深圳市浮思特科技有限公司文章

• 回顾2023年电动汽车的发展和创新2024-02-21 15:39

  

  2023年，电动汽车行业的快速增长不仅推动了宽带隙功率半导体技术的发展，还促进了电池管理系统和充电技术的创新。这些进步为电动汽车的性能提升和用户体验的改善奠定了基础，同时为半导体行业带来了新的增长机遇。

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• 印度将耗资数十亿建设两座全功能半导体制造厂2024-02-19 17:58

  

  据印度电子与信息技术部长拉杰夫·钱德拉塞卡尔表示，印度将建设两座耗资数十亿美元的全功能半导体制造工厂，此外还将建设数个芯片封装和组装单位。 部长证实，这两个项目包括以色列塔尔半导体公司提交的80亿美元提案，以及塔塔集团的提案。

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• 拓扑量子器件的突破性进展2024-01-23 14:59

  

  1月18日，德累斯顿和维尔茨堡的量子物理学家们取得了显著的科技突破。他们研发出一种半导体器件，其卓越的鲁棒性和敏感度得益于一种量子现象——拓扑保护作用，能够免受外部干扰，实现前所未有的精准测量功能。

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• Samsung研发第二代3纳米工艺 SF32024-01-22 16:10

  

  据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威新闻媒体《朝鲜日报》报道称，三星现已试产第二代 3 纳米工艺芯片 SF3。报道提到，三星预计在未来六个月内，该芯片的良率将超过 60%。

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• 2023年汽车触控显示驱动集成器(TDDI)出货量有望达到5500万件2024-01-19 17:43

  

  随着汽车中央控制台显示屏（CSDs）尺寸的增大，附加触控传感器的成本也随着显示屏尺寸的增加而增加。另一方面，随着良率的提高，集成式触控屏的成本低于独立触控传感器。集成触控技术还能节约成本并减少层压过程中造成的可靠性问题。因此，汽车制造商对集成式触控的需求日益增加。预计2026年LTPS LCD TDDIs集成式触控屏将占汽车触控模块出货量的50%以上。

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• 台湾半导体制造公司（TSMC）第二座亚利桑那工厂推迟开工2024-01-19 17:42

  

  台湾半导体制造公司（TSMC）已经确认，由于仍在等待美国政府补助的确定，该公司

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• 美国佛罗里达州半导体产业获分配超3500万美元发展资金2024-01-19 16:20

  

  周四消息，美国佛罗里达州将通过劳动力发展资本化激励补助计划，向36个佛州学区及佛罗里达学院体系内的院校提供超过3500万美元资金，用于为学生创设或扩展半导体相关教学项目。

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• MCU省电设计优化LCD显示2024-01-19 16:18

  

  随着系统中降低能耗的压力增加，预计厂商会提供如LCD控制器之类的更多自主外设，无需调用处理器核心即可进行更新，只有在主要变化时才需要。这将有助于持续降低占空比和功耗。 睡眠模式对于基于电池供电的MCU电源寿命至关重要，并且即使在处理器核心关闭电源时，保持清晰的用户界面也同样重要。市面上也已有MCU产品可实现即使在深度睡眠模式下依旧驱动LCD显示。

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• 富士康集团和印度HCL集团将组建合资企业2024-01-18 16:49

  

  虽然富士康科技集团是该计划的首批申请者之一，但它去年退出了与Vedanta有限公司的合资企业。合资企业计划在印度投资200亿美元，建立半导体制造单位、显示单位和半导体组装测试单位。 这一60对40的合作本可以在100亿美元政府支持的财政激励计划下建立该国的第一个半导体制造单位。然而，在分道扬镳后，双方表示将独立继续他们的计划。

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• 对无线MCU硬件加密以强化安全防护2024-01-18 16:47

  

  曾用以保护工业控制器等设备的网络空隙目前已被填补，这得益于无线网络应用的增长。无线网络的引入提高了便利性和灵活性，但同时也为黑客攻击提供了便捷之道。无线网络的发展也伴随着黑客窃取信息的能力在提高，而嵌入式设备一直都极易受到攻击。因此，我们需要使用多种手段支持高级安全性，以强化防止攻击的设备。

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