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向欣电子

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向欣电子文章

  • 耐高温高导热高绝缘低介电聚酰亚胺PI膜特性用途及知名品牌2024-12-11 12:19

    耐高温导热聚酰亚胺薄膜,作为一种高性能材料,具有一系列独特的特性和广泛的用途。以下是对其特性和用途的详细阐述:一、特性耐高温性:聚酰亚胺薄膜具有极高的热稳定性,能在高温环境下保持其物理和化学性能的稳定。其玻璃化温度高达数百摄氏度,甚至在某些特殊品种中可超过500℃。可在250~280℃的空气中长期使用,且能在更极端的温度范围(-269℃至+400℃)内保持一
    电子元件 薄膜 740浏览量
  • 低介电高导热绝缘氮化硼散热膜2024-12-11 01:02

    智能手机发热的问题越来越严重,手机发烫、卡顿和死机时有发生,严重时甚至会导致主板烧坏乃至爆炸。随着消费电子产品的芯片和元器件体积不断缩小,功率密度快速增加,智能手机的散热需求不断面临新的挑战。手机热量的主要来源①芯片功耗:性能更高,四核、八核成为主流,集成NPU以满足日益增长的AI计算需求;②屏幕显示:柔性显示、全屏普及,2K/4K屏占领高端市场,高背光加大
    天线 散热 智能手机 210浏览量
  • 新质生产力材料 | 芯片封装IC载板2024-12-11 01:02

    一、IC载板:芯片封装核心材料(一)IC载板:“承上启下”的半导体先进封装的关键材料IC封装基板(ICPackageSubstrate,简称IC载板,也称为封装基板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板(PCB)之间信号的载体,是封装测试环节中的关键,它是在PCB板的相关技术基础上发展而来的,用于建立IC与PCB之间的讯号连接,起着“承上启下”的作用。集
    IC 材料 芯片封装 817浏览量
  • 万丈高楼平地起 | 先进基础材料2024-12-11 01:01

    摘要我国基础材料产业规模不断壮大,百余种基础材料产量已达世界第一,但是大而不强的局面亟待改变。因此,目前迫切需要发展高性能、差别化、功能化的先进基础材料。本期将基于国家发布的有关路线图,梳理我国先进基础材料的发展重点,通过已批量产业化及初步市场化的材料类别,一窥先进基础材料未来升级迭代的方向。01先进基础材料发展重点《中国制造2025》中明确要加快基础材料升
    制造 材料 航空航天 448浏览量
  • 新质生产力材料 | 纳米晶与铁氧体对比2024-12-08 01:01

    纳米晶是用于控制和转换电能的新一代先进软磁合金。1共模电感定义:当电流流经电路时,扼流圈使用装有高导磁率芯的电感器滤除外部干扰。共模电感利用缠绕在一个磁芯上的两个线圈抑制干扰并防止信号污染。应用:共模电感可用于防止电源线路受到电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI)影响,并可防止电子设备发生故障。功能:当大小相等、方向相反的电流通过共模电感时,磁通量互相抵消,
    材料 纳米晶 铁氧体 435浏览量
  • 合金材料 | 新一代磁性材料纳米晶2024-12-04 01:03

    1什么是合金材料?合金材料是指由两种或两种以上的金属或非金属元素组成的材料。合金材料具有优异的力学性能、化学性能和物理性能,广泛应用于各种工业领域。2合金材料的分类根据合金成分不同,合金材料可以分为以下几类:1.合金钢:以铁为基本元素,通过加入适量的其他元素来提高其性能,如碳钢、不锈钢等。2.有色金属合金:以铜、铝、镁、锌、铅等为基本元素,通过加入适量的其他
  • 如何在化学和材料科学领域开展有影响力的人工智能研究?(三)2024-12-03 01:02

    第三部分编译后的内容:4.如何解决科学问题?在掌握了上述的工具和视角后,我们将提出一些建议,帮助您在化学领域选择具有影响力的研究课题,并介绍机器学习问题的高层次结构。最后,我们将概述机器学习在化学研究中发展的三个主要方向:广度、深度和规模。4.1Aspuru-Guzik/Whitesides规则:选择重要问题的原则当我们的一位成员(阿斯普鲁-古兹克)在哈佛大
  • 如何在化学和材料科学领域开展有影响力的人工智能研究?(二)2024-12-03 01:02

    第二部分编译后的内容:3.问题遇见方法:从机器学习的视角去解决化学问题的方法在将机器学习的具体内容应用于实践中的过程中,有大量可供参考的资源,包括大量的书籍、评论和互联网资源等。本节将从机器学习研究人员和社区的高层视角出发,探讨他们如何看待和解决问题。首先,我们将重新分类前文提到的各种化学问题,将其作为已确认的机器学习问题实例。然后,再通过梳理机器学习社区共
  • 如何在化学和材料科学领域开展有影响力的人工智能研究?(一)2024-12-03 01:02

    写在开头近期,我有幸参加了多场既包括学术研讨又涵盖业界实践的会议,这些会议都集中讨论了人工智能与科学的结合。而通过这些深入的交流让我深刻体会到,在科学技术领域中,尤其是‘AIforScience(AI4S)’和‘ScienceforAI(S4AI)’这两个方向,人工智能的重要性正日益凸显,并且发展势头迅猛。为了更深入地理解这一领域的最新动态和应用,我投入了大
  • EMC高端国产替代材料 | 导电硅胶泡棉SMT GASKET2024-11-30 01:02

    SMT导电硅胶泡棉是一种可通过SMT回流焊接在PCB板上,具有优异弹性的导电接触端子,用于EMI、接地或者导电终端。填充体为硅胶成分,以金属镀层为内外层的薄膜,经过高温加工而成。它表面光滑,回弹性优越,耐高温,具有优良的导电性和抗氧化性,焊接强度较好,产品符合欧盟ROSH要求。、在回流焊接时使用的焊料和锡接触很好,焊接后跟PC
    emc smt 导电 488浏览量