芯昇科技有限公司

动态

• 发布了文章 2024-07-24 08:19

  肖青受邀出席2024世界物联网500强峰会 畅谈物联网数字经济

  

  7月19日，以“智联世界，共赢未来”为主题的2024世界物联网500强峰会在北京隆重举行。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青受邀出席，并与十三届全国政协常委、中国科协原副主席张勤，东华软件高级副总裁、东华智慧城市董事长郭浩哲，IBM大中华区数据与人工智能技术总监刘胜利，以及主持人世界物联网大会执委会副主席苏涛共同出席圆桌对话环节，畅谈物联网数字经

  物联网 移动物联网 芯昇科技

  860浏览量

• 发布了文章 2024-07-10 08:18

  中移芯昇获第49届日内瓦国际发明展银奖

  

  近日，第49届日内瓦国际发明展在瑞士闭幕。芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）项目《一种接触者追踪方法与装置》参展，并斩获银奖。日内瓦国际发明展(InternationalExhibitionofInventionsGeneva)创办于1973年，是国际上久负盛名的发明展会，与德国纽伦堡国际发明展、美国匹兹堡国际发明展并称为全球三大举办历史最长、规模最大的发

  SIM芯片 物联网 芯昇科技

  685浏览量

• 发布了文章 2024-07-02 08:18

  中移芯昇参加数智赋能人民城市建设与创新发展交流研讨会

  

  围绕网络强国战略与社会经济转型需求，总结我国物联网与智慧城市创新成果，提升城市治理现代化水平，赋能数字经济发展，6月27日，以“数智赋能人民城市建设与创新发展”为主题的上海智慧城市创新发展成果对接交流研讨会成功举办，芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）受邀参会，总经理肖青出席并进行分享。本次研讨会由工业和信息化部产业发展促进中

  智慧城市 物联网 芯昇科技

  380浏览量

• 发布了文章 2024-06-28 08:18

  中移芯昇发布多款自研芯片 助力“芯”质生产力发展

  

  6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）总经理肖青发布多款自研芯片，助力“芯”质生产力发展。中移芯昇作为中国移动旗下专业芯片公司，积

  5G 物联网 芯片

  618浏览量

• 发布了文章 2024-06-28 08:18

  中移芯昇发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片

  

  6月26日，中国移动举办5G智能物联网产品体系发布暨推介会。大会以“新质联接，智享未来”为主题，发布了中国移动5G智能物联网新产品并成立了中国移动5G物联网应用产业联盟，中国移动副总经理孙迎新出席大会并致辞。会上，中国移动首席专家、芯昇科技有限公司总经理肖青正式发布全球首颗RISC-V内核超级SIM芯片CC2560A。基于超级SIM芯片的超级SIM卡是在传统

  RISC-V SIM芯片 内核

  644浏览量

• 发布了文章 2024-06-01 08:18

  超级SIM应用研讨会暨超级SIM子链RISC-V战队成立仪式在雄安新区举行

  

  2024年5月30日，为践行“数字中国”战略，打造新一代国家信息基础设施，推动SIM芯片代际升级、自主可控和国产化替代，由雄安新区管委会改革发展局牵头，联合RISC-V工作委员会、中国移动通信有限公司研究院、中国移动通信集团河北有限公司、芯昇科技有限公司、雄安国创中心科技有限公司在雄安新区组织召开超级SIM应用研讨会暨超级SIM子链RISC-V战队成立仪式。

  RISC-V Sim 芯昇科技

  535浏览量

• 发布了文章 2024-05-28 08:18

  中移芯昇加入甲辰计划，共建 RISC-V 生态繁荣

  

  2024年5月，中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）正式加入甲辰计划，致力于在下一个丙辰年（2036龙年）之前，基于RISC-V实现从数据中心到桌面办公、从移动穿戴到智能物联网全信息产业覆盖的开放标准体系及开源系统软件栈，使RISC-V软硬件生态达到作为主流指令集架构所需的生态成熟度。中移芯昇是中国移动旗下专业芯片设计公司及首批“科改示范行动”试点单

  RISC-V 中国移动 开源系统

  782浏览量

• 发布了文章 2024-05-28 08:18

  中移芯昇加入RISC-V国际基金会成为战略会员

  

  推动RISC-V生态发展，深入参与RISC-V指令集标准制定，近日，中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）申请并成功加入RISC-V国际基金会（RISC-VInternational）成为战略会员。中移芯昇是中国移动旗下专业芯片设计公司，始终以“创芯驱动万物互联，加速社会数智化转型”为使命，致力于成为“最具创新力的物联网芯片及应用领航者”，目前已形成以

  RISC-V 中国移动 通信芯片

  759浏览量

• 发布了文章 2024-05-18 08:18

  中移芯昇参加“科技产业金融一体化”专项路演

  

  2024年5月15日至17日，“科技产业金融一体化”专项路演石家庄正定站暨国家产融合作平台上线3周年交流活动在石家庄举行。工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌出席活动。中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）受邀参会，战略技术部总经理王政宏进行宣讲。“科技产业金融一体化”专项是由工业和信息化部财务司与证券交易所联合开展，旨在依托硬科技属性评价、上市培育机

  中国移动 安全芯片 芯片

  407浏览量

• 发布了文章 2024-05-17 14:50

  中移芯昇完成5G-A无源物联网（3.0）技术试点验证

  

  近日，中国移动芯昇科技有限公司（以下简称中移芯昇）支撑的中国移动广西公司5G-A无源物联网（3.0）项目顺利完成试点验证，为5G-A万物互联的广阔愿景提供了新型数字化设施底座雏形。5G-A蜂窝无源芯片标签样机（左）在试点项目（右）技术验证无源物联网即终端设备无需外接电源或安装电池，通过获取环境能量供能即可完成通信的物联网技术，具有低成本、易部署、免维护等优势

  5G 中国移动 物联网

  670浏览量