向欣电子文章

• 5G毫米波市场最佳导热散热材料 | 晟鹏技术低介电高导热绝缘二维氮化硼2024-06-27 08:10

  

  在消费电子和5G通信等领域，随着电子信息技术的快速发展，内部器件向小型化、高频化和功率化方向不断升级，使用过程中不可避免地由于热量聚集造成过热升温，高温会严重降低电子器件的寿命、性能及其可靠性，从而引起整个电子产品的故障。在新能源汽车以及储能领域，随着电池的能量密度越来越高，对散热的要求也越来越高。高温会对电池的性能和可靠性带来不利影响，甚至会引发安全性问题

  5G 散热材料 毫米波 691浏览量

• 变频空调功率器件氮化硼高导热绝缘垫片2024-06-22 08:10

  

  变频空调是指加装了变频器的常规空调。压缩机是空调的心脏，其转速直接影响到空调的使用效率，变频器就是用来控制和调整压缩机转速的控制系统，使之始终处于最佳的转速状态，从而提高能效比（比常规的空调节能至少30%）。变频空调大体可以分为：交流变频和直流变频。交流变频空调采用交流变频压缩机，2次调节电压转换，因为相对于定频压缩机，没有了启动电容，故电路损耗降低，从而达

  功率器件 变频器 变频空调 导热 435浏览量

• 商用WIFI无线AP(接入点）绝缘散热膜2024-06-21 08:10

  

  AP一般指无线接入点，是一个无线网络的接入点，俗称“热点”。主要有路由交换接入一体设备和纯接入点设备，一体设备执行接入和路由工作，纯接入设备只负责无线客户端的接入。纯接入设备通常作为无线网络扩展使用，与其他AP或者主AP连接，以扩大无线覆盖范围，而一体设备一般是无线网络的核心。AP，全称是AccessPoint，无线AP接入点支持2.4GHz频段的无线应用，

  WIFI 散热 无线AP 无线接入点 343浏览量

• V0阻燃等级氮化硼高导热绝缘片2024-06-18 08:09

  

  IGBT是一种晶体管结构，由MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）控制Bipolar双极晶体管的开关动作。发热量巨大的电子器件、芯片、MOSFET等必须与五金铸模的壳体内壁接触，以有效地实现热传递，进行散热。MOS管在电子电路中起到放大或者开关电路的作用，所以高绝缘高导热性能材料是为MOS管散热材料的首先考虑的参数。目前较为普遍的热管理材料方案是使用导

  IGBT MOSFET 晶体管 553浏览量

• 电子元器件封装与散热的优化设计2024-06-09 08:10

  

  摘要：本论文探讨了在现代电子器件设计和制造中，封装与散热的关键优化策略。通过选择封装形式和材料，重建引脚布局，封装密封的方法优化封装设计，从而保护内部元件免受外部环境的影响，提高产品的寿命和可靠性；通过安装散热附加结构和设计液体冷却结构的方法优化散热设计，从而有效地管理和排除产生的热量的，使电子元器件的温度保持在适宜的工作温度范围内。这一研究对电子元器件设计

  散热 电子元器件 通信系统 861浏览量

• 大功率器件散热装置设计探讨2024-06-09 08:09

  

  摘要：针对某大功率器件的散热需求，基于传热路径和流动迹线，进行了一种内嵌热管的高效风冷散热装置的设计研究，并进行了仿真计算。计算结果显示散热符合设计要求，表明此高效散热装置设计方案可行，可为同类大功率器件散热和散热装置技术设计提供参考。关键词：大功率；高效；散热装置；仿真计0引言温度是影响电子设备性能的重要因素，随着电子设备的热耗加大，散热装置的应用更加广泛

  大功率器件 散热 电子设备 626浏览量

• 芯片散热降温仿真测试方案2024-06-06 08:10

  

  晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳

  仿真 测试 芯片散热 627浏览量

• 高性能CPC热沉散热材料2024-06-06 08:09

  

  什么是热沉材料?热沉材料是一种用于吸收和耗散热量的材料，其主要作用是将热量从发热部件传递到更大的散热面，以降低发热部件的温度，并确保设备的正常运行。这些材料通常具有高导热性能，能够迅速地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上。CPC多层热沉：多层热沉一般指以无氧铜为表层材料，钼或钼铜文中间层的三明治结构的复合材料，兼有铜的高导热率和钼的低热膨胀系数，且热膨

  CPC 微电子 散热材料 1715浏览量

• 芯片功耗提升，散热面临挑战！2024-06-05 08:10

  

  芯片功耗提升,散热重要性凸显1，芯片性能提升催生散热需求，封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测，兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及，预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月，高通正式发布骁龙8Gen3处理器，该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器，包含一个基于

  封装材料 散热 芯片 芯片功耗 1278浏览量

• 晟鹏技术 | 打造全球领先的中国散热品牌2024-06-05 08:10

  

  晟鹏展位图公司介绍广东晟鹏材料技术有限公司（广东晟鹏科技有限公司）主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与生产，是二维氮化硼商业化应用开拓者。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼原料的应用前景，从二维材料角度突破国际专利壁垒，助力我国半导体电子产业的发展，实现国产替代。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳

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