芯昇科技有限公司

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• 发布了文章 2023-07-31 23:04

  中移芯昇科技亮相2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息芯纽带，新未来。7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京举办。中移芯昇科技以最新产品阵容亮相展会现场，与产业链伙伴共商共建半导体行业未来发展。自2019年首次举办以来，世界半导体大会已经成长为行业内具有重要影响力的会议。本次大会由江苏省工业和信息化厅、江苏省半导体行业协会、南京江北新区管理委员会等

  元器件 半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-31 23:04

  中移芯昇科技荣获“中国IC独角兽企业”、“中国通讯芯片最佳产品”两项荣誉

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息7月19日至21日，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京召开。期间，高质量发展企业家峰会和第六届中国IC独角兽论坛暨颁奖典礼隆重举行。凭借在RISC-V芯片研发、生态建设等方面做出的突出贡献，中移芯昇科技接连斩获“2022-2023年度中国通讯芯片最佳产品”“2022-2023年度（第六届）中国IC独角兽企业”两

  IC 半导体 芯片

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• 发布了文章 2023-07-01 10:09

  中移芯昇科技通信芯片亮相2023上海世界移动通信大会

  

  6月28日，以“时不我待”为主题的上海世界移动通信大会开幕。作为全球范围内移动通信行业的年度盛事，本次大会包含“5G变革、数字万物、超越现实+”三大主题方向，通过成果推介、对话研讨、技术交流多种渠道，助力上海打造“国际数字之都”。中国移动以“数智赋能，共享未来”为主题，围绕“连接+算力+能力”产业发展所取得的各项成果，精彩亮相MWC上海展会，向世界展示移动智

  芯片 通信

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• 发布了文章 2023-07-01 10:09

  中国移动物联网联盟RISC-V工作组召开第一次交流会

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息6月27日，由中国移动物联网联盟组织、芯昇科技有限公司主持的中国移动物联网联盟RISC-V工作组第一次交流会在上海举行，20余家RISC-V工作组成员单位出席会议。芯昇科技有限公司总经理肖青在开场时介绍，RISC-V作为全球第一个开放标准的处理器CPU指令集，其开放、简洁、模块化、可定制、可扩展的特点，能够调和国内半导体行业自

  中国移动 物联网

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• 发布了文章 2023-07-01 10:09

  中国移动物联网联盟RISC-V工作组正式成立

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息RISC-V作为第五代精简指令集，具有开放、先进、简洁、模块化、可扩展性五大特点，完美契合了物联网的碎片化需求。经过多年的持续建设，RISC-V已成为国内CPU领域最受欢迎的架构之一，成为推动新一代信息技术发展的新引擎。6月27日，为进一步推动RISC-V生态发展，助力国产芯片自主可控，中国移动依托产业资源优势，发挥链长责任担

  中国移动 物联网

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• 发布了文章 2023-06-06 08:21

  中移芯昇科技入选“2023年度中国数智转型标杆企业榜”

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息5月31日，由智次方主办的2023数智产业领袖峰会在北京盛大开幕。峰会以大模型时代的“破”与“立”为主题，旨在探讨企业如何利用新技术实现“破圈”式突破和持续性增长。会上隆重公布了“2023数智产业系列榜单”评选结果，其中，中移芯昇科技入选“2023年度中国数智转型标杆企业榜”。智次方是专注于智联网（AIoT）领域的“研究型智能

  物联网 芯片

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• 发布了文章 2023-06-06 08:21

  中移芯昇科技两款芯片入选国资委《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》

  

  5月20日，国资委发布《中央企业科技创新成果产品手册（2022年版）》，芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇科技”）“基于RISC-V内核架构的物联网低功耗32位MCU芯片”、“基于RISC-V内核的物联网NB-IoT通信芯片”作为核心电子元器件入选该产品手册。为加快中央企业科技创新成果应用推广，促进科技成果向现实生产力转化，国资委编制发布《中央企业科技创新

  物联网 芯片

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• 发布了文章 2023-05-20 08:21

  中移芯昇科技亮相IOTE 2023国际物联网展

  

  5月19日，IOTE2023第十九届国际物联网展在上海圆满落幕。中移芯昇科技以全“芯”面貌亮相展会现场，为物联网产业高质量发展增益赋能。IOTE物联网展会由物联传媒创办于2009年，至今已举办十四年，是全球首个专业的物联网展会。展会规模每年实现20%以上增长，参展企业历创新高，影响力不断扩大，是国内目前规模宏大、专业度高的物联网展之一，同时也已成为国内物联网

  物联网 芯片

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• 发布了文章 2023-05-08 10:16

  中移芯昇科技与南京邮电大学联合设立的研究生工作站正式揭牌

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息近日，芯昇科技有限公司与南京邮电大学举行了“江苏省研究生工作站”揭牌仪式。中移芯昇科技总经理肖青、芯片研发中心总经理孙东昱、综合管理部总经理蒋剑洪，南京邮电大学集成电路科学与工程学院副院长蔡志匡教授、通信与信息工程学院张顺外教授共同进行揭牌。根据《江苏省研究生工作站管理办法》规定，研究生工作站是由设站单位（企事业单位、党政机关

  芯昇科技 芯片

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• 发布了文章 2023-05-04 17:10

  一键写卡丨中移芯昇科技“eSIM+”赋能“卡+X”产品规模落地

  

  喜欢就关注我吧，订阅更多最新消息一、eSIM技术——解决终端分省交付痛点XINSHENG“eSIM技术”是小型化、嵌入式、支持移动企标的空中写号技术。“移动企标”是中国移动在GSMA国际规范基础上，制定的适应本国移动市场的企业版规范。在集团的大力支持下，移动企标eSIM自2018年推出以来，逐步完成试商用、正式商用推广以及31省eSIM业务流程贯通，并在研究

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