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贝思科尔

提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻及功率循环热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务

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动态

  • 发布了文章 2024-05-07 08:34

    使用Simcenter全面评估SiC 器件的特性——Simcenter为热瞬态测试和功率循环提供全面支持

    内容摘要传统的硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管(MOSFET)具有成熟的技术和低廉的成本，在中压和绝缘栅双极晶体管(IGBT)高压功率电子器件中占主导地位。使用碳化硅等具有高电离能的新型宽带隙材料，可以制造出具有快速开关时间和超过1,000伏击穿电压的经典MOSFET器件。此外，它们能够承受高温，确保稳定运行和延长使用寿命。新的材料需要新的测试技术，尤其是
    SiC 半导体 测试
    1.1k浏览量

  • 发布了文章 2024-04-30 08:34

    DX-BST原理图智能工具：有效提高设计效率并实现设计管理的智能解决方案

    产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计
    BST 二极管 元件
    474浏览量

  • 发布了文章 2024-04-29 08:35

    Tanner L-Edit在功率器件设计中的应用

    像GaN、SiC,、第三代半导体、车用功率器件等功率器件是处理高电压、大电流的半导体分立器件，常用在电子电力系统中进行变压、变频、变流及功率管理等。功率器件和芯片都是半导体技术的产物，从设计、生产制造到封装应用都有相似之处。与传统芯片相比，功率器件总体结构简单、光罩层数更少，其设计挑战常常来自工艺开发及器件结构设计。从版图上看，功率器件与传统芯片的最大区别是
    功率器件 半导体 电力系统
    1.2k浏览量

  • 发布了文章 2024-04-26 08:35

    功率循环对IGBT 寿命的影响——准确估算功率器件的寿命

    内容摘要供应商们正在努力提高绝缘栅双极晶体管(IGBT)、Si和SiCMOSFET以及其他功率器件的最大功率水平和电流负载能力，并同时保持高质量a和可靠性。新技术随着创新而纷纷涌现，例如改进了导热性的陶瓷基板、用于取代粗封装键合线的带式键合，以及用于增强模块循环功能的无焊芯片贴装技术。因为市场提供了芯片、所需的直接覆铜(DBC)基板以及各种不同的芯片贴装材料
    IGBTS 功率器件 功率循环测试
    1.5k浏览量

  • 发布了文章 2024-04-24 08:34

    利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法

    导语：在电子设计领域，原理图对比是一项非常重要的任务。传统的原理图对比过程通常需要耗费大量的时间和人力，并且容易出现遗漏或错误。然而，借助于DX-BST原理图智能工具，我们可以以更高效、准确的方式完成原理图对比任务。本文将介绍如何利用DX-BST原理图智能工具实现原理图对比的技术方法。1.理解DX-BST原理图智能工具：DX-BST原理图智能工具是一种基于智
    BST 智能工具 自动识别
    1.7k浏览量

  • 发布了文章 2024-04-20 08:34

    DX-BST原理图智能工具

    产品概述DX-BST原理图智能工具是一款架构于Dxdesigner，结合设计师实际应用场景，由元件、网络、标准管理三大模块组成的智能工具。通过DX-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高设计效率，降低工具使用难度。在设计管理层面，方便管理者让设计标准落地，在设计的最初期就能把控设计管理。架构于Dxdesigner结合设计师应用场景解决设计
    BST 元器件
    482浏览量

  • 发布了文章 2024-04-20 08:34

    XL-BST PCB LAYOUT智能工具

    产品概述XL-BSTPCBLAYOUT智能工具架构于Xpedition结合设计师应用场景解决设计问题提高设计师设计效率降低工具使用难度规范设计标准XL-BST原理图智能工具XL-BST原理图智能工具是一款架构于Xpedition，结合设计师实际应用场景，由解决多项实际应用操作组成的智能工具。通过XL-BST，在设计操作层面，设计师能快速解决设计问题，有效提高
    Layout pcb PCB PCB设计
    521浏览量

  • 发布了文章 2024-04-17 08:35

    电子灌胶封装——成就高精度电子灌胶未来

    引言使用聚氨酯（PU）、硅胶或环氧树脂进行电子灌封具有多重优势：Moldex3D解决方案透过Moldex3D电子灌封仿真技术，可针对在灌封过程中的流动应力进行模拟，并有效预测气泡位置及大小。同时也提供温度变化、化学反应、固化程度、相变化及收缩过程等综合分析，以准确预测残留应力分布及评估产品外观等缺陷。制程设计确认并改善处理条件流体、温度、相场和熟化程度的模拟
    仿真技术 预测
    884浏览量

  • 发布了文章 2024-04-17 08:35

    IC Packaging 芯片封装模拟方案

    引言IC封装是以固态封装材料(EpoxyMoldingCompound,EMC)及液态封装材料(LiquidMoldingCompound,LMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，故芯片封装
    IC 封装材料 芯片封装
    497浏览量

  • 发布了文章 2024-03-23 08:34

    SMT焊接温度曲线智能仿真系统的功能介绍和演示

    SMT焊接温度曲线智能仿真系统是一个全流程模拟PCBSMT焊接受热过程的智能化仿真系统。系统通过虚拟化构建数字化PCBA模型、回流炉模型，关联锡膏、器件、产品的工艺要求，通过热仿真软件来实现焊点温度曲线信息的获取，以此建立科学的回流焊工艺参数设定方法。优势：◆降低实物验证成本◆提高验证效率◆拥
    smt 仿真系统 焊接
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企业信息

认证信息： 贝思科尔官方账号

联系人：李小姐

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地址：南山区特发信息港B栋1203室

公司介绍：深圳市贝思科尔软件技术有限公司（BasiCAE Software Techonology Limited）成立于2011年，专注于为国内高科技电子、半导体、通信等行业提供先进的电子设计自动化（EDA）、工程仿真分析（CAE）、半导体器件热阻（Rth）及功率循环（Power Cycling）热可靠性测试，以及研发数据信息化管理的解决方案和产品服务。 贝思科尔（BasiCAE）与国际上领先的专业软件厂商有着广泛的合作，乐意于将国外优秀的设计工具、仪器设备、管理平台乃至前沿的开发理念引入中国市场，帮助本土的电子研发企业提升设计效率和产品可靠性。我们的合作伙伴包括：Siemens EDA (原Mentor ) 、Siemens Simcenter (西门子，CAE）、ATS（热测试设备）、IO Methodology（IBIS建模）、SKILLCAD（芯片布线设计加速）等。贝思科尔同时拥有十多项自主知识产权的软件产品，如用于电子设计可靠性检查的DFM Automation与EMI Automation，用于电子元器件库管理的Logic CIS等。目前公司已拥有软件著作权43项和专利发明1项，并于2016年、2019年、2022年三次被认定为“国家高新技术企业”。 贝思科尔半导体热可靠性实验室，配备了行业领先的瞬态热阻测试仪T3ster（2套），界面材料热导率测试仪DynTIM（1套）测量设备以及搭配了若干测试载板/夹治具，水冷板/HPD水道等散热装置；另外也拥有专业的电子电路研发设计及仿真工具：PADS/Xpedition/Flotherm /FloEFD/Star-CCM+等软件。实验室目前具备量测LED/OLED芯片、功率MOSFET、二极管、三极管、集成电路IC及IGBT等单管和模块的热特性参数的能力，包含Si/SiC/GaN器件及模块的结温、热阻、热导率、功率循环（PCsec & PCmin）等参数测试能力，具备AECQ101和AQG324的功率循环可靠性评估、失效分析、寿命预估等能力。 我们将扎根本土市场，以客户需求为导向，以服务客户为理念，以帮助客户创造价值为目标！立志为国内电子半导体行业的发展贡献力量！

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