芯昇科技有限公司

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• 发布了文章 2023-09-15 08:20

  中移芯昇科技通信芯片CM8610亮相中国移动科创成果发布推介会

  

  澎湃创新力，战新共未来。9月14日，由中移科协、中国移动集团技术部主办的中国移动第四届科技周暨第52期“科技成果日”特别活动——科创成果发布推介会成功举办。中移芯昇科技通信事业部首席架构师杨龙波出席会议并围绕RISC-V架构LTECat1.bis通信芯片CM8610进行分享。据了解，中国移动第四届科技周瞄准战新产业前沿领域，汇聚科技创新动能，将举行1场主论坛

  中国移动 芯片 通信

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• 发布了文章 2023-09-05 08:20

  中移芯昇科技物联网通信芯片亮相智博会

  

  9月4日，中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）在重庆市隆重开幕。中移芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）携中国移动首颗量产的蜂窝物联网NB通信芯片CM6620、业内首颗基于64位RISC-V内核的LTECat.1bis通信芯片CM8610精彩亮相中移物联网展台。自2018年永久落户重庆以来，智博会至今已连续举办五届。5年来，智博会始终

  物联网 芯片 通信

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• 发布了文章 2023-09-04 16:28

  中电标协RISC-V工委会成立 中国移动与中移芯昇科技成首批发起成员单位

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息2023年8月31日，中国电子工业标准化技术协会RISC-V工作委员会成立大会在京隆重召开。中国工程院院士倪光南、工业和信息化部电子信息司副司长史惠康、电子系统处处长吴国纲，中电标协理事长胡燕、秘书长刘志宏，中国电子信息产业发展研究院总工程师高炽扬、国家工信安全中心总工程师周平、中国电子技术标准化研究院副院长陈大纪、中国电子产

  RISC 中国移动 芯片

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• 发布了文章 2023-08-29 08:20

  RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心合作签约暨揭牌仪式隆重举行

  

  为进一步推动智慧燃气和智慧厨房的数字化发展，满足家庭用户对智慧生活场景的需求，8月25日，由名气家（深圳）信息服务有限公司、中移物联网有限公司、芯昇科技有限公司、广东赛昉科技有限公司联合发起的“RISC-V&5G智慧燃气联合创新中心合作签约暨揭牌仪式”在重庆隆重举行。香港中华煤气延伸业务营运总裁、名气家董事总经理杨军，中移物联董事长、总经理俞承志，副总经理刘

  5G RISC 物联网

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• 发布了文章 2023-07-31 23:05

  中移芯昇科技通信芯片亮相慕尼黑上海电子展

  

  7月11日，2023慕尼黑上海电子展隆重开幕。本届展会汇聚国内外优质电子企业加入，打造从产品设计到应用落地的横跨产业上下游的专业展示平台。中移芯昇科技携RISC-V内核通信芯片亮相展会现场，共赴电子科技盛会。慕尼黑上海电子展是电子行业重要展览，见证着全球电子产业的发展趋势。相较以往，本届展会的规模和影响力进一步扩大，展会面积扩至10万平米、参展企业达到160

  芯片 通信

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• 发布了文章 2023-07-31 23:05

  中移芯昇科技RISC-V芯片亮相ICDIA滴水湖论坛***展区

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息7月13至14日，由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)联合主办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会”（ICDIA2023)在无锡太湖国际博览中心召开。中移芯昇科技RISC-V芯片精彩亮相ICDIA滴水湖论坛国产芯片展区。RISC-V是基于精简指令集原则

  IC 芯片 集成电路

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• 发布了文章 2023-07-31 23:04

  中移芯昇科技亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息芯纽带，新未来。7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场，与产业链伙伴共商共建半导体行业未来发展。自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议。本次大会由江苏省工业和信息化厅、江苏省半导体行业协会、南京江北新区管理委员会等

  元器件 半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-31 23:04

  中移芯昇科技荣获“中国IC独角兽企业”、“中国通讯芯片最佳产品”两项荣誉

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。期间，高质量发展企业家峰会和第六届中国IC独角兽论坛暨颁奖典礼隆重举行。凭借在RISC-V芯片研发、生态建设等方面做出的突出贡献，中移芯昇科技接连斩获“2022-2023年度中国通讯芯片最佳产品”“2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽企业”两

  IC 半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-01 10:09

  中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会

  

  6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。作为全球范围内移动通信行业的年度盛事，本次大会包含“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，通过成果推介、对话研讨、技术交流多种渠道，助力上海打造“国际数字之都”。中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果，精彩亮相MWC上海展会，向世界展示移动智

  芯片 通信

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• 发布了文章 2023-07-01 10:09

  中国移动物联网联盟RISC-V工作组召开第一次交流会

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息6月27日，由中国移动物联网联盟组织、芯昇科技有限公司主持的中国移动物联网联盟RISC-V工作组第一次交流会在上海举行，20余家RISC-V工作组成员单位出席会议。芯昇科技有限公司总经理肖青在开场时介绍，RISC-V作为全球第一个开放标准的处理器CPU指令集，其开放、简洁、模块化、可定制、可扩展的特点，能够调和国内半导体行业自

  中国移动 物联网

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