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北京中科同志科技股份有限公司

集研发、生产、销售为一体的真空回流焊、亚微米贴片机、smt生产线设备、真空共晶炉、点胶机、印刷机等SMT设备及PCB设备的厂家

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北京中科同志科技股份有限公司文章

  • 微电子封装用Cu键合丝，挑战与机遇并存2024-11-25 10:42

    在微电子封装领域，键合丝作为芯片与封装引线之间的连接材料，扮演着至关重要的角色。随着科技的进步和电子产品向高密度、高速度和小型化方向发展，键合丝的性能和材料选择成为影响封装质量的关键因素之一。近年来，Cu键合丝因其低廉的成本、优异的导电导热性能以及良好的可靠性，逐渐替代传统的Au键合丝，成为微电子封装中的主流材料。本文将探讨微电子封装用Cu键合丝的研究进展，
    半导体 封装 微电子 484浏览量

  • 颠覆传统认知！金刚石：科技界的超级材料，引领未来潮流2024-11-22 11:43

    金刚石，这种自然界中已知硬度最高、热导率最优的材料，近年来在科学研究和工业应用领域展现出了前所未有的潜力。从散热片到红外窗口，再到半导体材料，金刚石的多重身份正逐步揭开其作为未来科技核心材料的神秘面纱。
    半导体 散热材料 金刚石 777浏览量

  • 揭秘LED三大封装技术：SMD、COB、IMD的全面解析2024-11-21 11:42

    LED显示屏的封装技术是影响其性能、成本和应用范围的关键因素。目前，市场上主要有三种主流的LED封装技术：SMD（表面贴装器件）、COB（板上芯片封装）和IMD（矩阵式集成封装）。这三种封装技术各有优缺点，适用于不同的应用场景。本文将详细探讨SMD、COB和IMD三大封装技术的区别。
    COB IMD led SMD 封装 3226浏览量

  • 共晶烧结贴片技术革新：氮气保护下的封装奇迹2024-11-20 13:41

    共晶烧结贴片技术在微电子封装领域具有重要地位，特别是在军用陶瓷或金属封装中的应用尤为广泛。然而，这一技术在实际应用中面临着一个关键问题：Sn基焊料极易氧化形成Sn2O、SnO2等氧化物，这些氧化物在共晶过程中会不断堆积在焊料表面，形成焊料表面悬浮颗粒，进而引发PIND（Particle Impact Noise Detection）失效。本文基于氧化膜破裂理
    半导体封装 微电子封装 贴片 369浏览量

  • 北京即将诞生一家大型晶圆厂，燕东微、京东方、亦庄国投等联合增资近200亿2024-11-19 10:16

    近日，北京即将迎来一家大型晶圆厂的诞生。燕东微、京东方、亦庄国投等多家企业联合增资近200亿，共同向北京电控集成电路制造有限责任公司（以下简称“北电集成”）增资，用于投资建设12英寸集成电路生产线项目。这一举措不仅彰显了各方对集成电路产业的重视，也预示着北京在集成电路制造领域将迈出重要一步。
    半导体封装 晶圆厂 集成电路 1058浏览量

  • 探索倒装芯片互连：从原理到未来的全面剖析2024-11-18 11:41

    在半导体行业，倒装芯片（Flip Chip）技术以其高密度、高性能和短互连路径等优势，逐渐成为高性能集成电路（IC）封装的主流选择。倒装芯片技术通过将芯片的有源面朝下，直接与基板或载体上的焊盘对齐并焊接，实现了芯片与基板之间的直接电气连接。这种连接方式不仅减小了封装体积，还显著提高了信号传输速度和可靠性。本文将深入探讨倒装芯片的互连结构，包括其工作原理、技术
    倒装芯片 半导体 集成电路 742浏览量

  • 国产替代加速，半导体芯片股票连续涨停震撼市场！2024-11-16 10:25

    近期，半导体芯片板块在A股市场掀起了一波前所未有的热潮，多只相关股票连续涨停，市场热度持续高涨。这一波行情的背后，是国产替代成为市场焦点的直接体现。随着全球半导体产业竞争的加剧和外部环境的变化，国产替代成为推动我国半导体产业发展的重要驱动力，也为投资者带来了新的机遇。
    半导体 芯片 831浏览量

  • 高功率半导体激光器的散热秘籍：过渡热沉封装技术揭秘2024-11-15 11:29

    高功率半导体激光器在现代科技领域扮演着至关重要的角色，其广泛应用于工业加工、信息通信、医疗、生命科学等领域。然而，随着输出功率的不断增加，高功率半导体激光器产生的热量也在急剧上升，这对散热管理提出了更高的要求。过渡热沉封装技术作为一种有效的散热解决方案，已经成为高功率半导体激光器封装技术的关键。本文将详细探讨高功率半导体激光器过渡热沉封装技术的研究现状、技术
    半导体 封装 激光器 芯片封装 951浏览量

  • Bumping工艺升级，PVD溅射技术成关键推手2024-11-14 11:32

    在半导体封装的bumping工艺中，PVD（Physical Vapor Deposition，物理气相沉积）溅射技术扮演了一个非常关键的角色。Bumping工艺，即凸块制造技术，是现代半导体封装领域的关键技术之一。它通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，广泛应用于FC（倒装）、WLP（晶圆级封装）、CSP（芯片级封装）、3D（三维立体封装
    PVD 半导体封装 芯片 969浏览量

  • 三维堆叠封装新突破：混合键合技术揭秘！2024-11-13 13:01

    随着半导体技术的飞速发展，芯片的性能需求不断提升，传统的二维封装技术已难以满足日益增长的数据处理速度和功耗控制要求。在此背景下，混合键合（Hybrid Bonding）技术应运而生，并迅速成为三维堆叠封装领域中的核心驱动力。本文将深入探讨混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展，分析其技术原理、应用优势以及未来发展趋势。
    三维 层叠封装 芯片 1327浏览量
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