贝思科尔

动态

• 发布了文章 2024-04-20 08:34

  DX-BST原理图智能工具

  

  产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计

  BST 元器件

  355浏览量

• 发布了文章 2024-04-20 08:34

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高

  Layout pcb PCB PCB设计

  418浏览量

• 发布了文章 2024-04-17 08:35

  电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来

  

  引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。制程设计确认并改善处理条件流体、温度、相场和熟化程度的模拟

  仿真技术 预测

  702浏览量

• 发布了文章 2024-04-17 08:35

  IC Packaging 芯片封装模拟方案

  

  引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装

  IC 封装材料 芯片封装

  379浏览量

• 发布了文章 2024-03-23 08:34

  SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示

  

  SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。优势：◆降低实物验证成本◆提高验证效率◆拥

  smt 仿真系统 焊接

  562浏览量

• 发布了文章 2024-03-21 08:34

  FLOEFD汽车行业典型应用案例

  

  汽车

  发动机 汽车

  233浏览量

• 发布了产品 2024-03-18 17:55

  XL-BST PCB LAYOUT智能工具

  

  产品型号：XL-BST

  182浏览量

• 发布了产品 2024-03-18 17:54

  DX-BST原理图智能工具

  

  产品型号：DX-BST

  325浏览量

• 发布了产品 2024-03-18 17:00

  SMT焊接温度曲线智能仿真系统

  

  产品型号：SMT焊接温度曲线智能仿真系统

  145浏览量

• 发布了文章 2024-03-13 08:34

  应用 Simcenter 试验系统优化疲劳耐久试验流程

  

  文章来源于：西门子官网解决方案优势专业的数据采集系统，同时适用于道路试验及试验室台架试验，充分保证试验效率获取真实的车辆道路载荷数据，可作为虚拟仿真和台架认证试验的输入综合考虑当地的路况、驾驶习惯以及车辆的载荷信息，合理设定疲劳耐久性能目标将仿真与集成化试验平台充分结合，全面实现数字化双胞胎客户对产品疲劳耐久性能的要求越来越高，企业同时还要面对减重、增效的压

  仿真 数据采集 汽车

  1.1k浏览量