向欣电子文章

• 国资委重磅部署！利好这些新材料2024-02-23 08:08

  

  获悉，近日，OpenAI发布的“文生视频”工具Sora短短数日就已火遍全网。会议强调，中央企业要把发展人工智能放在全局工作中统筹谋划，深入推进产业焕新，加快布局和发展智能产业。要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心，进一

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• 半导体芯片材料工艺和先进封装2024-02-21 08:09

  

  wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆，由纯硅（Si）构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。die--晶粒Wafer上的一个小块，就是一个晶片晶圆体，学名

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• 芯片倒装Flip Chip封装工艺简介2024-02-19 12:29

  

  倒装芯片技术，也被称为FC封装技术，是一种先进的集成电路封装技术。在传统封装技术中，芯片被封装在底部，并通过金线连接到封装基板上。而倒装芯片技术则将芯片直接翻转并安装在封装基板上，然后使用微小的焊点或导电胶水进行连接。图1倒装芯片封装基本结构倒装芯片技术优势：尺寸更小：相比传统封装技术，倒装芯片技术更加紧凑，可以显著减小电子产品的尺寸和厚度。电性能更好：倒装

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• 谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上线，史诗级多模态硬刚GPT-5！最强MoE首破100万极限上下文纪录2024-02-19 12:28

  

  我们经历了LLM划时代的一夜。GeminiUltra发布还没几天，Gemini1.5就来了。卯足劲和OpenAI微软一较高下的谷歌，开始进入了高产模式。自家最强的Gemini1.0Ultra才发布没几天，谷歌又放大招了。就在刚刚，谷歌DeepMind首席科学家JeffDean，以及联创兼CEO的DemisHassabis激动地

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• MOSFET和IGBT区别及高导热绝缘氮化硼材料在MOSFET的应用2024-02-19 12:28

  

  引言：EV和充电桩将成为IGBT和MOSFET最大单一产业链市场！EV中的电机控制系统、引擎控制系统、车身控制系统均需使用大量的半导体功率器件，它的普及为汽车功率半导体市场打开了增长的窗口。充电桩中决定充电效率和能量转化的关键元件是IGBT和MOSFET。在各类半导体功率器件中，未来增长最强劲的产品将是MOSFET与IGBT模块。MOSFET和IGBT区别以

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• 苹果Vision Pro火爆 有望提升消费电子行情2024-01-26 08:10

  

  据了解，当地时间2024年1月19日凌晨5点，苹果VisionPro正式开放预定，首批产品将于2月2日美国率先上市，预定情况火爆，但定价较高导致其当前主要受众为专业开发者或极客玩家等，而非普通消费者。从最终发售的版本来看，与23年6月6日在2023苹果全球开发者大会上公开的产品细节基本一致，但头显重量更重。苹果VisionPro在发售之后在交互效果和用户体验

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• CES2024， 网红产品Rabbit R12024-01-13 08:09

  

  ​AiPin之后，一款名为“rabbitr1”的AI硬件“炸场”CES（国际消费电子展），亮相仅一天销售破万台，首批设备售罄。这款售价为199美元AI掌机誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上发文称，当开始研发r1时，公司预期是发售当天售出500台，而在24小时内，销量已超过这个数字

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• 汇川技术20周年董事长演讲实录2024-01-13 08:09

  

  汇川技术在官微上公布了其董事长朱兴明在20周年演讲实录，内容超过2万字。非常值得一读，讲了5个方面内容。核心回答了一个问题：在过去的二十年里，汇川经历了怎样的变迁？以及这些变迁后面的规律性是什么？‍‍汇川技术目前市值1600亿，收入从2004年的1100万元暴增至2022年的230亿元，增长了1400多倍。是华为系创业者最为成功的企业之一。朱兴明也重点提到曾

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• DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命2024-01-11 10:00

  

  DOH新工艺技术助力提升功率器件性能及使用寿命

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• 镀金导电硅胶泡棉---SMT贴片GASKET2024-01-06 08:10

  

  SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子，用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分，以金属镀层为内外层的薄膜，经过高温加工而成。它表面光滑，回弹性优越，耐高温，具有优良的导电性和抗氧化性，焊接强度较好，产品符合欧盟ROSH要求。在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好，焊接后跟PCB板有很好

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