北京中科同志科技股份有限公司文章

• 揭秘！芯片封装中那些不为人知的核心材料2024-12-09 10:49

  

  在现代电子产业中，芯片封装作为半导体制造的关键环节，不仅保护芯片免受外界环境的影响，还承担着电气连接、散热、机械支撑等重要功能。而封装的核心材料，则是实现这些功能的关键所在。本文将深入探讨芯片封装的核心材料，包括其种类、特性以及应用，揭示它们在半导体技术中的重要性。

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• 功率器件封装新突破：纳米铜烧结连接技术2024-12-07 09:58

  

  随着第三代半导体材料如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的快速发展，功率器件的性能要求日益提高。传统的封装材料已无法满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术因其低温连接、高温服役、优异的导热和导电性能，以及相对较低的成本，在功率器件封装研究领域备受关注。本文将综述纳米铜烧结连接技术的研究进展，从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头

  功率器件 半导体材料 封装 728浏览量

• BGA技术赋能倒装芯片，开启高密度I/O连接新时代2024-12-06 16:25

  

  近年来，随着电子产品的不断小型化和集成度的提高，倒装芯片（Flip Chip）封装技术因其优异的电学性能、高I/O引脚数、封装尺寸小等优点，逐渐成为高端器件及高密度封装领域中的主流封装形式。而在倒装芯片封装技术中，球栅阵列（BGA, Ball Grid Array）作为一种重要的连接技术，发挥着不可替代的作用。本文将深入探讨BGA在倒装芯片工艺中的应用，分析

  BGA 半导体 芯片 578浏览量

• 半导体制造三要素：晶圆、晶粒、芯片的传奇故事2024-12-05 10:39

  

  在半导体制造领域，晶圆、晶粒与芯片是三个至关重要的概念，它们各自扮演着不同的角色，却又紧密相连，共同构成了现代电子设备的基石。本文将深入探讨这三者之间的区别与联系，揭示它们在半导体制造过程中的重要作用。

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• 真空共晶炉怎么选？看这一篇就够了！2024-12-04 12:48

  

  在现代电子制造领域，真空共晶炉作为关键设备，其性能直接影响到焊接质量和生产效率。然而，面对市场上琳琅满目的产品，如何选购一台既高效又可靠的真空共晶炉，却成为许多企业面临的难题。本文将从真空度、漏滤率、加热板材质及冷却方式等关键要素出发，为您揭示真空共晶炉选购的奥秘。

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• 精准把控DBC铜线键合工艺参数，打造卓越封装品质2024-12-02 15:49

  

  在快速发展的半导体行业中，封装技术扮演着至关重要的角色。随着芯片性能的不断提升，对封装技术也提出了更高的要求。直接键合铜（Direct Bonded Copper，简称DBC）技术作为一种高效、可靠的封装技术，近年来在微电子封装领域得到了广泛应用。本文将深入探讨DBC铜线键合工艺参数的研究，以期为相关领域的工程师和技术人员提供参考和指导。

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• 揭秘BGA芯片植球技巧，打造完美电子连接！2024-11-29 15:34

  

  BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）芯片植球是电子元器件焊接领域中的一项重要技术，广泛应用于IC芯片与PCB板的连接。本文将详细介绍BGA芯片植球的几种常见方法，包括手工植球、自动植球机植球和激光植球等，并探讨每种方法的操作步骤、优缺点及适用范围。

  BGA 电子元器件 芯片 1293浏览量

• BGA芯片封装凸点工艺：技术详解与未来趋势2024-11-28 13:11

  

  随着集成电路技术的飞速发展，芯片封装技术也在不断进步，以适应日益增长的微型化、多功能化和高集成化的需求。其中，球栅阵列封装（BGA）作为一种先进的封装技术，凭借其硅片利用率高、互连路径短、信号传输延时短以及寄生参数小等优点，迅速成为当今中高端芯片封装领域的主流。在BGA芯片封装中，凸点制作工艺是至关重要的一环，它不仅关系到封装的可靠性和性能，还直接影响到封装

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• 碳化硅外延技术：解锁第三代半导体潜力2024-11-27 09:54

  

  碳化硅（Silicon Carbide, SiC）作为第三代半导体材料的代表，以其优异的物理和化学特性，在电力电子、光电子、射频器件等领域展现出了巨大的应用潜力。在碳化硅产业链中，外延技术作为连接衬底与器件制造的关键环节，其质量和性能直接决定着碳化硅器件的整体表现。本文将深入探讨碳化硅外延技术的核心地位、技术特点、应用挑战以及未来发展趋势。

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• 深入剖析：封装工艺对硅片翘曲的复杂影响2024-11-26 14:39

  

  在半导体制造过程中，硅片的封装是至关重要的一环。封装不仅保护着脆弱的芯片免受外界环境的损害，还提供了芯片与外部电路的连接通道。然而，封装过程中硅片的翘曲问题一直是业界关注的重点。硅片的翘曲不仅影响芯片的可靠性和性能，还可能导致封装过程中的良率下降。本文将深入探讨不同封装工艺对硅片翘曲的影响，以期为优化封装工艺、提高产品质量提供理论依据。

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