，以确保没有网格缺陷；接着再设定不同的属性，如chip,die等等；完成一个单元(unit)的实

  IC封装 模拟分析 自动化

  461浏览量

• 发布了文章 2024-06-18 08:35

  贝思科尔邀您碳化硅功率器件制造与应用测试大会

  

  碳化硅功率器件制造与应用测试大会将于2024年6月26-28日在无锡锡山举行，贝思科尔将携功率器件测试解决方案亮相本次大会，诚挚欢迎您的到来。活动以“穿越周期|韧性增长”为主题，大会邀请了全国功率半导体产业技术实力最强的高校和院所教授授课，话题方向为包括SiCMOSFET功率芯片设计与制造、GaN功率器件设计与应用、功率器件封装工艺、系统互联建模及设计、高功

  功率器件 半导体 测试 碳化硅

  390浏览量

• 发布了文章 2024-06-12 08:35

  为什么使用 S 参数进行功率模块优化更有优势？

  

  功率模块是一种采用绝缘栅双极性晶体管(IGBT)或金属氧化物半导体场效应晶体管作为开关元件的高功率开关电路，广泛应用于电动汽车、可再生能源、光伏、风能和众多其他应用。、功率模块S参数应用基础在全面深入探讨S参数之前，需要对功率模块有一个基本认识。在大多数情况下，功率模块由单一铜层紧贴在陶瓷基底上构成。这种简单结构缺少返回路径或参考，无法利用微带传输线对功率模

  IGBT 功率模块 半导体 晶体管

  1.3k浏览量