北京中科同志科技股份有限公司文章

• 深入剖析MEMS压力传感器封装与测试，揭秘其背后的奥秘！2025-01-06 10:49

  

  MEMS（微机电系统）压力传感器以其体积小、功耗低、集成度高、性能优异等特点，在汽车、生物医学、航空航天等领域得到了广泛应用。然而，MEMS压力传感器的性能不仅取决于其设计和制造过程，还与其封装和测试环节密切相关。本文将详细探讨MEMS压力传感器的封装工艺及其测试方法，以期为相关领域的研究人员和工程师提供参考。

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• TCB热压键合：打造高性能半导体封装的秘诀2025-01-04 10:53

  

  随着半导体技术的飞速发展，封装技术作为连接芯片与外界环境的桥梁，其重要性日益凸显。在众多封装技术中，TCB（Thermal Compression Bonding，热压键合）技术以其独特的优势，在高性能、高密度封装领域占据了一席之地。本文将深入剖析TCB热压键合技术，探讨其原理、应用、优势以及未来发展趋势。

  半导体封装 基板 芯片 1114浏览量

• 倒装封装（Flip Chip）工艺：半导体封装的璀璨明星！2025-01-03 12:56

  

  在半导体技术的快速发展中，封装技术作为连接芯片与外部世界的桥梁，其重要性不言而喻。其中，倒装封装（Flip Chip）工艺以其独特的优势和广泛的应用前景，成为当前半导体封装领域的一颗璀璨明星。本文将深入解析倒装封装工艺的原理、优势、应用以及未来发展趋势。

  倒装芯片 半导体封装 焊盘 集成电路 956浏览量

• 探秘GaN功率半导体封装：未来趋势一网打尽！2025-01-02 12:46

  

  随着电子技术的飞速发展，功率半导体器件在电力电子、射频通信等领域的应用日益广泛。其中，氮化镓（GaN）功率半导体器件以其高电子迁移率、高击穿电压、低导通电阻等优异特性，成为了当前研究的热点。然而，GaN功率半导体器件的优异性能要想得到充分发挥，离不开先进的封装技术。本文将深入探讨GaN功率半导体器件的封装技术，分析其面临的挑战、现有的解决方案以及未来的发展趋

  GaN 功率半导体 芯片封装 585浏览量

• 一文读懂系统级封装(SiP)技术：定义、应用与前景2024-12-31 10:57

  

  随着电子技术的飞速发展，系统级封装(SiP)技术作为一种创新的集成电路封装方式，正逐渐成为半导体行业中的关键一环。SiP技术通过将多个集成电路(IC)和无源元件高度集成于单一封装体内，实现了功能完整、协同工作的系统单元。本文将详细介绍SiP技术的定义、关键工艺、应用领域以及未来发展趋势。

  SiP 晶圆 系统级封装 1545浏览量

• 全方位解析碳化硅：应用广泛的高性能材料！2024-12-30 11:22

  

  碳化硅（SiC），又称碳硅石，是当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中应用最广泛、最经济的一种。它以其优异的物理和化学性质，在多个领域展现了不可替代的优势。本文将深入探讨碳化硅的性质、制备工艺、应用领域以及未来的发展趋势。

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• 长周期认证下的IGBT封装：先发企业的优势与后来者的困境2024-12-27 14:11

  

  绝缘栅双极晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子系统中的核心组件，广泛应用于新能源发电、电动汽车、智能电网等领域。然而，IGBT功率模块的封装技术却面临着诸多挑战。本文将从材料选择、热管理、可靠性、工艺控制等方面详细探讨IGBT功率模块封装面临的主要问题。

  IGBT 半导体封装 封装 晶体管 403浏览量

• Chiplet技术革命：解锁半导体行业的未来之门2024-12-26 13:58

  

  随着半导体技术的飞速发展，芯片设计和制造面临着越来越大的挑战。传统的单芯片系统（SoC）设计模式在追求高度集成化的同时，也面临着设计复杂性、制造成本、良率等方面的瓶颈。而Chiplet技术的出现，为这些问题提供了新的解决方案。本文将详细解析Chiplet技术的原理、优势以及其在半导体领域的应用前景。

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• 纳米银烧结技术：SiC半桥模块的性能飞跃2024-12-25 13:08

  

  随着电力电子技术的快速发展，碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，以其优异的物理和化学性能在高压、高频、高温等恶劣环境下展现出巨大的应用潜力。尤其在雷达阵面高功率密度的需求下，SiC宽禁带半导体器件逐步取代传统硅功率器件。然而，SiC功率器件的高结温和高功率特性对封装技术提出了更高的要求。纳米银烧结技术作为一种先进的界面互连技术，以其低温烧结、高温使用的优点

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• 揭秘功率半导体背后的封装材料关键技术2024-12-24 12:58

  

  功率半导体器件在现代电子设备和系统中扮演着至关重要的角色。它们具有高效能、快速开关、耐高温等优势，被广泛应用于各种领域，如电力电子、电动汽车、可再生能源等。功率半导体器件的封装材料作为连接芯片与外部世界的桥梁，其选择与应用直接关系到半导体器件的性能表现、可靠性以及整体系统的稳定性。随着功率半导体器件向大规模集成化、大功率小型化、高效率低损耗、超高频等方向发展

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